一种导热低卤阻燃压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热低卤阻燃压敏胶及其制备方法，该导热低卤阻燃压敏胶，由以下质量份计的材料组成：丙烯酸酯60～100，甲基丙烯酸甲酯10～20，甲基丙烯酸0.1～10，过氧化苯甲酰1～4，溶剂20～50，偶联剂5～15，导热填料100～300，阻燃物质20～60。本发明专利技术使得该压敏胶既具有导热能力，又具有优异的阻燃性能，同时符合环保要求。

Heat conduction low halogen flame retardant pressure sensitive adhesive and preparation method thereof

The present invention discloses a kind of heat conduction low halogen flame retardant pressure sensitive adhesive and its preparation method. The heat conduction low halogen flame retardant pressure sensitive adhesive is composed of the following quality material: acrylate 60~100, methyl methacrylate 10~20, methacrylic acid 0.1 ~ 10, benzoyl peroxide 1~4, solution 20~50, coupling agent 5~15, and conductive filler 100. To 300, the flame retardant substance was 20~60. The pressure-sensitive adhesive has both thermal conductivity and excellent flame retardancy, and meets the requirements of environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
一种导热低卤阻燃压敏胶及其制备方法
本专利技术属于压敏胶的
，特别涉及导热无卤阻燃压敏胶及其制备方法。
技术介绍
随着科技的不断发展和进步，电子元器件的集成化程度越来越高，功率越来越大，因而设备发出的热量也呈指数增加，为保证各种元器件的正常运行，需要往外界传出的热量也越来越大，对材料的散热要求越来越高。在电子、电器、能源、汽车等多个行业尤其是高精尖领域，压敏胶由于具有重量小、粘结强度高、粘结工艺简单方便，已经取代铆接成为新一代的粘结材料。中国专利公开号CN102746799A公开报道了一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法，虽然制备得到的压敏胶具有导热绝缘性能，但其不具有阻燃性，在大功率电子元器件上应用存在安全隐患。中国专利公开号CN103865449A公开了无卤阻燃压敏胶黏剂的制备方法得到了无卤、低毒、阻燃性能优异的压敏胶黏剂，但该胶黏剂无导热能力，限制了其在高性能电子元器件方面的应用。根据现有技术资料以及实际应用来看，只有压敏胶黏剂同时具备导热能力和阻燃性能时才会更好地应用在当前电子元器件领域，在达到实际需要的同时又不存在安全隐患，才能更好地为人们的生产、生活服务，然而上述专利申请并不能达到要求，因此迫切需要对此进行改进。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种导热低卤阻燃压敏胶及其制备方法，该压敏胶及其制备方法使得该压敏胶既具有导热能力，又具有优异的阻燃性能，同时符合环保要求。本专利技术的另一个目的在于提供一种导热低卤阻燃压敏胶及其制备方法，该压敏胶及其制备方法制备简单，成本低廉，便于进行大规模生产。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于其原料配方由以下质量份计的材料组成：丙烯酸酯60～100甲基丙烯酸甲酯10～20甲基丙烯酸0.1～10过氧化苯甲酰1～4溶剂20～50偶联剂5～15导热填料100～300阻燃物质20～60。其中，所述丙烯酸酯单体没有特别限定。可以列举出的单体有丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)等，这些丙烯酸酯类单体可以单独使用，也可以2种以上单独使用。所述溶剂没有特别限定。例如环己烷、苯、乙酸乙酯、二氯乙烯、乙酸丁酯、甲基异丁酮、甲苯、丁酮等，以上溶剂即可以单独使用，也可以2种以上混合使用，且优选为乙酸乙酯、甲苯、环己烷或者其混合物。所述的偶联剂没有特别限定，可以为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；以上偶联剂即可以单独使用，也可以2种以上混合使用。所述的导热填料包括粒径为微米(0.5～80μm)或纳米级别的粉体，如氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化铝、氧化铍等，也包括纤维状高导热填料。以上导热填料可以单独使用，也可以2种以上混合使用。所述的阻燃物质没有特别限定。包括磷酸烷基酯类：磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己酯)、Pyro199等，磷酸芳基酯：磷酸甲苯-二苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸(2-乙基己基)-二苯酯等，无机阻燃剂：氧化锑，氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸盐等，有机氮系阻燃剂：三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸络合物、双氰胺、单氰胺、硫脲等，以上阻燃剂可以单独使用，也可以2种以上混合使用。一种导热低卤阻燃压敏胶的制备方法，其特征在于该方法包括如下步骤：(1)、将以质量份计丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸和溶剂加入到装有回流冷凝管、搅拌器、温度计、氮气通入管和滴液漏斗的反应瓶中，搅拌下加热并通入氮气，控制搅拌温度为75～115℃，搅拌速度为60～80r/min，搅拌时间为30～60min；(2)、将引发剂过氧化苯甲酰与溶剂以1∶10混合均匀后分2～4次滴入步骤(1)所述的反应器中，控制搅拌速率为80～120r/min，反应时间为2～8h，在搅拌时冷却至40℃左右出料，得到聚丙烯酸酯胶黏剂；(3)、将微米级导热填料、纳米级导热填料、纤维状导热填料按照质量比(8～10)：(2～5)：(1～4)的比例于高速粉体混合机中混合搅拌均匀，加入阻燃剂，然后逐渐加入偶联剂混合2～3h，最后将该填料置于100℃下烘干，得到改性导热填料。其中，所述高速粉体混合机的运转速度优选为4000～8000r/min；(4)、将步骤(3)所得导热填料加入到步骤(2)所得聚丙烯酸酯胶黏剂中，充分搅拌混合均匀，得到改性导热压敏胶黏剂；(5)、将步骤(4)所得的导热填料分散液用自动涂膜机覆于厚度为0.001～0.040mm的PET或PP膜上，60～120℃加热2～6h熟化得到压敏胶带。本专利技术相对于现有技术具有以下优点及效果：1.本导热无卤阻燃压敏胶不仅具有很好的导热能力，且阻燃性能优异，由于其中不含有可引入卤元素的化合物，得到的压敏胶黏剂符合电子电器及各种元器件的环保要求，可以顺利地进入对环保管控严格的国家或地区的市场，也极大的拓展了未来在高性能电子元器件领域的应用。2.本导热无卤阻燃压敏胶粘度可以通过调整溶剂的使用量来控制粘度，适用于大规模的涂布自动化生产线，同时得到的胶带安全环保，持粘力、初粘力以及剥离力等性能均可通过调整配方得到改善，可满足不同领域内的不同需求，大大拓展了其应用范围。本专利技术还可以提供一种胶带，该胶带含有上述导热无卤阻燃压敏胶作为涂覆胶，以使该胶带既具有导热能力，又具有优异的阻燃性能。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所实现的导热低卤阻燃压敏胶，其原料配方由以下质量份计的材料组成：丙烯酸酯60～100甲基丙烯酸甲酯10～20甲基丙烯酸0.1～10过氧化苯甲酰1～4溶剂20～50偶联剂5～15导热填料100～300阻燃物质20～60。其中，可以列举出的单体有丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)等，这些丙烯酸酯类单体可以单独使用，也可以2种以上单独使用。所述溶剂例如环己烷、苯、乙酸乙酯、二氯乙烯、乙酸丁酯、甲基异丁酮、甲苯、丁酮等，以上溶剂即可以单独使用，也可以2种以上混合使用，且优选为乙酸乙酯、甲苯、环己烷或者其混合物。所述的偶联剂可以为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；以上偶联剂即可以单独使用，也可以2种以上混合使用。所述的导热填料包括粒径为微米(0.5～80μm)或纳米级别的粉体，如氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化铝、氧化铍等，也包括纤维状高导热填料。以上导热填料可以单独使用，也可以2种以上混合使用。所述的阻燃物质包括磷酸烷基酯类：磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己酯)、Pyrol99等，磷酸芳基酯：磷酸甲苯-二苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸(2-乙基己基)-二苯酯等，无机阻燃剂：氧化锑，氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸盐等，有机氮系阻燃剂：三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸络合物、双氰胺、单氰胺、硫脲等，以上阻燃剂可以单独使用，也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于其原料配方由以下质量份计的材料组成：丙烯酸酯60～100甲基丙烯酸甲酯10～20甲基丙烯酸0.1～10过氧化苯甲酰1～4溶剂20～50偶联剂5～15导热填料100～300阻燃物质20～60。

