布线电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。

Wiring circuit board and its manufacturing method

The invention provides a wiring circuit board and a manufacturing method thereof. The wiring circuit board comprises an insulating layer and a conductor layer arranged on one side of the thickness direction of the insulating layer. The insulating layer has a continuous first insulation part; the second insulation part has a thinner thickness than the first insulating part; and the third insulation part is arranged between the first insulating part and the second insulating part, and has the thickness of the first insulating part gradually thinning toward the second insulation part. The conductor layer has a continuous: first conductor part, which is arranged on the side of the thickness direction of the first insulating part; and the second conductor part, which is arranged in the direction of the thickness direction of the second insulating part and has a thinner thickness than the thickness of the first conductor. The first conductor is also arranged on the side of the thickness direction of the second insulation and third insulation parts, or the second conductor is also configured on the side of the thickness direction of the first insulation and the third insulating parts.

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板及其制造方法
本专利技术涉及布线电路基板及其制造方法，详细而言，涉及布线电路基板及用于制造该布线电路基板的制造方法。
技术介绍
以往，公知带电路的悬挂基板等布线电路基板依次包括绝缘层和布线图案。例如，从兼顾弯曲性和刚性的观点来看，提案有这样一种带电路的悬挂基板，其包括：绝缘层，其包含厚壁部分和比该厚壁部分薄的薄壁部分；以及布线图案，其形成为在绝缘层的厚壁部分上和薄壁部分上延伸(例如，日本特开2014-127216号公报。)。另外，在日本特开2014-127216号公报中，在厚壁部分和薄壁部分之间形成有边界部分，边界部分的上表面相对于厚壁部分的上表面和薄壁部分的上表面倾斜。而且，在日本特开2014-127216号公报中，布线图案在其延伸方向上具有相同厚度。近年，从兼顾更加优异的弯曲性和优异的刚性的观点来看，除绝缘层以外，还试行了使布线图案具有不同的厚度的方案。但是，例如，在绝缘层中的边界部分的上表面，若布线图案的厚度变化，则存在有产生布线图案的形状不良的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够抑制导体层的形状不良、能够兼顾优异的弯曲性和优异的刚性的布线电路基板及其制造方法。本专利技术(1)包含一种布线电路基板，该布线电路基板包括：绝缘层；以及导体层，其配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，所述绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，所述导体层连续具有：第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，或者，所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面。在该布线电路基板中，能够由第1绝缘部和与其相对应的第1导体部这两层形成厚壁部分，并且，能够由第2绝缘部和与其相对应的第2导体部这两层形成与厚壁部分相比充分薄的薄壁部分。因此，能够利用厚壁部分和薄壁部分兼顾优异的弯曲性和优异的刚性。另外，在该布线电路基板中，在第3绝缘部的厚度方向一侧面配置有第1导体部或第2导体部。也就是说，第1导体部和第2导体部的交界不配置于厚度变化的第3绝缘部的厚度方向一侧。因此，能够可靠地形成第1导体部与第2导体部的交界，能够抑制导体层的形状不良。本专利技术(2)包含一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板的制造方法包括：第1工序，准备绝缘层；以及第2工序，将导体层配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，所述绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，所述导体层连续具有：第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，或者，所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第2工序包括：第3工序，将具有与所述第2导体部的厚度相同的厚度的第1导体层配置于所述绝缘层的所述厚度方向一侧面；第4工序，将光致抗蚀剂配置于所述第1导体层的所述厚度方向一侧面的整个面；第5工序，通过对所述光致抗蚀剂进行曝光和显影，从而以所述第1导体部的反转图案形成抗镀层；第6工序，利用镀敷在所述第1导体层的自所述抗镀层暴露的所述厚度方向一侧面形成第2导体层，在所述第6工序中，以使所述第1导体层和所述第2导体层的总厚度与所述第1导体部的厚度相同的方式进行镀敷。