一种阵列基板和有机发光显示面板制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种阵列基板和有机发光显示面板，该阵列基板包括：衬底；无机绝缘层，位于衬底上，无机绝缘层的背离衬底的一面上具有多个凸起结构；以及金属线层，位于无机绝缘层的背离衬底的一侧上。本发明专利技术实施例提供的阵列基板，在无机绝缘层的背离衬底的一面上形成多个凸起结构，金属线层随着凸起结构爬坡延伸，由此多个凸起结构的设置可显著增加金属线层的延伸长度；与现有技术相比，本发明专利技术实施例提供的阵列基板变相增加了金属线层在弯折方向上的延伸长度，进而使得金属线层的弯折半径更小，由此金属线层可以承受更小的弯折半径而不会发生开裂，解决了现有技术中金属线在弯折时易开裂的问题。

An array substrate and an organic light-emitting display panel

An embodiment of the invention discloses an array substrate and an organic light-emitting display panel, which comprises a substrate, an inorganic insulating layer on a substrate, and a plurality of protruding structures on one side of the deviated substrate of the inorganic insulating layer, and a metal wire layer on one side of the deviating substrate of the inorganic insulating layer. The array substrate provided by the embodiment of the invention provides a plurality of convex structures on one side of the deviated substrate of the inorganic insulating layer, and the metal line layer extends along the convex structure, thereby increasing the extension length of the metal line layer significantly; compared with the existing technology, the array base provided by the present invention is provided. The plate variation increases the extension length of the metal wire layer in the bending direction, thus making the bending radius of the wire layer smaller, thus the metal wire layer can bear smaller bending radius without cracking, which solves the problem that the metal wire in the current technology is prone to crack when bending.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板和有机发光显示面板
本专利技术实施例涉及柔性面板技术，尤其涉及一种阵列基板和有机发光显示面板。
技术介绍
有源矩阵OLED(AMOLED)是一种自发光显示器件，AMOLED相比液晶显示器具有更好的画面质量，AMOLED也是一种薄膜固态器件，因此这使得它更易于用于柔性显示。如图1所示为现有的柔性AMOLED的局部结构图，包括玻璃基板10、柔性PI膜11、无机膜层12和金属走线13。该柔性AMOLED弯折时，其中的无机膜层12基于其内应力和致密度等特性易发生破裂，相应的位于无机膜层12上的金属走线13也可能会断裂或断开。此外金属本身的断裂应变极限大约在1％，当柔性AMOLED弯折时，金属走线13的延伸超过极限，金属走线13也会发生开裂。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种阵列基板和有机发光显示面板，以解决现有AMOLED的金属线在弯折时易开裂的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种阵列基板，该阵列基板包括：衬底；无机绝缘层，位于所述衬底上，所述无机绝缘层的背离所述衬底的一面上具有多个凸起结构；以及金属线层，位于所述无机绝缘层的背离所述衬底的一侧上。进一步地，所述凸起结构为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底；无机绝缘层，位于所述衬底上，所述无机绝缘层的背离所述衬底的一面上具有多个凸起结构；以及金属线层，位于所述无机绝缘层的背离所述衬底的一侧上。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底；无机绝缘层，位于所述衬底上，所述无机绝缘层的背离所述衬底的一面上具有多个凸起结构；以及金属线层，位于所述无机绝缘层的背离所述衬底的一侧上。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述凸起结构为正梯形结构、半圆形结构或半椭圆形结构。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述衬底的材料选自聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述衬底的厚度大于或等于10μm且小于或等于50μm；所述衬底的致密度大于或等于1.4g/cm3且小于或等于1.6g/cm3。5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机绝缘层的材料选自氧化硅、氧化铝和氧化钛中的任意一种。6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机绝缘层的厚度大于或等于50nm且小于或等于1000nm。7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述无机绝缘层的厚度是100nm。8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机绝缘层的致密度大于或等于2.00g/cm3且小于或等于2.66g/cm3。9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机绝缘层包括：第一无机层和第二无机层，所述第一无机层位于所述衬底上，所述第二无机层位于所述第一无机层的背离所述衬底的一侧上，所述第二无机层的背离所述第一无机层的一面上具有多个凸起结构，所述第一无机层的致密度大于所述第二无机层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛晨航，李园园，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31