布线基板以及使用了该布线基板的电子装置制造方法及图纸

本公开的布线基板包括：绝缘基板，其包括半导体元件搭载部、恒定电压调节器搭载部以及外部连接面；和布线导体，其包括半导体元件连接焊盘、恒定电压调节器连接焊盘、外部连接焊盘以及信号用的布线导体，信号用的布线导体在半导体元件搭载部的下方与信号用的半导体元件连接焊盘连接，在绝缘基板的外周部与信号用的外部连接焊盘连接，并在绝缘基板的内部从半导体元件搭载部的下方延伸至所述绝缘基板的外周部，信号用的布线导体在接地用或电源用的整面状导体延伸的绝缘基板的增层绝缘层的表面，不通过半导体元件搭载部与恒定电压调节器搭载部的中间部的下方而延伸到绝缘基板的外周部。

Wiring substrate and electronic device using the wiring substrate

The disclosed wiring substrate comprises an insulated substrate, which comprises a semiconductor element loading section, a constant voltage regulator carrying part and an external connection surface; and a wiring conductor, which includes a semiconductor element connection pad, a constant voltage regulator connection pad, an external connection plate, and a wiring conductor for signal, and a signal for a signal. The wire conductor is connected under the semiconductor element of the semiconductor element at the underside of the semiconductor component and connected with a semiconductor element used by the signal. The outer part of the insulating substrate is connected with the external connection plate of the signal, and the inner part of the insulating substrate extends from the underside of the semiconductor element to the outer part of the insulating substrate. The surface of the layer insulation layer of the insulating substrate extended by the whole surface conductor for grounding or power supply extends to the outer circumference of the insulating substrate by the underneath of the semiconductor component and the middle part of the constant voltage regulator.

