电路板结构及其制造方法技术

一种电路板结构及其制造方法，所述电路板结构包括多层板及埋置于多层板内的陶瓷式电阻组件。陶瓷式电阻组件包含陶瓷片、间隔地形成于陶瓷片的多个连接垫、及形成于陶瓷片的多个电阻层。任两个连接垫之间具有电性连接的至少一个电阻层，以提供一电阻值。陶瓷式电阻组件的电阻值种类大于多个电阻层的数量。多层板具有相互分离且分别电性连接于多个连接垫的多个接点。借此，所述电路板结构能够通过埋设陶瓷式电阻组件，以提供精准且更多种类的电阻值。

Circuit board structure and its manufacturing method

A circuit board structure and a manufacturing method thereof. The circuit board structure comprises a multi-layer plate and a ceramic resistance component embedded in the multi-layer board. The ceramic type resistor assembly includes ceramic sheets, a plurality of connecting pads spaced on the ceramic sheets, and a plurality of resistance layers formed on the ceramic sheets. At least one resistor layer with electrical connection between two connection pads is provided to provide a resistance value. The resistance value of ceramic resistance components is greater than that of multiple resistance layers. The multilayer board has multiple contacts which are separated from each other and are electrically connected to a plurality of connecting pads respectively. Therefore, the circuit board structure can be embedded with ceramic resistance components to provide accurate and more kinds of resistance values.

