The invention relates to a preparation method of high frequency electronic medium material, which is prepared by hot pressing after coating the material. The preparation method of the colloid liquid is to disperse three phenyl chlorosilane in deionized water, then add two ethyl magnesium and 2 ethyl acetate 1 ethyl hexanol and titanium, and then add polyoxyethylene sorbitol monosylic acid ester. The filler is added into the two glycidyl ester of phthalic acid two formic acid. The mixed cyclopentadienyl three carbonyl iron and cyanate ester monomer are added, and then amido, aliphatic glycidyl ether, and phthalic two formic acid two propylene ester are added in turn, and the resin prepolymer is obtained after cooling, and then the resin prepolymer is added to butanone. Medium, stirring, adding active filler and acrylonitrile, adding PMA and diallyl two phenyl ether, stirring to get the glue. The high frequency electronic dielectric material prepared by the invention has excellent mechanical properties and heat resistance, and meets the development and application of high frequency electronic dielectric materials.
【技术实现步骤摘要】
高频电子介质材料的制备方法本专利技术属于专利申请号为201510551972.4，专利申请日为2015年9月2日，专利名称为高频电子介质材料的分案申请，属于产品的制备方法部分技术方案
本专利技术属于新型电子复合材料
，具体涉及一种高频电子介质材料的制备方法，具有优异的介电性。
技术介绍
新材料的开发与研究是材料科学发展的先导。复合材料是新型材料，因其耐电压、重量轻、可设计、耐高温、耐折等多样化的功能和出色的性能，在近30年来广泛应用于航空、航天、能源、交通、机械、建筑、化工、生物医学和体育等领域。随着材料开发和应用，复合材料已形成网络渗透到各个行业领域当中。在电场作用下，由电能转变为其它形式的能，统称为介质损耗。它是导致电介质发生热击穿的根源。电介质在单位时间内消耗的能量称为电介质损耗功率，简称电介质损耗。印刷线路板是由覆铜板经过线路制作后形成，覆铜板由玻璃布以及附着于该玻璃布上的树脂层与导体层热压得到，因此PCB板的主要性能，特别是信号传输性能只要有CCL决定，同时CCL的性能与树脂基体关系很大。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，元件组装密度...
【技术保护点】
一种高频电子介质材料的制备方法，其特征在于，所述高频电子介质材料由胶液涂覆增强材料后热压制成；所述胶液的制备方法为：(1)将三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入二乙基镁与2‑乙基‑1‑己醇钛；然后于120℃下水热反应3小时；然后过滤反应液，滤饼烘干后于600℃煅烧1小时，自然冷却后再于950℃烧结2小时，得到的粉末加入乙醇中，分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，于60℃搅拌2小时，最后烘干得到填料；将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌1小时，得到活性填料；(2)混合环戊二烯基三羰基铁与氰酸酯单体，95℃搅拌10分钟后依次加入胺基化合物、脂肪族缩水甘油醚，...
【技术特征摘要】
1.一种高频电子介质材料的制备方法，其特征在于，所述高频电子介质材料由胶液涂覆增强材料后热压制成；所述胶液的制备方法为：(1)将三苯基氯硅烷分散于去离子水中，然后加入二乙基镁与2-乙基-1-己醇钛；然后于120℃下水热反应3小时；然后过滤反应液，滤饼烘干后于600℃煅烧1小时，自然冷却后再于950℃烧结2小时，得到的粉末加入乙醇中，分散均匀后再加入聚氧乙烯山梨醇酐单油酸酯，于60℃搅拌2小时，最后烘干得到填料；将填料加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌1小时，得到活性填料；(2)混合环戊二烯基三羰基铁与氰酸酯单体，95℃搅拌10分钟后依次加入胺基化合物、脂肪族缩水甘油醚，于120℃搅拌1小时，然后加入邻苯二甲酸二丙烯酯，于120℃搅拌0.5小时，冷却后得到树脂预聚物；然后将树脂预聚物加入丁酮中，搅拌1小时；加入活性填料与丙烯腈；再加入PMA与二烯丙基二苯醚，继续搅拌2.5小时，得到胶液；所述胶液的固含量为60～65％；所述氰酸酯单体的分子结构式为：所述胺基化合物的分子结构式为：所述脂肪族缩水甘油醚的分子结构式为：2.根据权利要求1所述高频电子介质材料的制备方法，其特征在于：所述填料的粒径为450nm～680nm；所述三苯基氯硅烷、二乙基镁与2-乙基-1-己醇钛、聚氧乙烯山梨醇酐单...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭代信，宋晓静，
申请(专利权)人：苏州益可泰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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