【技术实现步骤摘要】
布线基板以及使用了该布线基板的电子装置
本公开涉及用于搭载半导体元件的布线基板以及使用了该布线基板的电子装置。
技术介绍
以往，MPU等半导体元件搭载在多层高密度布线的小型的布线基板上进行使用。布线基板主要具备绝缘基板、布线导体、以及阻焊层。在该布线基板上搭载半导体元件而成为电子装置(日本特表2007-521574号公报)。
技术实现思路
本公开的布线基板具备：绝缘基板，其在具有多个通孔的核心绝缘层的上下表面层叠具有多个过孔的增层绝缘层，并包括形成于上表面中央部的半导体元件搭载部、形成于上表面外周部的恒定电压调节器搭载部、以及形成于下表面的外部连接面；和布线导体，其覆盖在所述核心绝缘层、所述通孔内、所述增层绝缘层的表面以及所述过孔内。布线导体具有：信号用、接地用以及电源用的多个半导体元件连接焊盘，其配设于所述半导体元件搭载部；接地用以及电源用的多个恒定电压调节器连接焊盘，其配设于所述恒定电压调节器搭载部；信号用、接地用以及电源用的多个外部连接焊盘，其配设于所述外部连接面；多个信号用的布线导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述信号用的半导体元件连接焊盘连接，在所述绝缘基板的外周部与所述信号用的外部连接焊盘连接，并在所述绝缘基板的内部从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述绝缘基板的外周部；多个接地用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述接地用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方；和多个电源用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述电源用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方。所述信号用的布线导体在所述接地用或电源用的整面状导体延伸的所述增层绝缘层的表面，不通过所述半导体元件搭载部与所述恒定电压调节器搭载部的中间部的下方而延伸到所述绝缘基板的外周部。本公开的电子装置在所述布线基板的所述半导体元件搭载部搭载半导体元件并且在所述恒定电压调节器搭载部搭载恒定电压调节器而成。附图说明图1是示出本公开的布线基板的第一实施方式的概略剖视图。图2是示出本公开的布线基板的第一实施方式中的最上层的增层导体的概略俯视图。图3是示出本公开的布线基板的第一实施方式中的从上方起第二个增层导体的概略俯视图。图4是示出本公开的布线基板的第一实施方式中的覆盖在核心绝缘层的上表面的核心导体的概略俯视图。图5是示出本公开的布线基板的第一实施方式中的覆盖在核心绝缘层的下表面的核心导体的概略俯视图。图6是示出本公开的布线基板的第一实施方式中的从下方起第二个增层导体的概略俯视图。图7是示出本公开的布线基板的第一实施方式中的最下层的增层导体的概略俯视图。图8是示出在本公开的第一实施方式的布线基板安装了半导体元件和恒定电压调节器的电子装置的实施方式的概略剖视图。图9是示出本公开的布线基板的第二实施方式的概略剖视图。图10是示出本公开的布线基板的第二实施方式中的从上方起第二个增层导体的概略俯视图。图11是示出本公开的布线基板的第二实施方式中的覆盖在核心绝缘层的上表面的核心导体的概略俯视图。图12是示出本公开的布线基板的第二实施方式中的覆盖在核心绝缘层的下表面的核心导体的概略俯视图。图13是示出本公开的布线基板的第二实施方式中的从下方起第二个增层导体的概略俯视图。图14是示出本公开的布线基板的第二实施方式中的最下层的增层导体的概略俯视图。图15是示出在本公开的第二实施方式的布线基板安装了半导体元件和恒定电压调节器的电子装置的实施方式的概略剖视图。图16是示出本公开的布线基板的第三实施方式的概略剖视图。图17是示出本公开的布线基板的第三实施方式中的最上层的增层导体的概略俯视图。图18是示出本公开的布线基板的第三实施方式中的从上方起第二个增层导体的概略俯视图。图19是示出本公开的布线基板的第三实施方式中的覆盖在核心绝缘层的上表面的核心导体的概略俯视图。图20是示出本公开的布线基板的第三实施方式中的覆盖在核心绝缘层的下表面的核心导体的概略俯视图。图21是示出本公开的布线基板的第三实施方式中的从下方起第二个增层导体的概略俯视图。图22是示出本公开的布线基板的第三实施方式中的最下层的增层导体的概略俯视图。图23是示出在本公开的第三实施方式的布线基板安装了半导体元件和恒定电压调节器的电子装置的实施方式的概略剖视图。图24是示出本公开的布线基板的第四实施方式的概略剖视图。图25是示出本公开的布线基板的第四实施方式中的最下层的增层导体的概略俯视图。图26是示出本公开的布线基板的第四实施方式中的从上方起第二个增层导体的概略俯视图。图27是示出本公开的布线基板的第四实施方式中的覆盖在核心绝缘层的上表面的核心导体的概略俯视图。图28是示出本公开的布线基板的第四实施方式中的覆盖在核心绝缘层的下表面的核心导体的概略俯视图。图29是示出本公开的布线基板的第四实施方式中的从下方起第二个增层导体的概略俯视图。图30是示出在本公开的第四实施方式的布线基板安装了半导体元件和恒定电压调节器的电子装置的实施方式的概略剖视图。图31是示出本公开的布线基板的第五实施方式的概略剖视图。图32是示出本公开的布线基板的第五实施方式的最上层的增层导体的概略俯视图。图33是示出本公开的布线基板的第五实施方式的从上方起第二个增层导体的概略俯视图。图34是示出本公开的布线基板的第五实施方式的覆盖在核心绝缘层的上表面的核心导体的概略俯视图。图35是示出本公开的布线基板的第五实施方式的覆盖在核心绝缘层的下表面的核心导体的概略俯视图。图36是示出本公开的布线基板的第五实施方式的从下方起第二个增层导体的概略俯视图。图37是示出本公开的布线基板的第五实施方式的最下层的增层导体的概略俯视图。图38是示出在本公开的第五实施方式的布线基板安装了半导体元件和恒定电压调节器的电子装置的实施方式的概略剖视图。图39是示出图33所示的最上层的增层导体的另一例的概略俯视图。图40是示出图33所示的最上层的增层导体的又一例的概略俯视图。图41是示出图33所示的最上层的增层导体的又一例的概略俯视图。图42是示出图33所示的最上层的增层导体的又一例的概略俯视图。图中，1：绝缘基板，1c：核心绝缘层，1a、1b、1d、1e：增层绝缘层，2：布线导体，2c、2d：核心导体，2a、2b、2e、2f：增层导体，2GS：接地用的整面状导体，2PS：电源用的整面状导体，2S：信号用的布线导体，2SS：信号用的带状导体，2SSb：上表面侧带状导体，2SSc：下表面侧带状导体，3：阻焊层，4：通孔，5：过孔，5a：副过孔，6：半导体元件连接焊盘，6G：接地用的半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，具备：绝缘基板，其在具有多个通孔的核心绝缘层的上下表面层叠具有多个过孔的多个增层绝缘层而成，并包括形成于上表面中央部的半导体元件搭载部、形成于上表面外周部的恒定电压调节器搭载部、以及形成于下表面的外部连接面；和布线导体，其覆盖在所述核心绝缘层的上下表面、所述通孔内、所述增层绝缘层的表面以及所述过孔内，所述布线导体具有：信号用、接地用、电源用的多个半导体元件连接焊盘，其配设于所述半导体元件搭载部；接地用、电源用的多个恒定电压调节器连接焊盘，其配设于所述恒定电压调节器搭载部；信号用、接地用、电源用的多个外部连接焊盘，其配设于所述外部连接面；多个信号用的布线导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述信号用的半导体元件连接焊盘连接，在所述绝缘基板的外周部与所述信号用的外部连接焊盘连接，并在所述绝缘基板的内部从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述绝缘基板的外周部；多个接地用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述接地用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方；和多个电源用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述电源用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方，所述信号用的布线导体在所述接地用或电源用的整面状导体延伸的所述增层绝缘层的表面，不通过所述半导体元件搭载部与所述恒定电压调节器搭载部的中间部的下方而延伸到所述绝缘基板的外周部。...

