热插拔式接口连接器制造技术

本实用新型专利技术揭示一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁以及位于相邻两插接口之间的间隔壁，所述间隔壁设有包括若干间隔设置的插接脚的插脚区域以及位于所述插脚区域旁侧一段连续数个插接脚位置不设置插接脚的无插脚区域，所述底壁设有被所述插脚区域隔断的数个第一部分以及连接所述第一部分且左右贯通的第二部分。如此，所述将间隔壁上的绝大多数插接脚去除，即能将笼体固定安装电路板上，且能够实现相应信号可以在安装电路板上顺利通过笼体区域，从而提高安装电路板空间利用率。

Hot pluggable interface connector

The utility model discloses a hot plug type interface connector, which comprises a cage body used to accommodate an insulating body and a number of conductive terminals mounted on an insulating body. The cage body is used to install on the installation circuit board. The cage body is provided with a number of longitudinal interfacing interfaces for docking plug modules. The cage comprises a top wall and a side wall. A wall, a bottom wall, and a wall between the adjacent two interfacing interfaces are provided with a foot area including a number of spaced socket feet, and a foot free area with a continuous number of socket feet positioned on the side side of the foot area, and the bottom wall is provided with several blocks separated by the pin area. The first part and the second part connecting the first part and the left and right sides. In this way, most of the inserting feet on the wall are removed, that is, the cage can be fixed on the circuit board, and the corresponding signal can be realized smoothly through the cage area on the installation circuit board, thus improving the space utilization of the installation circuit board.

