一种通讯用高频多层印制线路板制造技术

一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道，所述孔道中设有高频材料，所述第一线路板的上表面设有凸部，所述凸部上设有若干穿孔，所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部，所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔，所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层，所述第二线路板上设有若干散热孔，其结构简单，能够实现更加复杂的功能和应用，大大加强了终端产品的实用性和丰富性，无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长。

【技术实现步骤摘要】
一种通讯用高频多层印制线路板
本技术涉及本印制线路板
，尤其涉及一种通讯用高频多层印制线路板。
技术介绍
随着国内外的经济复苏，人们对移动通信的依赖。相信作为这些通信媒介的高频通信设备市场必然会扩大，未来在全世界的扩频通信
将会存在国资，民营，外资等并存的的局面，在此种形势下对高频通信设备将会有巨大的市场需求，随之而来，将会带动此种电路板市场的复苏。而高频多层印制线路板由于其成本的低廉，以及性能的优越，而具有长远的巨大的市场份额。随着通信技术日新月异，高频多层板将来很在通信行业得到广泛的运用。电缆和连接器在通信网络中的使用成本相对线路板是极高的。而已其不稳定型，以及难以检测等问题经常困扰基站运营商的运作和维护。未来的发展趋势必定是更多的线路板和更加复杂的精密线路板会替代目前的电缆和链接。现在的多层电路板形式单一，由多层电路板通过加工工艺制成，元器件受限于电路板的表面积，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使得结构紧凑，缩小电路板的体积，会将合作电子元器件之间的距离靠的很近，这这样的结构容易产生信号的衰减和干扰，影响产品的性能。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术提供一种结构简单，制作方便的通讯用高频多层印制线路板。本技术的技术解决方案是：一种通讯用高频多层印制线路板，包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道，所述孔道中设有高频材料，所述第一线路板的上表面设有凸部，所述凸部上设有若干穿孔，所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部，所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔，所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层，所述第二线路板上设有若干散热孔。本技术的进一步改进在于：所述第二线路板上方设有阻焊层。本技术的进一步改进在于：所述散热孔的内表面设有金属屏蔽层，所述金属屏蔽层由金属箔制成。本技术的进一步改进在于：所述绝缘基层为PET层，其厚度为0.5~1mm。本技术的进一步改进在于：所述第一线路板和所述第二线路板之间设有绝缘膜，所述绝缘膜为PET膜。本技术的进一步改进在于：所述第一线路板通过硅胶层和所述绝缘基层粘结连接。本技术的进一步改进在于：所述高频材料通过粘结片设置在所述孔道中。本技术提供一种通讯用高频多层印制线路板，包括绝缘基层，第一线路板和第二线路板，第一线路板和第二线路板之间设有绝缘膜，第一线路板和第二线路板之间通过凸部和凹部进行凹凸衔接，并通过穿孔和与之相对应的通孔实现导通，保证了多层电路板具有较好的密实度，增加了线路板的表面积，保证较复杂的电路和较多的元器件可以在线路板上制作完成，同时具有较好的抗干扰性能以及，使得能够有效的减少信号衰减和干扰，提高其可靠性，在第一线路板和第二线路板上均设置孔道，并在孔道中设有高频材料，满足高频信号传输的要求。本技术的有益效果是：其结构简单，能够实现更加复杂的功能和应用，大大加强了终端产品的实用性和丰富性，无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长，保证最终性能稳定的同时大大降低了产品成本，低损耗,低公差及优异的高频性能，满足高频信号传输的要求，本新型构思巧妙，功能极为实用，具有广泛的应用前景。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术第二线路板示意图；其中：1-绝缘基层，2-第一线路板，3-第二线路板，4-孔道，5-高频材料，6-凸部，7-穿孔，8-凹部，9-通孔，10-氧化铝散热涂层，11-散热层，12-金属屏蔽层，13-绝缘膜，14-硅胶层，15-阻焊层。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面将结合附图和实施例对本技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本技术，并不对本技术的保护范围构成限定。如图，本实施例提供一种通讯用高频多层印制线路板，包括依次设置的绝缘基层1、第一线路板2和第二线路板3，所述第一线路板2和所述第二线路板3上均设置上下互相对应的孔道4，所述孔道4中设有高频材料5，所述高频材料5通过粘结片设置在所述孔道4中，所述第一线路板2的上表面设有凸部6，所述凸部6为化学蚀刻形成，所述凸部6上设有若干穿孔7，所述第二线路板3的下表面设有和所述凸部6相对应的凹部8，所述凹部8上设有和所述穿孔相对应的通孔9，所述绝缘基层1和所述第一线路板2之间设有氧化铝散热涂层10，所述第二线路板上设有若干散热孔11，所述散热孔11的内表面设有金属屏蔽层12，所述金属屏蔽层12由金属箔制成，所述第二线路板上方设有阻焊层15。所述绝缘基层1为PET层，其厚度为0.5mm，所述第一线路板2和所述第二线路板3之间设有绝缘膜13，所述绝缘膜13为PET膜，所述第一线路板2通过硅胶层14和所述绝缘基层1粘结连接。本实施例一种通讯用高频多层印制线路板，包括绝缘基层1，第一线路板2和第二线路板3，第一线路板2和第二线路板3之间设有绝缘膜13，第一线路板2和第二线路板3之间通过凸部6和凹部8进行凹凸衔接，并通过穿孔7和与之相对应的通孔9实现导通，保证了多层电路板具有较好的密实度，增加了线路板的表面积，保证较复杂的电路和较多的元器件可以在线路板上制作完成，同时具有较好的抗干扰性能以及，使得能够有效的减少信号衰减和干扰，提高其可靠性，在第一线路板2和第二线路板3上均设置孔道4，并在孔道4中设有高频材料5，满足高频信号传输的要求。本实施例的有益效果是：其结构简单，能够实现更加复杂的功能和应用，大大加强了终端产品的实用性和丰富性，无线信号更加稳定,抗干扰能力大大加强,传输距离显著延长，保证最终性能稳定的同时大大降低了产品成本，低损耗,低公差及优异的高频性能，满足高频信号传输的要求，本新型构思巧妙，功能极为实用，具有广泛的应用前景。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道，所述孔道中设有高频材料，所述第一线路板的上表面设有凸部，所述凸部上设有若干穿孔，所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部，所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔，所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层，所述第二线路板上设有若干散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：包括依次设置的绝缘基层、第一线路板和第二线路板，所述第一线路板和所述第二线路板上均设置有孔道，所述孔道中设有高频材料，所述第一线路板的上表面设有凸部，所述凸部上设有若干穿孔，所述第二线路板的下表面设有和所述凸部相对应的凹部，所述凹部上设有和所述穿孔相对应的通孔，所述绝缘基层和所述第一线路板之间设有氧化铝散热涂层，所述第二线路板上设有若干散热孔。2.根据权利要求1所述的一种通讯用高频多层印制线路板，其特征在于：所述第二线路板上方设有阻焊层。3.根据权利要求1所述的一种通讯用高频多层印制线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，周克冰，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32