一种液态塑封材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种液态塑封材料及其制备方法，该液态塑封材料包括以下重量份数的原料：氰酸酯100份、环氧树脂20份～200份、促进剂0.01份～5.0份、增韧剂5份～100份、导热填料200份～1800份。本发明专利技术将氰酸酯引入到环氧树脂中，显著降低体系的粘度和流动性能，通过升温可形成高密度的三嗪杂环结构，提高树脂的交联密度，使得封装胶体玻璃化转变温度提升至220℃以上，热分解温度达到380℃，同时还具有较好的粘结强度和机械强度，热导率更是达到3.02W/(m·K)，有效解决了现有塑封材料耐温性差，导热率低以及出现的翘曲开裂等问题，可用于半导体器件的高密度封装，如单边模压包装和CSP薄层包装，具有良好的应用前景。

A liquid plastic sealing material and its preparation method

The invention discloses a liquid plastic sealing material and its preparation method. The liquid plastic sealing material includes 100 phr of cyanate ester, 20 to 200 copies of epoxy resin, 0.01 to 5 promoters, 5 to 100 parts of toughening agent, 200 to 1800 parts of heat conductive fillers. By introducing cyanate into epoxy resin, the viscosity and flow property of the system are reduced significantly. The high density three azine heterocyclic structure can be formed by heating up, and the crosslinking density of the resin is increased, the glass transition temperature of the encapsulated colloid is raised to above 220 degrees C, the thermal decomposition temperature reaches 380, and it also has better adhesion. With the strength and mechanical strength, the thermal conductivity is more 3.02W/ (M. K). It can effectively solve the problems of poor temperature resistance, low thermal conductivity and warpage and cracking of existing plastic sealing materials. It can be used in high density packaging of semiconductor devices, such as single edge molding packaging and CSP thin layer packaging, which have good application prospects.

【技术实现步骤摘要】
一种液态塑封材料及其制备方法
本专利技术涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种液态塑封材料及其制备方法。
技术介绍
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度及综合国力的重要标志。环氧塑封料是集成电路封装的关键材料，目前已占据整个电子封装材料95％以上的市场，主要起到对芯片的机械支持和密封保护，并保证信号传递及散热功能，其质量的好坏直接影响到集成电路和封装器件的电、热、光、力学性能以及可靠性。特别是进入21世纪以来，集成电路的发展呈现出高度集成化、布线微细化、芯片大型化等发展趋势，使得环氧塑封材料所扮演的角色将越来越重要，并被视为挖掘集成电路极限性能的决定性因素。新型封装技术的发展对环氧塑封料提出了新的挑战。随着封装密度和功率的提高，由热量积聚产生的热应力及散热问题成为塑封料必须要考虑的重要技术课题。因此，开发一种既具有高导热率、高耐热性，低膨胀系数，又具有良好电学、力学等综合性能的新型封装材料，使电子元器件能在正常的温度范围内稳定地工作就显得非常重要。专利技术内容为了克服现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液态塑封材料，其特征是，包括以下重量份数的原料：氰酸酯100份、环氧树脂20份～200份、促进剂0.01份～5.0份、增韧剂5份～100份、导热填料200份～1800份。

【技术特征摘要】
1.一种液态塑封材料，其特征是，包括以下重量份数的原料：氰酸酯100份、环氧树脂20份～200份、促进剂0.01份～5.0份、增韧剂5份～100份、导热填料200份～1800份。2.如权利要求1所述的液态塑封材料，其特征是，所述氰酸酯为双酚A型氰酸酯、双酚A型氰酸酯预聚物、双酚E型氰酸酯、双酚E型氰酸酯预聚物、双酚F型氰酸酯、双酚F型氰酸酯预聚物、双酚M型氰酸酯、双酚M型氰酸酯预聚物、双环戊二烯型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯预聚物、酚醛型氰酸酯树脂以及酚醛型氰酸酯树脂预聚物中的至少一种。3.如权利要求1所述的液态塑封材料，其特征是，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂EPIKOTE862、双酚S型环氧树脂、脂环族环氧树脂3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、3-环氧乙烷基7-氧杂二环[4.1.0]庚烷、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯以及海因环氧树脂中的至少一种。4.如权利要求1所述的液态塑封材料，其特征是，所述促进剂为壬基酚、间苯二酚、钛酸正丁酯、乙酰丙酮金属盐、环烷酸金属盐、异辛酸及其盐、...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙蓉，张保坦，李金泽，朱朋莉，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44