一种适用于高速高靠性覆铜板的树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物﹐包括：(A)含磷环氧树脂﹔(B)DCPD型环氧树脂﹔(C)苯并噁嗪树脂﹔(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)苯乙烯马来酸酐；(F)含磷阻燃剂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料；(J)有机溶剂。本发明专利技术还公开了该树脂组合物的制备方法。使用本发明专利技术适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物制作的无卤覆铜板材料具有高的玻璃化转变温度(Tg≥170℃)、优良的耐热性和低的热膨胀系数(CTE≤3.2％)、低的介电常数(Dk≤4.0),低的介质损耗(Df≤0.011)，能够适用于高多层高速印制线路板(PCB)的制作。

Resin composition suitable for high speed and high reliability copper clad laminate and preparation method thereof

The invention discloses a highly reliable resin composition for halogen free copper cladding plate suitable for high speed field, including: (A) phosphorous epoxy resin; (B) DCPD epoxy resin; (C) Benzoxazine Resin; (D) phosphoric phenol formaldehyde resin curing agent; (E) styrene maleic anhydride; (F) phosphorous flame retardant; (G) epoxy resin curing accelerator; (H) Inorganic fillers; (J) organic solvents. The invention also discloses a preparation method of the resin composition. The non halogen-free copper cladding plate made by this invention is suitable for high speed field, which has high glass transition temperature (Tg > 170 C), excellent heat resistance and low thermal expansion coefficient (CTE < 3.2%), low dielectric constant (Dk < 4), low dielectric loss (Df < 0.011), and can be applied to a low dielectric loss (Df < 0.011). The production of high and high speed printed circuit board (PCB).

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高速高靠性覆铜板的树脂组合物及其制备方法
本专利技术涉及覆铜板制备
，具体的说，涉及一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
自从无卤的概念在覆铜板业界风靡之后，在覆铜板性能的不断进步中，溴阻燃和无卤阻燃两个不同的体系分支的产品研究发展也都同时存在，以供PCB业界针对终端不同的应用领域需求做出相应的选择。为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤素电子产品的量产时程表。印制电路板为电子电机产品的基础，无卤素以对印制电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm,且总卤素含量必须低于1500ppm,日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm。而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。无卤的概念提出到发展至今，电子产品环保无卤化始本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物﹐包括：(A)含磷环氧树脂﹔(B)DCPD型环氧树脂﹔(C)苯并噁嗪树脂﹔(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)苯乙烯马来酸酐；(F)含磷阻燃剂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料；(J)有机溶剂；所述树脂组合物由以下重量百分比的原料制备而成：

【技术特征摘要】
1.一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物﹐包括：(A)含磷环氧树脂﹔(B)DCPD型环氧树脂﹔(C)苯并噁嗪树脂﹔(D)含磷酚醛树脂固化剂；(E)苯乙烯马来酸酐；(F)含磷阻燃剂；(G)环氧树脂固化促进剂；(H)无机填料；(J)有机溶剂；所述树脂组合物由以下重量百分比的原料制备而成：2.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂为DOPO型环氧树脂、DOPO-HQ型环氧树脂、DOPO-NQ型环氧树脂中的一种或任意两种以上的混合。3.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述DCPD型环氧树脂选用台湾长春化工DNE260BA75树脂。4.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂选用美国亨斯迈化学的LZ-8280或LZ-8290。5.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述含磷酚醛树脂固化剂选用陶氏化学XZ-92741。6.如权利要求1所述的一种适用于高速领域的高可靠性的无卤覆铜板的树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯-马来酸酑固...

【专利技术属性】
技术研发人员：况小军，吴超，席奎东，包欣洋，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31