大功率半导体灯制造技术

技术编号:17941320 阅读:24 留言:0更新日期:2018-05-15 21:19
本实用新型专利技术公开了一种大功率半导体灯,包括反光罩壳、导电罩和照明组件,反光罩壳的下端螺纹连接在导电罩上端,所述导电罩包括环形金属件、绝缘件和导电弧片;所述照明组件包括导电棒Ⅰ、导电棒Ⅱ、安装板、导电片Ⅰ、导电片Ⅱ和LED灯珠;导电棒Ⅰ的一端焊接在导电弧片上,导电棒Ⅰ的另一端向上插入安装板内与导电片Ⅰ的下端面焊接,LED灯珠的一个管脚向下插入安装板内与导电片Ⅰ的上端面接触;LED灯珠的另一个管脚向下插入安装板内与导电片Ⅱ的上端面接触;导电片Ⅱ的下端面焊接有导电棒Ⅱ的一端,导电棒Ⅱ的另一端向下穿过安装板与环形金属件焊接。本实用新型专利技术将反光罩壳和导电罩做成螺纹连接的可拆卸式结构,可分开更换,这样能节省维修成本。

High power semiconductor lamp

The utility model discloses a high-power semiconductor lamp, including a reflector shell, a conductive cover and a lighting assembly. The lower end thread of the reflector shell is connected to the upper end of the conductive cover. The conductive cover includes a ring metal piece, an insulating piece and a conductive arc. The lighting assembly comprises a conductive rod I, a conductive rod II, an installation plate, and a conductive sheet. I, conductive plate II and LED beads; one end of the conductor I is welded on a conductive arc, and the other end of the conductor is inserted into the lower end of the conductive piece I in the mounting plate and the LED lamp is inserted into the mounting plate to contact the upper end of the conductive piece I; the other pin of the LED lamp bead is inserted down to the mounting plate. Internal contact with the upper end of the conductive plate II; the bottom end of the conductor II is welded with one end of the conductor II, and the other end of the conductor II passes down through the mounting plate to weld the ring metal. The detachable structure of the reflector cover and the conductive cover can be separately replaced by the utility model, so that the maintenance cost can be saved.