在该方法中，在第2工序中，在第3绝缘部的厚度方向一侧面配置第1导体部或第2导体部。也就是说，在第5工序中，不将抗镀层的端缘配置于厚度变化的第3绝缘部的厚度方向一侧，而配置于第1绝缘部或第2绝缘部的厚度方向一侧。因此，在光致抗蚀剂的显影中，能够抑制显影液的滞留的产生，而能够抑制抗镀层的显影残留的形成。其结果，能够可靠地形成第2导体层的端缘，能够抑制导体层的形状不良。另外，能够由第1绝缘部和与其相对应的第1导体部这两层形成厚壁部分，并且，能够由第2绝缘部和与其相对应的第2导体部这两层形成与厚壁部分相比充分薄的薄壁部分。因此，能够利用厚壁部分和薄壁部分兼顾优异的弯曲性和优异的刚性。本专利技术(3)包含一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板的制造方法包括：第1工序，准备绝缘层；以及第2工序，在所述绝缘层的所述厚度方向一侧面形成导体层，所述绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，所述导体层连续具有：第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，或者，所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第2工序包括：第7工序，将具有与所述第1导体部的厚度相同的厚度的第3导体层配置于所述绝缘层的所述厚度方向一侧面；第8工序，在所述第3导体层的所述厚度方向一侧面以与所述第1导体部相同的图案形成抗蚀层；以及第9工序，对所述第3导体层的自所述抗蚀层暴露的所述厚度方向一侧部分进行蚀刻，在所述第9工序中，对所述第3导体层蚀刻从所述第1导体部的厚度中减去所述第2导体部的厚度得到的厚度的量。在该方法中，在第2工序中，在第3绝缘部的厚度方向一侧面配置第1导体部或第2导体部。也就是说，在第8工序中，不将抗蚀层的端缘配置于厚度变化的第3绝缘部的厚度方向一侧，而配置于第1绝缘部或第2绝缘部的厚度方向一侧。因此，能够抑制蚀刻液的滞留的产生，从而能够在第3导体层中抑制由过度蚀刻而导致的凹部的形成。因此，能够抑制导体层的形状不良。另外，能够由第1绝缘部和与其相对应的第1导体部这两层形成厚壁部分，并且，能够由第2绝缘部和与其相对应的第2导体部这两层形成与厚壁部分相比充分薄的薄壁部分。因此，能够利用厚壁部分和薄壁部分兼顾优异的弯曲性和优异的刚性。根据本专利技术的布线电路基板，能够抑制导体层的形状不良，而且，能够兼顾优异的弯曲性和优异的刚性。根据本专利技术的布线电路基板的制造方法，能够抑制导体层的形状不良，而且，能够兼顾优异的弯曲性和优异的刚性。附图说明图1表示本专利技术的布线电路基板的第1实施方式(第2布线部配置于第3基底部和第1基底部的上表面的方式)的局部放大剖视图。图2A～图2D是图1所示的布线电路基板的制造方法的工序图，图2A表示准备基底绝缘层的第1工序，图2B表示配置第1导体层的第3工序，图2C表示配置光致抗蚀剂的第4工序、以及对光致抗蚀剂进行曝光的工序，图2D表示对光致抗蚀剂进行显影、形成抗镀层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板包括：绝缘层；以及导体层，其配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，所述绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，所述导体层连续具有：第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，或者，所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面。

【技术特征摘要】
2016.11.02 JP 2016-2148141.一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板包括：绝缘层；以及导体层，其配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，所述绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，所述导体层连续具有：第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，或者，所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面。2.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该布线电路基板的制造方法包括：第1工序，准备绝缘层；以及第2工序，将导体层配置于所述绝缘层的厚度方向一侧面，所述绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比所述第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于所述第1绝缘部和所述第2绝缘部之间，并具有自所述第1绝缘部朝向所述第2绝缘部逐渐变薄的厚度，所述导体层连续具有：第1导体部，其配置于所述第1绝缘部的所述厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于所述第2绝缘部的所述厚度方向一侧面，并具有比所述第1导体部的厚度薄的厚度，所述第1导体部还配置于所述第2绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，或者，所述第2导体部还配置于所述第1绝缘部和所述第3绝缘部的所述厚度方向一侧面，所述第2工序包括：第3工序，将具有与所述第2导体部的厚度相...

【专利技术属性】
技术研发人员：山内大辅，田边浩之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP