一种使用导热石墨片散热的导电体制造技术

本发明专利技术公开了一种使用导热石墨片散热的导电体，包括导电体和散热层，所述导电体的表面包覆散热层，所述散热层为导热石墨片。本发明专利技术的具有散热功能的导电层状材料，在导电体上包覆了具有优良导热和导电性能的导热石墨片，减少了由于导体长时间满负荷工作产生发热的技术问题，提高了导电体的载流量，提高了使用的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种使用导热石墨片散热的导电体
本专利技术涉及导电材料
，具体涉及一种使用导热石墨片散热的导电体。
技术介绍
石墨散热片(3K-SBP)，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。石墨导热解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500W/m-K范围内的超高导热性能。导热石墨材料(ThermalFlexibleGraphitesheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电，导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能，因此，导热石墨在电子，通信，照明，航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用导热石墨片散热的导电体，包括导电体和散热层，其特征在于，所述导电体的表面包覆散热层，所述散热层为导热石墨片。

【技术特征摘要】
1.一种使用导热石墨片散热的导电体，包括导电体和散热层，其特征在于，所述导电体的表面包覆散热层，所述散热层为导热石墨片。2.根据权利要求1所述的一种使用导热石墨片散热的导电体，其特征在于，所述导电体包括，银、铜、铝、钢、铁或前述导电材料制成的合金。3.根据权利要求1所述的一种使用导热石墨片散热的导电体，其特征在于，所述导电体的为铜绞线、铜排、铜棒、铜管、铜箔、铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：李廷帅，黄蹬峰，杨鸣，
申请(专利权)人：成都艾欧新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51