【技术实现步骤摘要】
大功率半导体灯
本技术属于灯具
,具体涉及一种大功率半导体灯。
技术介绍
传统灯具都是使用钨丝灯,而且钨丝灯都是一体结构,当钨丝断了,只能整体进行更换,造成资源的浪费和环境的污染,并且,钨丝灯的能耗高。随着时代的进步,发光二极管成为照明的新宠,但是单个半导体发光体的亮度有限,且输出的有效光也收到限制。
技术实现思路
本技术提供一种大功率半导体灯,将照明组件和反光罩壳作为分体式结构,可进行单独更换,节省一定的成本,且使用led灯珠作为发光源,降低了能耗,并且为了增大光的输出效率在反光罩壳的前端增设了透镜,解决了现有灯具能耗高,无法分体更换的技术问题。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案如下:一种大功率半导体灯,包括反光罩壳、导电罩和照明组件,反光罩壳的下端螺纹连接在导电罩上端,所述导电罩包括环形金属件、绝缘件和导电弧片;环形金属件的外壁设置有外螺纹,环形金属件的内部设置有内螺纹,内螺纹与反光罩壳下端的外螺纹相匹配;环形金属件通过绝缘件和导电弧片连接;所述照明组件包括导电棒Ⅰ、导电棒Ⅱ、安装板、导电片Ⅰ、导电片Ⅱ和LED灯珠;导电棒Ⅰ的一端焊接在导电弧片上,导电棒Ⅰ的另一端向上插入安装板内与导电片Ⅰ的下端面焊接,LED灯珠的一个管脚向下插入安装板内与导电片Ⅰ的上端面接触;LED灯珠的另一个管脚向下插入安装板内与导电片Ⅱ的上端面接触;导电片Ⅱ的下端面焊接有导电棒Ⅱ的一端,导电棒Ⅱ的另一端向下穿过安装板与环形金属件焊接。所述安装板上设置有安装槽Ⅰ和安装槽Ⅱ;在安装槽Ⅰ内安装有导电片Ⅰ,在安装槽Ⅰ上端安装有管脚插板Ⅰ,管脚插板Ⅰ位于导电片Ⅰ上方,且在管脚插板Ⅰ上设置有若干管脚插孔;在安装槽Ⅱ内安装有导电片Ⅱ,在安装槽Ⅱ的上端安装有管脚插板Ⅱ,管脚插板Ⅱ位于导电片Ⅱ上方,且在管脚插板Ⅱ上设置有若干管脚插孔。所述反光罩壳为杯型罩壳,且为绝缘材料制成,杯型罩壳能有效将LED灯珠发出的光进行反射出去。所述反光罩壳的前端设置有透镜插入孔,透镜板通过透镜插入孔安装在反光罩壳内,反光罩壳内壁的反光膜反射的光经透镜板进行聚光或分散光,提高光的输出效率,使用者可根据需要选择相应的透镜板。在反光罩壳内与透镜插入孔相对应的位置设置有插槽,所述透镜板包括插板和透镜,透镜固定在插板内,且插板的下端为弧形部,弧形部与插槽相对应,插板的上端设置有挡板,插槽的设置便于透镜板安装稳定。所述透镜为凸透镜或凹透镜,凸透镜可将反光罩壳反射的光进行汇聚后发出,提供线光照射,照射距离更远,凹透镜将反光罩壳反射的光进行分散后发出,提高光照范围。本技术将反光罩壳和导电罩做成螺纹连接的可拆卸式结构,照明组件通过导电棒与导电罩连接,并由导电棒支撑,当导电罩或照明组件或反光罩壳有一个出现故障时,可将导电罩和照明组件一起更换,并使用原始的反光罩壳,或者是使用原始的导电罩或照明组件,替换反光罩壳,这样能节省维修成本,且使用插拔式安装LED灯珠,可进行单独更换,LED灯珠发热率低,且能耗低。并且,透镜板的设置增大了光的输出效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术反光罩壳的结构示意图。图3为图2中的A-A向剖视图。图4为本技术安装板的结构示意图。图5为本技术安装板的俯视图。图6为本技术透镜板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。如图1-6所示,一种大功率半导体灯,包括反光罩壳1、导电罩2和照明组件3,所述反光罩壳1为杯型罩壳,且为绝缘材料制成,杯型罩壳能有效将LED灯珠发出的光进行反射出去。反光罩壳1的下端螺纹连接在导电罩2上端,所述导电罩2包括环形金属件2-1、绝缘件2-2和导电弧片2-3;环形金属件2-1的外壁设置有外螺纹,环形金属件2-1的内部设置有内螺纹,内螺纹与反光罩壳1下端的外螺纹相匹配;环形金属件2-1通过绝缘件2-2和导电弧片2-3连接;所述照明组件3包括导电棒Ⅰ3-1、导电棒Ⅱ3-2、安装板3-3、导电片Ⅰ3-4、导电片Ⅱ3-5和LED灯珠3-6;导电棒Ⅰ3-1的一端焊接在导电弧片2-3上,导电棒Ⅰ3-1的另一端向上插入安装板3-3内与导电片Ⅰ3-4的下端面焊接,LED灯珠3-6的一个管脚向下插入安装板3内与导电片Ⅰ3-4的上端面接触;LED灯珠3-6的另一个管脚向下插入安装板3内与导电片Ⅱ3-5的上端面接触;导电片Ⅱ3-5的下端面焊接有导电棒Ⅱ3-2的一端,导电棒Ⅱ3-2的另一端向下穿过安装板3与环形金属件2-1焊接。具体地,所述安装板3-3上设置有安装槽Ⅰ3-3-1和安装槽Ⅱ3-3-2;在安装槽Ⅰ3-3-1内安装有导电片Ⅰ3-4,在安装槽Ⅰ3-3-1上端安装有管脚插板Ⅰ3-3-3,管脚插板Ⅰ3-3-3位于导电片Ⅰ3-4上方,且在管脚插板Ⅰ3-3-3上设置有若干管脚插孔3-3-4;在安装槽Ⅱ3-3-2内安装有导电片Ⅱ3-5,在安装槽Ⅱ3-3-2的上端安装有管脚插板Ⅱ3-3-5,管脚插板Ⅱ3-3-5位于导电片Ⅱ3-5上方,且在管脚插板Ⅱ3-3-5上设置有若干管脚插孔3-3-4。作为一种优选,所述反光罩壳1的前端设置有透镜插入孔1-1,透镜板4通过透镜插入孔1-1安装在反光罩壳1内,反光罩壳内壁的反光膜反射的光经透镜板进行聚光或分散光,提高光的输出效率,使用者可根据需要选择相应的透镜板。在反光罩壳1内与透镜插入孔1-1相对应的位置设置有插槽1-2,所述透镜板4包括插板4-1和透镜4-2,透镜4-2固定在插板4-1内,且插板4-1的下端为弧形部,弧形部与插槽1-2相对应,插板4-1的上端设置有挡板4-3,插槽的设置便于透镜板安装稳定。所述透镜4-2为凸透镜或凹透镜,凸透镜可将反光罩壳反射的光进行汇聚后发出,提供线光照射,照射距离更远,凹透镜将反光罩壳反射的光进行分散后发出,提高光照范围。在使用时,环形金属件2-1拧入外部插口中,且导电弧片2-3与插口内的火线或正极电线接触通电,使得导电棒Ⅰ通电,环形金属件2-1与插口内的零线或负极电线接触通电,使导电棒Ⅱ通电,LED灯珠实现将导电片Ⅰ和导电片Ⅱ形成通电回路,进而实现照明功能。且根据需要,选择性地安装透镜板,如果是想要照明距离远,可以选择凸透镜板,如果想要照明范围广,则选择凹透镜板。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
大功率半导体灯

