The invention provides a semiconductor device structure with a N through hole electrode, including an epitaxial structure and a through hole structure through the epitaxial structure; an insulating layer formed on the inner wall of the through hole structure; a N electrode filled with the through hole, the N electrode and the N layer on the inner wall of the through hole forming the ohm contact; formed in the P layer. The P electrode on it. The invention uses the through hole electrode as the N electrode, compared with the traditional chip electrode structure design, it can greatly reduce the size of the chip and improve the brightness of the chip. At the same time, it is also the core technology to solve the small spacing LED lighting, and the reflection layer is made by the side wall of the N through hole electrode and the surface of the chip except the light surface. To greatly improve the optical quality of the chip. The invention has wide application prospects in the field of semiconductor device design, especially in the fields of semiconductor lighting, microLED and small spacing display.
【技术实现步骤摘要】
具有N通孔电极的半导体器件结构
本专利技术涉及一种半导体器件结构,特别是涉及一种具有N通孔电极的半导体器件结构。
技术介绍
绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率复盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。能够发出光波的晶体二极管成为发光二极管(LED),发光二极管作为新型高效固体光源,具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点,将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃,其应用领域正在迅速扩大,正带动传统照明、显示等行业的升级换代,其经济效益和社会效益巨大。发光二极管(LED)是由如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合而发光。当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。目前,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势。随着LED灯市场的爆发,对LED芯片尺寸的要求也越来越高。传统的 ...
【技术保护点】
一种具有N通孔电极的半导体器件结构,其特征在于,所述半导体器件结构包括:外延结构,包括依次层叠的N型层及P型层;通孔结构,贯穿所述外延结构;绝缘层,形成于所述通孔结构内的P型层的侧壁;N电极,填充于所述通孔内,并与通孔内的N型层接触;P电极,形成于所述P型层上。
【技术特征摘要】
1.一种具有N通孔电极的半导体器件结构,其特征在于,所述半导体器件结构包括:外延结构,包括依次层叠的N型层及P型层;通孔结构,贯穿所述外延结构;绝缘层,形成于所述通孔结构内的P型层的侧壁;N电极,填充于所述通孔内,并与通孔内的N型层接触;P电极,形成于所述P型层上。2.根据权利要求1所述的具有N通孔电极的半导体器件结构,其特征在于:所述通孔结构的孔径范围为1~30微米。3.根据权利要求1所述的具有N通孔电极的半导体器件结构,其特征在于:所述绝缘层选用为二氧化硅层及氮化硅层中的一种或两种组成的叠层。4.根据权利要求1所述的具有N通孔电极的半导体器件结构,其特征在于:所述N电极的材料包括Au、Ag、Cu、Al及W中的一种。5.根据权利要求1所述的具有N通孔电极的半导体器件结构,其特征在于:所述半导体器件结构为发光二极管结构,包括:外延结构,包括依次层叠的N型层、量子阱层以及P型层;通孔结构,贯穿所述外延结构;绝缘层,形成于所述通孔结构内的量子阱层以及P型层的侧壁;反射层,结合于所述通...
【专利技术属性】
技术研发人员:郝茂盛,张楠,袁根如,
申请(专利权)人:上海芯元基半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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