【技术实现步骤摘要】
热插拔式接口连接器
本技术涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及需要焊接安装的热插拔式接口连接器。
技术介绍
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。在现有技术中，具有多插接口的热插拔插座连接器中的笼体及内部连接器均需要与电路板进行焊接安装，然而，由于所述插接口之间的间隔壁需要与电路板进行安装固定，需要在间隔壁上设置若干间隔设置的插接脚，而插接脚与电路板进行插接固定后，所述电路板的空间受到了很大的限制，无法在插接脚区域安装设置元器件或信号传输，从而不利于电路板的空间利用率。因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利于提高安装电路板空间利用率的热插拔式接口连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁以及位于相邻两插接口之间的间隔壁，所述间隔壁设有包括若干间隔设置的插接脚的插脚区域以及位于所述插脚区域旁侧一段连续数个插接脚位置不设置插接脚的无插脚区域，所述底壁设有被所述插脚区域隔断的数个第一部分以及连接所述第一部分且左右贯通的第二部分。作为本技术的进一步改进，所述无插脚区域前后长度大于所述插脚区域内相邻两插接脚之间的间隔距离，且所述无插脚区域长度大于所述插脚区域。作为本技术的进一步改进，所述第一部分位于第二部分前端，所述间隔壁在位于第二部分后端还设有另一插脚区域，所述底壁设有位于第二部分后端的镂空的用以收容所述绝缘本体与导电端子的镂空部。作为本技术的进一步改进，所述插接脚为用以插接焊接至安装电路板的竖直状。作为本技术的进一步改进，所述插接脚为用以压接至安装电路板的中部镂空的弹性状。作为本技术的进一步改进，所述插接脚包括用以插接焊接至安装电路板的竖直状以及用以压接至安装电路板的中部镂空的弹性状。作为本技术的进一步改进，所述笼体还设有后壁，所述后壁设有若干插接脚。作为本技术的进一步改进，所述底壁下方覆盖有用以隔离所述安装电路板的绝缘膜。作为本技术的进一步改进，所述底壁下方覆盖有用以隔离所述安装电路板的绝热型绝缘膜。作为本技术的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。相较于现有技术，本技术所述间隔壁设有包括若干间隔设置的插接脚的插脚区域以及位于所述插脚区域旁侧一段连续数个插接脚位置不设置插接脚的无插脚区域，所述底壁设有被所述插脚区域隔断的数个第一部分以及连接所述第一部分且左右贯通的第二部分。如此设置，所述将间隔壁上的绝大多数插接脚去除，只保留少量的插接脚，即能将笼体固定安装电路板上，且能够实现相应信号可以在安装电路板上顺利通过笼体区域，从而实现安装电路板在笼体区域进行器件排布或信号传输，从而大大提高安装电路板的空间利用率。附图说明图1是本技术热插拔式接口连接器的立体组合图。图2是本技术热插拔式接口连接器另一角度的立体组合图。图3是本技术热插拔式接口连接器另一实施方式的立体组合图。图4是图1中的部分立体分解图。图5是图4中另一角度的部分立体分解图。图6是图3中的部分立体分解图。附图标记：热插拔式接口连接器100笼体1插接口10顶壁11侧壁12后壁13间隔壁14插脚区域141无插脚区域142底壁15第一部分151第二部分152镂空部153插接脚101、101’绝缘膜3具体实施方式请参图1至6所示，为本技术热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括用以收容绝缘本体(未图示)、安装于绝缘本体上的若干导电端子(未图示)的笼体1，所述笼体1用以安装至安装电路板(未图示)上，所述笼体1设有若干用以对接插头模块(如光模块等，未图示)的纵长型插接口10，所述笼体1包括顶壁11、侧壁12、底壁15以及位于相邻两插接口10之间的间隔壁14，所述间隔壁14设有包括若干间隔设置的插接脚101的插脚区域141以及位于所述插脚区域141旁侧一段连续数个插接脚位置不设置插接脚101的无插脚区域142，所述底壁15设有被所述插脚区域141隔断的数个第一部分151以及连接所述第一部分151且左右贯通的第二部分152。如此设置，所述将间隔壁14上的绝大多数插接脚101去除，只保留少量的插接脚101，即能将笼体1固定安装电路板上，且能够实现相应信号可以在安装电路板上顺利通过笼体1区域，从而实现安装电路板在笼体1区域进行器件排布或信号传输，从而大大提高安装电路板的空间利用率。所述底壁15由一底盖安装包覆于所述若干插接口10的下方。所述无插脚区域142前后长度大于所述插脚区域141内相邻两插接脚101之间的间隔距离，即所述无插脚区域142并非现有技术中相邻两插接脚101之间的空隙部分，而是现有技术中原本应是连续相邻间隔设置的插接脚101的所在位置不设置所述插接脚101，即减少所述若干个相邻插接脚101；所述无插脚区域142长度大于所述插脚区域141，使得所述底壁15具有较大面积的第二部分152以与安装电路板相对，从而不妨碍所述安装电路板在该区域内安装元器件或信号传输。所述第一部分151位于第二部分152前端，所述间隔壁14在位于第二部分152后端还设有另一插脚区域141，所述底壁15设有位于第二部分152后端的镂空的用以收容所述绝缘本体与导电端子的镂空部153。如此设置，所述间隔壁14前后两端均设有插接脚101，可使所述间隔壁14稳定固持于所述安装电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁以及位于相邻两插接口之间的间隔壁，所述间隔壁设有包括若干间隔设置的插接脚的插脚区域以及位于所述插脚区域旁侧一段连续数个插接脚位置不设置插接脚的无插脚区域，所述底壁设有被所述插脚区域隔断的数个第一部分以及连接所述第一部分且左右贯通的第二部分。

【技术特征摘要】
1.一种热插拔式接口连接器，包括用以收容绝缘本体、安装于绝缘本体上的若干导电端子的笼体，所述笼体用以安装至安装电路板上，所述笼体设有若干用以对接插头模块的纵长型插接口，其特征在于：所述笼体包括顶壁、侧壁、底壁以及位于相邻两插接口之间的间隔壁，所述间隔壁设有包括若干间隔设置的插接脚的插脚区域以及位于所述插脚区域旁侧一段连续数个插接脚位置不设置插接脚的无插脚区域，所述底壁设有被所述插脚区域隔断的数个第一部分以及连接所述第一部分且左右贯通的第二部分。2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述无插脚区域前后长度大于所述插脚区域内相邻两插接脚之间的间隔距离，且所述无插脚区域长度大于所述插脚区域。3.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一部分位于第二部分前端，所述间隔壁在位于第二部分后端还设有另一插脚区域，所述底壁设有位于第二部分后端的镂空的用以收容所述绝缘本体与导电端子的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，李江，程牧，
申请(专利权)人：温州意华接插件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33