一种高强高弹性Cu-Ti合金及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种高强高弹性Ｃｕ－Ｔｉ合金及其制造方法，该合金中的Ｔｉ：３．０～４．０ｗｔ％，第３元素群：０．０１～０．５ｗｔ％；其制法为：首先将主原料及辅原料投入非真空中频感应炉中，在惰性气体保护条件下进行熔铸；将得到的铸坯进行轧制，热轧过程中的终轧温度和冷轧过程中的中间退火温度高于合金的固溶线，在７５０℃～８５０℃进行固溶处理或再结晶退火处理；在３５０℃～４５０℃时效处理５～２０小时，获得成品。本发明专利技术通过合适的生产工艺，控制合金的相组织结构和晶粒尺寸，明显提高了合金综合性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及Cu-Ti合金，尤其涉及一种高强高弹性Cu-Ti合金及其制造方法，属于有色金属

技术介绍
如今，电子产品体积变得越来越小，重量也越来越轻，电子元件也随之小型化、轻型化。因此，接插件的厚度越来越薄，接触面积越来越小。这就要求接插件材料的强度和电导率越来越高。一些常用的接插件如锡磷青铜、黄铜已不能满足高端电子产品的要求。另外，由于铍青铜在熔炼时会产生有毒的粉尘，而且价格昂贵。因此，与铍青铜具有相当强度的Cu-Ti合金将受到广泛关注。一般来说，Cu-Ti合金的生产过程包括真空熔炼-固溶-热轧-冷轧-中间退火-精轧-时效等。由于Cu-Ti合金的相变过程非常复杂，在低温时效将产生调幅分解组织，在过时效和高温情况下将发生胞状反应，生成魏氏片层组织。当生成片层组织时，合金的性能下降。因此，在生产过程中如何避免和抑制片层组织的生长，将是提高合金性能的一个关键环节。然而，采用真空熔炼Cu-Ti合金的方法存在以下问题①由于真空炉熔炼过程中需要很高的真空度，对炉体的密封性要求很高，熔炼时不能进行成分测量、成分调整和扒渣等操作，因此对原料的成分和杂质含量要求很高；②真空熔炼一般不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强高弹性Ｃｕ－Ｔｉ合金，其特征在于：其成分的质量百分含量如下－Ｔｉ３．０～４．０ｗｔ％，第３元素群０．０１～０．５ｗｔ％，该合金其余组分为Ｃｕ和不可避免的杂质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹兴民，郭富安，向朝建，杨春秀，慕思国，汤玉琼，
申请(专利权)人：苏州有色金属研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]