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本专利技术是涉及一种电路板，且还涉及一种内埋陶瓷式电阻组件的电路板结构及其制造方法。
技术介绍
埋置有电阻组件的现有电路板结构中，是将电阻组件埋置于一多层板内，并且电阻组件被焊接在多层板的内部焊垫。因此，当现有电路板结构的多层板的外部焊垫在进行焊接作业时，上述内部焊垫容易因为高温而产生融化(或软化)，使得内部焊垫与电阻组件产生连接上的问题，进而使得现有电路板结构所提供的电阻值不准确。再者，现有电路板结构仅能依据设计者所需的电阻值，而在多层板内埋入相对应的电阻组件，所以无法适用于不同电阻值需求。换句话说，如果现有电路板结构为符合不同电阻值需求，而在多层板内埋入相对应的多个电阻组件，则会使现有电路板结构的体积过大，并且在现有电路板结构的多层板的外部焊垫在进行焊接作业时，内部焊垫与电阻组件产生连接问题的机率会更高，进而令电阻值不准确。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种电路板结构及其制造方法，能有效地改善埋置有电阻的现有电路板结构所可能产生的问题。本专利技术实施例公开一种电路板结构的制造方法，包括：将多个第一连接垫与多个第一电阻层成形于一陶瓷片的一第一表面，并烧结形成一陶瓷式电阻组件；其中，任两个所述第一连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第一电阻层，以提供一电阻值；所述陶瓷式电阻组件通过多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层所能提供的电阻值种类大于多个所述第一电阻层的数量；将所述陶瓷式电阻组件设置在一基板单元上；在所述基板单元上形成一绝缘基材，并使所述绝缘基材包覆所述陶瓷式电阻组件；以及选择性地于所述基板单元与所述绝缘基材的其中一个成形一第一导电层，以形成一电路板结构；其中，所述第一导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第一连接垫的多个第一接点。优选地，在所述陶瓷式电阻组件设置在所述基板单元的步骤中，所述基板单元形成有一缺口，在所述缺口内充填一缓冲层，将多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层的至少部分设置于所述缺口内，以通过所述缓冲层包覆多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层；在成形所述第一导电层的步骤中，所述第一导电层的多个所述第一接点穿过所述绝缘层与所述缓冲层而分别连接于多个所述第一连接垫。优选地，在形成所述陶瓷式电阻组件的步骤中，先将多个所述第一连接垫成形于所述陶瓷片的所述第一表面，而后再将多个所述第一电阻层通过网版印刷成形于所述陶瓷片的所述第一表面；其中，每个所述第一电阻层分别覆盖在其所连接的至少两个所述第一连接垫的部分。优选地，在形成所述绝缘基材的步骤中，控制所述绝缘基材的厚度，以使所述陶瓷式电阻组件位于所述电路板结构的中央处。本专利技术实施例也公开一种电路板结构，包括：一陶瓷式电阻组件，包含：一陶瓷片，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；多个第一连接垫，间隔地形成于所述陶瓷片的所述第一表面；及多个第一电阻层，形成于所述陶瓷片的所述第一表面，并且每个所述第一电阻层连接至少两个所述第一连接垫，而任两个所述第一连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第一电阻层，以提供一电阻值；其中，所述陶瓷式电阻组件通过多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层所能提供的电阻值种类大于多个所述第一电阻层的数量；以及一多层板，内部埋置有所述陶瓷式电阻组件，所述多层板具有一第一导电层，并且所述第一导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第一连接垫的多个第一接点。优选地，所述第一表面与所述第二表面的距离不大于1公厘，并且所述多层板的相反两个板面至所述陶瓷式电阻组件的距离皆相同。优选地，所述陶瓷式电阻组件包含多个第二连接垫及多个第二电阻层，多个所述第二连接垫间隔地形成于所述陶瓷片的所述第二表面，并且任两个所述第二连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第二电阻层，以提供一电阻值；所述多层板具有一第二导电层，并且所述第二导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第二连接垫的多个第二接点。优选地，所述陶瓷式电阻组件包含有埋置于所述陶瓷片内的至少一传导柱，并且至少一所述传导柱的两端分别连接于一个所述第一连接垫与一个所述第二连接垫。优选地，每个所述第一电阻层包含一主体部及自所述主体部延伸的至少两个覆盖部，并且每个所述第一电阻层的至少两个所述覆盖部分别覆盖在其连接的至少两个所述第一连接垫。优选地，所述多层板包含有一基板单元与一缓冲层，所述基板单元包含一绝缘层及设置于所述绝缘层的一金属层及所述第一导电层，所述金属层形成有一缺口，多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层的至少部分位于所述缺口内，并且所述缓冲层充填于所述缺口并包覆多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层，所述第一导电层的多个所述第一接点穿过所述绝缘层与所述缓冲层而分别连接于多个所述第一连接垫。综上所述，本专利技术实施例所公开的电路板结构及其制造方法，由于陶瓷式电阻组件的第一连接垫无须用于焊接，所以能够使用熔点大于焊垫的材料，使得上述多个第一接点在被焊接时，陶瓷式电阻组件的第一连接垫不会受到影响而能提供准确的电阻值，并且所述电路板结构能透通过上述多个所述第一接点而提供不同的电阻值。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术电路板结构的制造方法步骤S110的示意图(一)。图2为本专利技术电路板结构的制造方法步骤S110的示意图(二)。图3为本专利技术电路板结构的制造方法步骤S120的示意图。图4为图3的局部放大示意图。图5为图3中的陶瓷式电阻组件的仰视图。图6为本专利技术电路板结构的制造方法步骤S130的示意图。图7为本专利技术电路板结构的制造方法步骤S140的示意图。图8为本专利技术电路板结构的制造方法步骤S150的示意图。图9为本专利技术电路板结构的另一实施构造的示意图。具体实施方式请参阅图1至图9，为本专利技术的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。本实施例公开一种电路板结构及其制造方法，并且上述电路板结构100能够提供精准且多种类的电阻值，借以符合不同电阻值需求。为便于理解本实施例，以下先说明所述电路板结构100的制造方法，其包括步骤S110～S150。步骤S110：如图1和图2所示，提供一基板单元21，并在上述基板单元21形成有一缺口211。其中，所述基板单元21于本实施例中包括一绝缘层22及分别位于绝缘层22相反两侧的两个金属层23、23’，并且其中一个金属层23形成有上述缺口211。再者，上述缺口211较佳是指能够使绝缘层22自金属层23裸露于外。步骤S120：如图3至图5所示，将多个第一连接垫12与多个第一电阻层13成形于一陶瓷片11的一第一表面111，并烧结形成一陶瓷式电阻组件1。其中，本实施例是先将多个所述第一连接垫12成形于所述陶瓷片11的第一表面111，而后再将多个所述第一电阻层13通过网版印刷成形于所述陶瓷片11的第一表面111，但本专利技术不受限于此。再者，上述任两个第一连接垫12之间具有电性连接的至少一个所述第一电阻层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括：将多个第一连接垫与多个第一电阻层成形于一陶瓷片的一第一表面，并烧结形成一陶瓷式电阻组件；其中，任两个所述第一连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第一电阻层，以提供一电阻值；所述陶瓷式电阻组件通过多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层所能提供的电阻值种类大于多个所述第一电阻层的数量；将所述陶瓷式电阻组件设置在一基板单元上；在所述基板单元上形成一绝缘基材，并使所述绝缘基材包覆所述陶瓷式电阻组件；以及选择性地于所述基板单元与所述绝缘基材的其中一个成形一第一导电层，以形成一电路板结构；其中，所述第一导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第一连接垫的多个第一接点。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括：将多个第一连接垫与多个第一电阻层成形于一陶瓷片的一第一表面，并烧结形成一陶瓷式电阻组件；其中，任两个所述第一连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第一电阻层，以提供一电阻值；所述陶瓷式电阻组件通过多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层所能提供的电阻值种类大于多个所述第一电阻层的数量；将所述陶瓷式电阻组件设置在一基板单元上；在所述基板单元上形成一绝缘基材，并使所述绝缘基材包覆所述陶瓷式电阻组件；以及选择性地于所述基板单元与所述绝缘基材的其中一个成形一第一导电层，以形成一电路板结构；其中，所述第一导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第一连接垫的多个第一接点。2.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，在所述陶瓷式电阻组件设置在所述基板单元的步骤中，所述基板单元形成有一缺口，在所述缺口内充填一缓冲层，将多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层的至少部分设置于所述缺口内，以通过所述缓冲层包覆多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层；在成形所述第一导电层的步骤中，所述第一导电层的多个所述第一接点穿过所述基板单元的绝缘层与所述缓冲层而分别连接于多个所述第一连接垫。3.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，在形成所述陶瓷式电阻组件的步骤中，先将多个所述第一连接垫成形于所述陶瓷片的所述第一表面，而后再将多个所述第一电阻层通过网版印刷成形于所述陶瓷片的所述第一表面；其中，每个所述第一电阻层分别覆盖在其所连接的至少两个所述第一连接垫的部分。4.如权利要求1至3中任一项所述的电路板结构的制造方法，其特征在于，在形成所述绝缘基材的步骤中，控制所述绝缘基材的厚度，以使所述陶瓷式电阻组件位于所述电路板结构的中央处。5.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：一陶瓷式电阻组件，包含：一陶瓷片，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；多个第一连接垫，间隔地形成于所述陶瓷片的所述第一表面；及多个第一电阻层，形成于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71