【技术特征摘要】
1.一种导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于其原料配方由以下质量份计的材料组成：丙烯酸酯60～100甲基丙烯酸甲酯10～20甲基丙烯酸0.1～10过氧化苯甲酰1～4溶剂20～50偶联剂5～15导热填料100～300阻燃物质20～60。2.如权利要求1所述的导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于所述丙烯酸酯单体为丙烯酸乙酯(EA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)的任意一种及任意组合。3.如权利要求1所述的导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于所述溶剂为环己烷、苯、乙酸乙酯、二氯乙烯、乙酸丁酯、甲基异丁酮、甲苯、丁酮的任意一种及任意组合。4.如权利要求1所述的导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于所述的偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的任意一种及任意组合。5.如权利要求1所述的导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于所述的导热填料包括粒径为微米(0.5～80μm)或纳米级别的粉体。6.如权利要求5所述的导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于所述的导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、碳化硅、氮化铝、氧化铍、纤维状高导热填料的任意一种及任意组合。7.如权利要求1所述的导热低卤阻燃压敏胶，其特征在于所述的阻燃物质为磷酸烷基酯类为磷酸三丁酯、磷酸三(2-乙基己酯)、Pyrol99、磷酸芳基酯：磷酸甲苯-二苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸(2-乙基己基)-二苯酯的任意一种，无机阻燃剂为氧化锑，氢氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永超，唐新开，
申请(专利权)人：深圳市德镒盟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44