【技术保护点】
一种大功率半导体灯,其特征在于:包括反光罩壳(1)、导电罩(2)和照明组件(3),反光罩壳(1)的下端螺纹连接在导电罩(2)上端,所述导电罩(2)包括环形金属件(2‑1)、绝缘件(2‑2)和导电弧片(2‑3);环形金属件(2‑1)的外壁设置有外螺纹,环形金属件(2‑1)的内部设置有内螺纹,内螺纹与反光罩壳(1)下端的外螺纹相匹配;环形金属件(2‑1)通过绝缘件(2‑2)和导电弧片(2‑3)连接;所述照明组件(3)包括导电棒Ⅰ(3‑1)、导电棒Ⅱ(3‑2)、安装板(3‑3)、导电片Ⅰ(3‑4)、导电片Ⅱ(3‑5)和LED灯珠(3‑6);导电棒Ⅰ(3‑1)的一端焊接在导电弧片(2‑3)上,导电棒Ⅰ(3‑1)的另一端向上插入安装板(3‑3)内与导电片Ⅰ(3‑4)的下端面焊接,LED灯珠(3‑6)的一个管脚向下插入安装板(3‑3)内与导电片Ⅰ(3‑4)的上端面接触;LED灯珠(3‑6)的另一个管脚向下插入安装板(3‑3)内与导电片Ⅱ(3‑5)的上端面接触;导电片Ⅱ(3‑5)的下端面焊接有导电棒Ⅱ(3‑2)的一端,导电棒Ⅱ(3‑2)的另一端向下穿过安装板(3‑3)与环形金属件(2‑1)焊接。

【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体灯,其特征在于:包括反光罩壳(1)、导电罩(2)和照明组件(3),反光罩壳(1)的下端螺纹连接在导电罩(2)上端,所述导电罩(2)包括环形金属件(2-1)、绝缘件(2-2)和导电弧片(2-3);环形金属件(2-1)的外壁设置有外螺纹,环形金属件(2-1)的内部设置有内螺纹,内螺纹与反光罩壳(1)下端的外螺纹相匹配;环形金属件(2-1)通过绝缘件(2-2)和导电弧片(2-3)连接;所述照明组件(3)包括导电棒Ⅰ(3-1)、导电棒Ⅱ(3-2)、安装板(3-3)、导电片Ⅰ(3-4)、导电片Ⅱ(3-5)和LED灯珠(3-6);导电棒Ⅰ(3-1)的一端焊接在导电弧片(2-3)上,导电棒Ⅰ(3-1)的另一端向上插入安装板(3-3)内与导电片Ⅰ(3-4)的下端面焊接,LED灯珠(3-6)的一个管脚向下插入安装板(3-3)内与导电片Ⅰ(3-4)的上端面接触;LED灯珠(3-6)的另一个管脚向下插入安装板(3-3)内与导电片Ⅱ(3-5)的上端面接触;导电片Ⅱ(3-5)的下端面焊接有导电棒Ⅱ(3-2)的一端,导电棒Ⅱ(3-2)的另一端向下穿过安装板(3-3)与环形金属件(2-1)焊接。2.根据权利要求1所述的大功率半导体灯,其特征在于:所述安装板(3-3)上设置有安装槽Ⅰ(3-3-1)和安装槽Ⅱ(3-3...

【专利技术属性】
技术研发人员:董立发赵源尹万里黄陆军
申请(专利权)人:河南邦泰新能源有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

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