The utility model discloses a high-power semiconductor lamp, including a reflector shell, a conductive cover and a lighting assembly. The lower end thread of the reflector shell is connected to the upper end of the conductive cover. The conductive cover includes a ring metal piece, an insulating piece and a conductive arc. The lighting assembly comprises a conductive rod I, a conductive rod II, an installation plate, and a conductive sheet. I, conductive plate II and LED beads; one end of the conductor I is welded on a conductive arc, and the other end of the conductor is inserted into the lower end of the conductive piece I in the mounting plate and the LED lamp is inserted into the mounting plate to contact the upper end of the conductive piece I; the other pin of the LED lamp bead is inserted down to the mounting plate. Internal contact with the upper end of the conductive plate II; the bottom end of the conductor II is welded with one end of the conductor II, and the other end of the conductor II passes down through the mounting plate to weld the ring metal. The detachable structure of the reflector cover and the conductive cover can be separately replaced by the utility model, so that the maintenance cost can be saved.
【技术实现步骤摘要】
大功率半导体灯
本技术属于灯具
,具体涉及一种大功率半导体灯。
技术介绍
传统灯具都是使用钨丝灯,而且钨丝灯都是一体结构,当钨丝断了,只能整体进行更换,造成资源的浪费和环境的污染,并且,钨丝灯的能耗高。随着时代的进步,发光二极管成为照明的新宠,但是单个半导体发光体的亮度有限,且输出的有效光也收到限制。
技术实现思路
本技术提供一种大功率半导体灯,将照明组件和反光罩壳作为分体式结构,可进行单独更换,节省一定的成本,且使用led灯珠作为发光源,降低了能耗,并且为了增大光的输出效率在反光罩壳的前端增设了透镜,解决了现有灯具能耗高,无法分体更换的技术问题。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案如下:一种大功率半导体灯,包括反光罩壳、导电罩和照明组件,反光罩壳的下端螺纹连接在导电罩上端,所述导电罩包括环形金属件、绝缘件和导电弧片;环形金属件的外壁设置有外螺纹,环形金属件的内部设置有内螺纹,内螺纹与反光罩壳下端的外螺纹相匹配;环形金属件通过绝缘件和导电弧片连接;所述照明组件包括导电棒Ⅰ、导电棒Ⅱ、安装板、导电片Ⅰ、导电片Ⅱ和LED灯珠;导电棒Ⅰ的一端焊接在导电弧片上,导电棒Ⅰ的另一端向上插入安装板内与导电片Ⅰ的下端面焊接,LED灯珠的一个管脚向下插入安装板内与导电片Ⅰ的上端面接触;LED灯珠的另一个管脚向下插入安装板内与导电片Ⅱ的上端面接触;导电片Ⅱ的下端面焊接有导电棒Ⅱ的一端,导电棒Ⅱ的另一端向下穿过安装板与环形金属件焊接。所述安装板上设置有安装槽Ⅰ和安装槽Ⅱ;在安装槽Ⅰ内安装有导电片Ⅰ,在安装槽Ⅰ上端安装有管脚插板Ⅰ,管脚插板Ⅰ位于导电片Ⅰ上方,且在管脚插板Ⅰ上 ...
【技术保护点】
一种大功率半导体灯,其特征在于:包括反光罩壳(1)、导电罩(2)和照明组件(3),反光罩壳(1)的下端螺纹连接在导电罩(2)上端,所述导电罩(2)包括环形金属件(2‑1)、绝缘件(2‑2)和导电弧片(2‑3);环形金属件(2‑1)的外壁设置有外螺纹,环形金属件(2‑1)的内部设置有内螺纹,内螺纹与反光罩壳(1)下端的外螺纹相匹配;环形金属件(2‑1)通过绝缘件(2‑2)和导电弧片(2‑3)连接;所述照明组件(3)包括导电棒Ⅰ(3‑1)、导电棒Ⅱ(3‑2)、安装板(3‑3)、导电片Ⅰ(3‑4)、导电片Ⅱ(3‑5)和LED灯珠(3‑6);导电棒Ⅰ(3‑1)的一端焊接在导电弧片(2‑3)上,导电棒Ⅰ(3‑1)的另一端向上插入安装板(3‑3)内与导电片Ⅰ(3‑4)的下端面焊接,LED灯珠(3‑6)的一个管脚向下插入安装板(3‑3)内与导电片Ⅰ(3‑4)的上端面接触;LED灯珠(3‑6)的另一个管脚向下插入安装板(3‑3)内与导电片Ⅱ(3‑5)的上端面接触;导电片Ⅱ(3‑5)的下端面焊接有导电棒Ⅱ(3‑2)的一端,导电棒Ⅱ(3‑2)的另一端向下穿过安装板(3‑3)与环形金属件(2‑1)焊接。
【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体灯,其特征在于:包括反光罩壳(1)、导电罩(2)和照明组件(3),反光罩壳(1)的下端螺纹连接在导电罩(2)上端,所述导电罩(2)包括环形金属件(2-1)、绝缘件(2-2)和导电弧片(2-3);环形金属件(2-1)的外壁设置有外螺纹,环形金属件(2-1)的内部设置有内螺纹,内螺纹与反光罩壳(1)下端的外螺纹相匹配;环形金属件(2-1)通过绝缘件(2-2)和导电弧片(2-3)连接;所述照明组件(3)包括导电棒Ⅰ(3-1)、导电棒Ⅱ(3-2)、安装板(3-3)、导电片Ⅰ(3-4)、导电片Ⅱ(3-5)和LED灯珠(3-6);导电棒Ⅰ(3-1)的一端焊接在导电弧片(2-3)上,导电棒Ⅰ(3-1)的另一端向上插入安装板(3-3)内与导电片Ⅰ(3-4)的下端面焊接,LED灯珠(3-6)的一个管脚向下插入安装板(3-3)内与导电片Ⅰ(3-4)的上端面接触;LED灯珠(3-6)的另一个管脚向下插入安装板(3-3)内与导电片Ⅱ(3-5)的上端面接触;导电片Ⅱ(3-5)的下端面焊接有导电棒Ⅱ(3-2)的一端,导电棒Ⅱ(3-2)的另一端向下穿过安装板(3-3)与环形金属件(2-1)焊接。2.根据权利要求1所述的大功率半导体灯,其特征在于:所述安装板(3-3)上设置有安装槽Ⅰ(3-3-1)和安装槽Ⅱ(3-3...
【专利技术属性】
技术研发人员:董立发,赵源,尹万里,黄陆军,
申请(专利权)人:河南邦泰新能源有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
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