The utility model discloses a dust removal dedusting device of semiconductor wafer, including exhaust air dust collection line and water circulation system. The lower end of the exhaust dust collection pipe is provided with an air inlet, the top opening of the exhaust dedusting pipe is an outlet, the air inlet is connected with the exhaust system of the sandblasting machine, and the exhaust dust and dust removal pipeline includes four stages from the bottom to the top. The bottom of the filter net is provided with a primary sedimentation tank at the bottom of the exhaust dust pipe; the water circulation system includes a multistage sedimentation tank, a primary sedimentation tank connected to the entrance end of the multistage sedimentation tank, the outlet end of the multistage sedimentation tank connected with a porous spray pipe, and the porous spray pipe is arranged on the upper part of the four stage filter net. The porous spray pipe is sprinkled with water mist to wash the emery dust adsorbed by the filter net and form mud water into the lower end of the dust removal pipeline for primary precipitation. After the primary precipitation, the mud water is spillway through the outlet of the two level sedimentation tank, further precipitation treatment, through the way of overflow into the three level precipitation, and finally into the clear pool, water pump extraction water mist spray, forming a water cycle.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片喷砂加工除尘装置
本技术涉及一种除尘装置,尤其是一种半导体晶片喷砂加工除尘装置。
技术介绍
目前喷砂是二极管半导体整流芯片生产环节必不可少的工序,是通过高压空气带动金刚砂对晶片表面进行处理,利用金刚砂的硬度高于晶片表面硅玻璃,通过高压空气将金刚砂粉尘形成粉尘流体,经特制管路及管口喷出作用在晶片表面,将晶片表面的磷硅玻璃及硼硅玻璃通过表面打磨的方式去除。在整个喷砂设备运作过程中会产生一些金刚砂粉尘通过排风系统排出,如果直接排出会对环境造成粉尘污染,因此在金刚砂排风系统增加一种除尘装置显得尤为重要。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本技术提出了一种半导体晶片喷砂加工除尘装置。本技术采用如下技术方案:一种半导体晶片喷砂加工除尘装置,包括排风除尘管路和水循环系统,所述排风除尘管路下端设有进风口,排风除尘管路的顶端开口为出风口,进风口连接喷砂机排风系统,排风除尘管路包括由下至上的四级滤网,排风除尘管路底部设有初级沉淀池;所述水循环系统包括多级沉淀池,多级沉淀池入口端连接所述初级沉淀池,多级沉淀池出口端连接多孔喷淋管,多孔喷淋管设置在所述四级滤网上部。所述四级滤网包括孔径依次缩小的一级过滤网、二级过滤网、三级过滤网、四级过滤网。所述一级过滤网为大孔径过滤网,孔径为0.3mm;所述二级过滤网孔径为0.2mm;所述三级过滤网孔径为0.15mm;所述四级过滤网孔径为0.1mm。所述初级沉淀池设有初级清砂口和出水口,出水口连接多级沉淀池入口端。所述多级沉淀池包括二级沉淀池、三级沉淀池、清水池,二级沉淀池、三级沉淀池、清水池之间相互隔离。所述二级沉淀池底端均设有二级 ...
【技术保护点】
一种半导体晶片喷砂加工除尘装置,其特征在于,包括排风除尘管路(1)和水循环系统,所述排风除尘管路(1)下端设有进风口(7),排风除尘管路(1)的顶端开口为出风口(2),进风口(7)连接喷砂机排风系统,排风除尘管路(1)包括由下至上的四级滤网,排风除尘管路(1)底部设有初级沉淀池(9);所述水循环系统包括多级沉淀池,多级沉淀池入口端连接所述初级沉淀池(9),多级沉淀池出口端连接多孔喷淋管(18),多孔喷淋管(18)设置在所述四级滤网上部。
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片喷砂加工除尘装置,其特征在于,包括排风除尘管路(1)和水循环系统,所述排风除尘管路(1)下端设有进风口(7),排风除尘管路(1)的顶端开口为出风口(2),进风口(7)连接喷砂机排风系统,排风除尘管路(1)包括由下至上的四级滤网,排风除尘管路(1)底部设有初级沉淀池(9);所述水循环系统包括多级沉淀池,多级沉淀池入口端连接所述初级沉淀池(9),多级沉淀池出口端连接多孔喷淋管(18),多孔喷淋管(18)设置在所述四级滤网上部。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片喷砂加工除尘装置,其特征在于,所述四级滤网包括孔径依次缩小的一级过滤网(6)、二级过滤网(5)、三级过滤网(4)、四级过滤网(3)。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片喷砂加工除尘装置,其特征在于,所述一级过滤网(6)为大孔径过滤网,孔径为0.3mm;所述二级过滤网(5)孔径为0.2mm;所...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴兴旺,徐明星,杨勇,史国顺,
申请(专利权)人:山东芯诺电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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