【技术特征摘要】
2016.10.28 JP 2016-211640;2016.10.28 JP 2016-211641.一种布线基板，具备：绝缘基板，其在具有多个通孔的核心绝缘层的上下表面层叠具有多个过孔的多个增层绝缘层而成，并包括形成于上表面中央部的半导体元件搭载部、形成于上表面外周部的恒定电压调节器搭载部、以及形成于下表面的外部连接面；和布线导体，其覆盖在所述核心绝缘层的上下表面、所述通孔内、所述增层绝缘层的表面以及所述过孔内，所述布线导体具有：信号用、接地用、电源用的多个半导体元件连接焊盘，其配设于所述半导体元件搭载部；接地用、电源用的多个恒定电压调节器连接焊盘，其配设于所述恒定电压调节器搭载部；信号用、接地用、电源用的多个外部连接焊盘，其配设于所述外部连接面；多个信号用的布线导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述信号用的半导体元件连接焊盘连接，在所述绝缘基板的外周部与所述信号用的外部连接焊盘连接，并在所述绝缘基板的内部从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述绝缘基板的外周部；多个接地用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述接地用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方；和多个电源用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述电源用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方，所述信号用的布线导体在所述接地用或电源用的整面状导体延伸的所述增层绝缘层的表面，不通过所述半导体元件搭载部与所述恒定电压调节器搭载部的中间部的下方而延伸到所述绝缘基板的外周部。2.一种布线基板，具备：绝缘基板，其在具有多个通孔的核心绝缘层的上下表面层叠具有多个过孔的多个增层绝缘层而成，并包括形成于上表面中央部的半导体元件搭载部、形成于上表面外周部的恒定电压调节器搭载部、以及形成于下表面的外部连接面；和布线导体，其覆盖在所述核心绝缘层的上下表面、所述通孔内、所述增层绝缘层的表面以及所述过孔内，所述布线导体具有：信号用、接地用、电源用的多个半导体元件连接焊盘，其配设于所述半导体元件搭载部；接地用、电源用的多个恒定电压调节器连接焊盘，其配设于所述恒定电压调节器搭载部；信号用、接地用、电源用的多个外部连接焊盘，其配设于所述外部连接面；多个信号用的布线导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述信号用的半导体元件连接焊盘连接，在所述绝缘基板的外周部与所述信号用的外部连接焊盘连接，并在所述绝缘基板的内部从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述绝缘基板的外周部，并且一部分通过所述半导体元件搭载部与所述恒定电压调节器搭载部的中间部的下方延伸到所述绝缘基板的外周部；多个接地用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述接地用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方；和多个电源用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述电源用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述电源用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方，所述一部分的信号用的布线导体具有：上表面侧带状导体，其在所述核心绝缘层的上表面侧的所述接地用或电源用的整面状导体延伸的所述增层绝缘层的表面，从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述中间部的下方；和下表面侧带状导体，其在所述核心绝缘层的下表面侧的所述接地用或电源用的整面状导体延伸的所述增层绝缘层的表面，从所述中间部的下方延伸到所述绝缘基板的外周部，所述上表面侧带状导体和所述下表面侧带状导体经由设置在所述中间部的下方的通孔而电连接。3.一种布线基板，具备：绝缘基板，其在具有多个通孔的核心绝缘层的上下表面层叠具有多个过孔的多个增层绝缘层而成，并包括形成于上表面中央部的半导体元件搭载部、形成于上表面外周部的恒定电压调节器搭载部、以及形成于下表面的外部连接面；和布线导体，其覆盖在所述核心绝缘层的上下表面、所述通孔内、所述增层绝缘层的表面以及所述过孔内，所述布线导体具有：信号用、接地用、电源用的多个半导体元件连接焊盘，其配设于所述半导体元件搭载部；接地用、电源用的多个恒定电压调节器连接焊盘，其配设于所述恒定电压调节器搭载部；信号用、接地用、电源用的多个外部连接焊盘，其配设于所述外部连接面；多个信号用的布线导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述信号用的半导体元件连接焊盘连接，在所述绝缘基板的外周部与所述信号用的外部连接焊盘连接，并在所述绝缘基板的内部从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述绝缘基板的外周部，并且一部分延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方；多个接地用的整面状导体，其在所述半导体元件搭载部的下方与所述接地用的半导体元件连接焊盘连接，在所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的恒定电压调节器连接焊盘连接，在所述半导体元件搭载部的下方以及所述恒定电压调节器搭载部的下方与所述接地用的外部连接焊盘连接，并在所述核心绝缘层的上表面侧以及下表面侧的多个所述增层绝缘层的表面从所述半导体元件搭载部的下方延伸到所述恒定电压调节器搭载部的下方；和多个电源用的整面状导体，其在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部诚司，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP