照明装置制造方法及图纸

本揭露提供一种照明装置，包含本体、电极座、多个引脚、主电路板、子电路板，以及发光元件。本体具有第一容置腔、第二容置腔、连通槽，以及第一卡沟。电极座配置于连通槽内，其中电极座包含耦接至第一卡沟中的卡合部。引脚设置于电极座内，且引脚的第一端及第二端分别延伸至第一容置腔及第二容置腔。主电路板配置于第二容置腔内。子电路板配置于主电路板上方，并与主电路板电性连接，其中引脚的第二端贯穿主电路板并与子电路板连接。发光元件配置于主电路板上，并与主电路板电性连接。本揭露的照明装置可有效提升产品可靠度并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
照明装置
本揭露是关于一种照明装置，特别是关于一种发光二极管的照明装置。
技术介绍
随着照明科技的发展，运输工具上所使用的灯具也成为其发展的一大重点。配合现今科技，由于发光二极管(light-emittingdiode；LED)的问世，使得通过发光二极管所设计的灯具有高亮度、消耗功率低与稳定发光状态等优点，因此车用灯具的发光源已经从灯泡被置换为LED灯。然而，就传统LED车灯结构而言，通常是直接将LED以人工贴设于灯壳，而于贴设过程中仰赖组装经验而未经精密校准，故存有诸多误差而导致光型不正确的情况，且需耗费诸多人力、组装时间及后续检验误差的成本。此外，LED车灯与车体的连接乃透过诸多线材，除了耗费组装时间外，亦浪费许多车内空间。
技术实现思路
本揭露的一实施例为一种照明装置，包含本体、电极座、多个引脚、主电路板、子电路板，以及发光元件。本体具有第一容置腔、第二容置腔，以及连通第一容置腔与第二容置腔的连通槽，本体还包含第一卡沟，设置于连通槽且邻近第一容置腔。电极座配置于连通槽内，电极座包含卡合部，卡合部耦接至第一卡沟中。引脚设置于电极座内，且引脚的多个第一端延伸至第一容置腔，而引脚的多个第二端延伸至第二容置腔。主电路板配置于第二容置腔内，且包含相对的第一表面及第二表面，其中第一表面面向本体。子电路板配置于主电路板上方，并与主电路板电性连接，其中引脚的第二端贯穿主电路板并与子电路板连接。发光元件配置于主电路板上，并与主电路板电性连接。依据本揭露的部分实施例，本体还包含第二卡沟，第二卡沟设置于连通槽且邻近第二容置腔。电极座包含凸出部，凸出部耦接至第二卡沟中。依据本揭露的部分实施例，其中主电路板包含缺口，且引脚的第二端是经由缺口与子电路板连接。依据本揭露的部分实施例，其中主电路板包含导电基板、绝缘层设置于导电基板上，以及位于绝缘层上的电路层，其中子电路板是经由电路层与主电路板电性连接。依据本揭露的部分实施例，照明装置还包含配置于子电路板与主电路板之间的连接元件，其中连接元件将子电路板电性连接至主电路板。依据本揭露的部分实施例，其中子电路板包含绝缘基板，绝缘基板包含相对的第三表面与第四表面，第三表面面向主电路板，且第三表面与第四表面分别具有电路层，其中第三表面的电路层与第四表面的电路层通过贯穿绝缘基板的导电元件连接。依据本揭露的部分实施例，其中引脚的第二端凸出自第四表面，并经由焊锡与第四表面的电路层连接。依据本揭露的部分实施例，其中连通槽的截面积自第一容置腔往第二容置腔的方向逐渐变大。依据本揭露的部分实施例，其中本体为散热件。依据本揭露的部分实施例，其中本体包含多个鳍片。附图说明阅读以下详细叙述并搭配对应的附图，可了解本揭露的多个态样。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征的尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。图1为本揭露的部分实施例的照明装置的爆炸示意图；图2为沿着图1的线A-A截取的剖面图；图3A及图3B为本揭露的部分实施例的照明装置的局部元件立体图；图3C为沿着图3A的线C-C截取的剖面图；图4A为本揭露的部分实施例的照明装置的局部元件立体图；图4B为本揭露的部分实施例的照明装置的局部元件立体图；图4C为沿着图4B的线C-C截取的剖面图；图4D为本揭露的部分实施例的照明装置的局部元件立体图；图5A为本揭露的部分实施例的照明装置的立体图；图5B为沿着图5A的线B-B截取的剖面图。具体实施方式以下揭露提供众多不同的实施例或范例，用于实施本案提供的主要内容的不同特征。下文描述一特定范例的组件及配置以简化本揭露。当然，此范例仅为示意性，且并不拟定限制。举例而言，以下描述“第一特征形成在第二特征的上方或之上”，于实施例中可包括第一特征与第二特征直接接触，且亦可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征及第二特征无直接接触。此外，本揭露可在各范例中重复使用元件符号及/或字母。此重复的目的在于简化及厘清，且其自身并不规定所讨论的各实施例及/或配置之间的关系。此外，空间相对术语，诸如“下方(beneath)”、“以下(below)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等等在本文中用于简化描述，以描述如附图中所图示的一个元件或特征结构与另一元件或特征结构的关系。除了描绘图示的方位外，空间相对术语也包含元件在使用中或操作下的不同方位。此设备可以其他方式定向(旋转90度或处于其他方位上)，而本案中使用的空间相对描述词可相应地进行解释。图1为本揭露的部分实施例的照明装置的爆炸示意图。照明装置10包含本体20、电极座30、多个引脚40、主电路板50、子电路板60，以及发光元件70。本体20为一散热件。且于部分实施例中，本体20具有多个散热鳍片202。本体20可为非绝缘材料，例如金属。引脚40配置于电极座30内部，且各引脚40的两端分别自电极座30的上下两侧曝露，以提供电性连接。概略而言，引脚40自电极座30的上下两侧曝露的部分是用于将外部电源供应装置电性连接至主电路板50、子电路板60，以及发光元件70，具体内容将在后续说明。另外，于本实施方式中，引脚40的数量仅为示意性质，本领域的通常知识者可根据实际需求设计所需的引脚40的数量。图2为沿着图1的线A-A截取的本体20的剖面图。本体20包括了第一容置腔210以及第二容置腔220。于部分实施例中，第一容置腔210以及第二容置腔220分别配置于本体20的两侧。本体20还包括连通第一容置腔210以及第二容置腔220的连通槽230。换句话说，本体20的内部实际上具有上下贯穿的通道，且此通道是由第一容置腔210、第二容置腔220，以及连通槽230所构成。于本实施例中，第二容置腔220的面积大于第一容置腔210的面积，而连通槽230系配置于第二容置腔220的边缘。这样的配置使连通槽230及第一容置腔210邻近的空间可用于配置散热鳍片202，可有效地利用空间。然此配置仅为本揭露的一种实施方式而已，并不用于限制本揭露。于部分实施例中，连通槽230由上而下可设计有变截面积。举例来说，本实施例的连通槽230的截面积自第一容置腔210往第二容置腔220的方向逐渐变大。此配置的优点在于可有效地稳固后续配置于连通槽230中的电极座，电极座的具体内容将于后续说明。于其他部分实施例中，连通槽230的截面积可为分段或是连续渐变。本体20还包含了第一卡沟240与第二卡沟250。第一卡沟240设置于连通槽230上，且相邻于第一容置腔210。另一方面，第二卡沟250设置于连通槽230上，且相邻于第二容置腔220。详细来说，第一卡沟240与第二卡沟250分别是设置于连通槽230相对两顶端。第一卡沟240与第二卡沟250亦分别与第一容置腔210和第二容置腔220连通。概略来说，第一卡沟240与第二卡沟250是为了在后续将图1的电极座30插入时能具有更好的固定效果，具体内容将于后续说明。图3A至图3C绘示了图1的电极座30以及引脚40。其中图3A及图3B分别是不同角度的电极座30的立体图。电极座30具有多个凹槽302，其中凹槽302设计目的为电极座30于单体成型时，预先避开注料成型的缺陷处，于缺陷处直接设计为凹槽则能实际避免成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于，包含：一本体，具有一第一容置腔、一第二容置腔，以及连通该第一容置腔与该第二容置腔的一连通槽，该本体还包含一第一卡沟，设置于该连通槽且邻近该第一容置腔；一电极座，配置于该连通槽内，该电极座包含一卡合部，该卡合部耦接至该第一卡沟中；多个引脚，设置于该电极座内，且所述多个引脚的多个第一端延伸至该第一容置腔，而所述多个引脚的多个第二端延伸至该第二容置腔；一主电路板，配置于该第二容置腔内，且包含相对的一第一表面及一第二表面，其中该第一表面面向该本体；一子电路板，配置于该主电路板上方，并与该主电路板电性连接，其中所述多个引脚的所述多个第二端贯穿该主电路板并与该子电路板连接；以及一发光元件，配置于该主电路板上，并与该主电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种照明装置，其特征在于，包含：一本体，具有一第一容置腔、一第二容置腔，以及连通该第一容置腔与该第二容置腔的一连通槽，该本体还包含一第一卡沟，设置于该连通槽且邻近该第一容置腔；一电极座，配置于该连通槽内，该电极座包含一卡合部，该卡合部耦接至该第一卡沟中；多个引脚，设置于该电极座内，且所述多个引脚的多个第一端延伸至该第一容置腔，而所述多个引脚的多个第二端延伸至该第二容置腔；一主电路板，配置于该第二容置腔内，且包含相对的一第一表面及一第二表面，其中该第一表面面向该本体；一子电路板，配置于该主电路板上方，并与该主电路板电性连接，其中所述多个引脚的所述多个第二端贯穿该主电路板并与该子电路板连接；以及一发光元件，配置于该主电路板上，并与该主电路板电性连接。2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：该本体还包含一第二卡沟，该第二卡沟设置于该连通槽且邻近该第二容置腔；以及该电极座包含一凸出部，该凸出部耦接至该第二卡沟中。3.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，该主电路板包含一缺口，且所述多个引脚的所述多个第二端是经由该缺口与该子电路板连接。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国强，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71