一种新型LED指示灯制造技术

技术编号:17995731 阅读:41 留言:0更新日期:2018-05-19 12:48
本实用新型专利技术涉及LED指示灯技术领域,特别涉及一种新型LED指示灯。它包括第一导电支架、第二导电支架、连接线以及LED芯片,所述LED芯片通过锡膏粘固在第一导电支架的上端,所述连接线连接LED芯片和第二导电支架的上端,所述第一导电支架和第二导电支架的上端被高折射率硅树脂包裹封装在一起。本实用新型专利技术指示灯的LED芯片采用高折射率的硅树脂封装,而LED芯片底部以导热率为40W/M.K的锡膏来固晶,锡膏的导热系数约为银胶的两倍,因此本实用新型专利技术提高了LED芯片的散热速度,同时延缓了指示灯的光衰,也提高了LED芯片的出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED指示灯
本技术涉及LED指示灯
,特别涉及一种新型LED指示灯。
技术介绍
随着家电行业飞速发展,智能家电在可靠性指示应用设计方面也提出更高的要求,如何提高LED指示灯的亮度和寿命,业界常规方法是使用环氧树脂胶来封装和晶片底部采用银胶传导热量至导电支架管脚散热,因LED灯的采用环氧树脂封装透光,晶片散热很慢,易造成光衰,且透光性较差,从而缩短LED指示灯寿命。现渴望探索开发一款既能提高散热又可提高灯珠发光效率的可靠性指示灯。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热快、散热效率高、灯珠发光效率高、透光性好的的新型LED指示灯。本技术的目的是这样实现的:一种新型LED指示灯,包括第一导电支架、第二导电支架、连接线以及LED芯片,所述LED芯片通过锡膏粘固在第一导电支架的上端,所述连接线连接LED芯片和第二导电支架的上端,所述第一导电支架和第二导电支架的上端被高折射率硅树脂包裹封装在一起。所述硅树脂的折射率高,从而提高了LED芯片的出光效率。本技术还可以作以下进一步改进。所述连接线是金线。所述第一、第二导电支架是金属支架。本技术的有益效果如下:本技术指示灯的LED芯片采用高本文档来自技高网...
一种新型LED指示灯

【技术保护点】
一种新型LED指示灯,包括第一导电支架、第二导电支架、连接线以及LED芯片,所述LED芯片通过锡膏粘固在第一导电支架的上端,所述连接线连接LED芯片和第二导电支架的上端,所述第一导电支架和第二导电支架的上端被高折射率硅树脂包裹封装在一起。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED指示灯,包括第一导电支架、第二导电支架、连接线以及LED芯片,所述LED芯片通过锡膏粘固在第一导电支架的上端,所述连接线连接LED芯片和第二导电支架的上端,所述第一导电支架和第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟帆
申请(专利权)人:深圳市君天恒讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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