电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术通过对散热器与电子元器件及连接线之间隔着中间构件而相抵接的部分的形状进行改进，来提供一种既能确保散热性又能提高包括中间构件在内的制造容易度的电子控制装置。在连接线抵接部(13)及电子元器件(2)与散热器(11)之间的间隙中具备具有绝缘性和导热性的中间构件(12)，最大发热元器件(8)的上表面为平面，散热器(11)的与最大发热元器件(8)的上表面相对的部分为基础平面(31)的一部分。

Electronic control device

The invention improves the shape of the part of the radiator and the electronic components and the connecting line between the middle component and the interconnected component to provide an electronic control device that can ensure the heat dissipation and improve the manufacturing ease including the intermediate components. In the gap between the connecting line (13) and the electronic components (2) and the radiator (11), there is an intermediate member (12) having insulation and thermal conductivity, the upper surface of the maximum heating element (8) is a plane, and the part of the radiator (11) relative to the upper surface of the maximum heating element (8) is part of the base plane (31).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置
本专利技术涉及电子控制装置，其具备安装于基板的电子元器件和连接线、以及使这些电子元器件和连接线散热的散热器。
技术介绍
关于上述的电子控制装置，已知有下述专利文献1、2所记载的电子控制装置。专利文献1的技术中，构成为在半导体芯片的上表面及下表面分别焊接兼作为半导体芯片的电极的上侧散热器及下侧散热器，上侧散热器及下侧散热器通过制冷剂冷却。专利文献2的技术中，构成为半导体芯片的上表面隔着具有绝缘性及传导性的中间构件而与散热器的突出部抵接，铜制薄膜状的连接线的上表面隔着具有绝缘性及传导性的中间构件而与散热器的突出部抵接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2006-165534号公报专利文献2：日本专利特开2014-154745号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献1的技术中，构成为在半导体芯片的上表面和下表面这两个面上焊接了上侧散热器及下侧散热器，因此无法应用于安装在基板上的半导体芯片及连接线。另外，专利文献1的技术中，在半导体芯片的上表面焊接了兼作为半导体芯片的电极的散热器，因此在想要确保半导体芯片与散热器之间的绝缘性的情况下是无法应用的。专利文献2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制装置，具备：会因通电而发热的多个电子元器件及将所述多个电子元器件进行连接的连接线；以及用于对所述多个电子元器件及所述连接线进行散热的散热器，其特征在于，所述多个电子元器件及所述连接线安装于基板的一侧的面即第一基板面，配置所述散热器，使其与所述多个电子元器件及所述连接线的所述第一基板面侧的相反侧的面即上表面之间设有间隙，在所述连接线的至少一部分即连接线抵接部及所述多个电子元器件与所述散热器之间的间隙中，具备具有绝缘性和导热性的中间构件，该中间构件处于与所述连接线抵接部或所述多个电子元器件抵接并与所述散热器抵接的状态，所述多个电子元器件内在通电时发热量最大的电子元器件即最大发热元器件的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子控制装置，具备：会因通电而发热的多个电子元器件及将所述多个电子元器件进行连接的连接线；以及用于对所述多个电子元器件及所述连接线进行散热的散热器，其特征在于，所述多个电子元器件及所述连接线安装于基板的一侧的面即第一基板面，配置所述散热器，使其与所述多个电子元器件及所述连接线的所述第一基板面侧的相反侧的面即上表面之间设有间隙，在所述连接线的至少一部分即连接线抵接部及所述多个电子元器件与所述散热器之间的间隙中，具备具有绝缘性和导热性的中间构件，该中间构件处于与所述连接线抵接部或所述多个电子元器件抵接并与所述散热器抵接的状态，所述多个电子元器件内在通电时发热量最大的电子元器件即最大发热元器件的上表面为平面，所述散热器的与所述最大发热元器件的上表面相对的部分为所述散热器所具有的平面即基础平面的一部分。2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述散热器的与所述连接线抵接部及所述多个电子元器件的上表面相对的部分为所述基础平面的一部分，所述中间构件形成为与所述基础平面抵接且具有弹性的一块片状。3.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，所述多个电子元器件从所述第一基板面突出的高度比所述连接线抵接部从所述第一基板面突出的高度要高，所述多个电子元器件与所述散热器之间的间隙中所配置的所述中间构件的厚度要比所述连接线抵接部与所述散热器之间的间隙中所配置的所述中间构件的厚度要薄。4.如权利要求1至3的任一项所述的电子控制装置，其特征在于，所述散热器的与所述连接线抵接部的上表面相对的部分为比所述基础平面要向所述连接线抵接部侧突出的突出部。5.如权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，在所述突出部的远端面形成有向所述连接线抵接部的相反侧凹陷的远端凹部，在所述远端凹部中设有所述中间构件。6.一种电子控制装置，具备：会因通电而发热的多个电子元器件及将所述多个电子元器件进行连接的连接线；以及用于对所述多个电子元器件及所述连接线进行散热的散热器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅尾淑人，森昭彦，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP