一种过电流保护线路板制造技术

本实用新型专利技术一种过电流保护线路板，包含线路板本体，所述线路板本体的一侧设有与电池的BMS进行连接的焊接区，所述线路板本体的四周固设有多个金属片，所述多个金属片一端通过线路板本体上的铜箔单独与所述焊接区连接，所述金属片的另一端与电池连接，所述铜箔上还串接有与所述铜箔一同经过蚀刻工艺形成的具有过电流保护功能的速熔铜箔，所述速熔铜箔为螺旋盘式结构。有益的效果，由于在铜箔中串接了螺旋盘式的速熔铜箔，聚热效率更好，当电流超过限定值时，速熔铜箔的熔断时间短；螺旋盘式的速熔铜箔还具有电感的作用，当电流瞬间超过限定值时，具有电感作用的速熔铜箔还可以限制电流直接冲击其它电子元件，大大提高了对电子元件的保护。

An overcurrent protection circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种过电流保护线路板
本技术涉及线路板制造领域，具体涉及一种利用蚀刻铜箔具有过电流保护功能的线路板。
技术介绍
目前，在制造线路板过程中，为了保护线路板上的电子元件，需要大量使用保险丝，但保险丝需要专用设备安装在线路板上，不但制造工艺复杂，而且制造成本上升；部分线路板有使用蚀刻工艺制作成速熔铜箔来代替保险丝的，但是现有技术中的速熔铜箔采用波浪式结构，当流过速熔铜箔的电流大于限定值时，聚热效率低，对元件的保护效率低下，容易造成电子元件的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种聚热效率更好，迅速熔断的过电流保护线路板，以解决
技术介绍
中的技术问题。为实现前述目的，本技术提供如下技术方案：一种过电流保护线路板，包含线路板本体，所述线路板本体的一侧设有与电池的BMS进行连接的焊接区，所述线路板本体的四周固设有多个金属片，所述多个金属片一端通过线路板本体上的铜箔单独与所述焊接区连接，所述金属片的另一端与电池连接，所述铜箔上还串接有具有过电流保护功能的速熔铜箔，所述速熔铜箔为螺旋盘式结构。进一步的，所述速熔铜箔宽度在0.08-0.15mm之间。进一步的，所述速熔铜箔的厚度在1/2-1oz之间。进一步的，所述速熔铜箔的螺旋盘式结构的螺旋圈数在4-6圈之间，以5圈为最佳。进一步的，所述焊接区包含多个焊接点，所述焊接点不少于所述金属片的数量，每个所述焊接点通过铜箔单独与所述金属片连接。进一步的，所述速熔铜箔的厚度在1/2oz且宽度在0.08mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.1A；所述速熔铜箔的厚度在1/2oz且宽度在0.15mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.18A。进一步的，所述速熔铜箔的厚度在1oz且宽度在0.08mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.18A；所述速熔铜箔的厚度在1oz且宽度在0.15mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.3A。进一步的，所述速熔铜箔与所述铜箔一同使用蚀刻工艺一体形成。进一步的，所述速熔铜箔与所述铜箔分体结构，所述速熔铜箔使用蚀刻工艺单独制造在另一线路板上，所述速熔铜箔的两端设有与所述铜箔焊接的焊脚，所述焊脚伸出所述另一线路板。本技术有益的效果，由于在铜箔中串接了螺旋盘式的速熔铜箔，聚热效率更好，当电流超过限定值时，速熔铜箔的熔断时间短；而且，螺旋盘式的速熔铜箔还具有电感的作用，当电流瞬间超过限定值时，具有电感作用的速熔铜箔还可以限制电流直接冲击其它电子元件，大大提高了对电子元件的保护。与现有的波浪式的速熔铜箔相比：加工效率、加工成本相同；在电感值方面，螺旋盘式的速熔铜箔比波浪式的速熔铜箔高出一倍以上；在限制电流方面，螺旋盘式的速熔铜箔对电流的延迟时间是波浪式的速熔铜箔的3.2倍；熔断时间方面，在同等电流的前提下，螺旋盘式的速熔铜箔熔断时间只有波浪式的速熔铜箔的1/3，集热效果更好。附图说明图1：一种过电流保护线路板主视图。图2：一种过电流保护线路板A处放大图。图3：一种过电流保护线路板B处放大图。图4：一种过电流保护线路板的速熔铜箔的实际电流测试表。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1-3，本技术实施例中，一种过电流保护线路板，包含线路板本体1，所述线路板本体1的一侧设有与电池的BMS进行连接焊接区2，在所述线路板本体1的四周固设有多个金属片3，所述多个金属片3一端通过线路板本体1上的铜箔22单独与所述焊接区2连接，所述金属片3的另一端与电池连接，在所述铜箔22上还串接有具有过电流保护功能的速熔铜箔4，所述速熔铜箔4为螺旋盘式结构。所述速熔铜箔4宽度X在0.08-0.15mm之间。所述速熔铜箔4和铜箔22厚度在1/2-1oz之间。所述速熔铜箔4的螺旋盘式结构的螺旋圈数在4-6圈之间，以5圈为最佳，一般在正常使用中过电流的上限是10安，当流过速熔铜箔4的电流大于10安时，速熔铜箔4可在0.3-1秒内熔断，一般在0.5秒内熔断，由于速熔铜箔4的螺旋盘式结构，可产生类似电感效果，不但发热速度快，而且聚热效率高，可以更好的保护电子元件。速熔铜箔4的圈数、宽度和厚度还可以根据需要进行调整，以适应不同电流的大小。所述焊接区2包含多个焊接点21，所述焊接点21不少于所述金属片3，每个所述焊接点21通过铜箔22单独与所述金属片3连接，金属片3和焊接点21的多少可根据需要进行增加或减少。速熔铜箔4可以与所述铜箔22一同使用蚀刻工艺一体形成。速熔铜箔4也可以与铜箔22为分体结构（即速熔铜箔4与线路板本体1为分体结构），当速熔铜箔4与铜箔22为分体结构时，速熔铜箔4使用蚀刻工艺单独制造在另一线路板上，在所述速熔铜箔4的两端设有与铜箔22焊接的焊脚，焊脚伸出所述另一线路板，可以方便速熔铜箔4与铜箔22焊接，当速熔铜箔4熔断时，只需要更换速熔铜箔4，不需要更换速块线路板本体1。请参阅图4，本技术实施例中，所述速熔铜箔的厚度在1/2oz且宽度在0.08mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.1A；当电流在0.1-0.5A时，速熔铜箔有轻度发热，当电流在0.5-1A时，速熔铜箔有明显发热且接近1A时有发红现象，当电流大于等于1.3A时，速熔铜箔的熔断时间不大于1秒。所述速熔铜箔的厚度在1/2oz且宽度在0.1mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.13A；当电流在0.13-0.6A时，速熔铜箔有轻度发热，当电流在0.6-1.2A时，速熔铜箔有明显发热且接近1.2A时有发红现象，当电流大于等于1.4A时，速熔铜箔的熔断时间不大于1秒。所述速熔铜箔的厚度在1/2oz且宽度在0.125mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.15A；当电流在0.15-0.7A时，速熔铜箔有轻度发热，当电流在0.7-1.4A时，速熔铜箔有明显发热且接近1.4A时有发红现象，当电流大于等于1.6A时，速熔铜箔的熔断时间不大于1秒。所述速熔铜箔的厚度在1/2oz且宽度在0.15mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.18A；当电流在0.18-0.8A时，速熔铜箔有轻度发热，当电流在0.8-1.7A时，速熔铜箔有明显发热且接近1.7A时有发红现象，当电流大于等于2.1A时，速熔铜箔的熔断时间不大于1秒。所述速熔铜箔的厚度在1oz且宽度在0.08mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.18A；当电流在0.18-0.9A时，速熔铜箔有轻度发热，当电流在0.9-1.7A时，速熔铜箔有明显发热且接近1.7A时有发红现象，当电流大于等于1.9A时，速熔铜箔的熔断时间不大于1秒。所述速熔铜箔的厚度在1oz且宽度在0.1mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.22A；当电流在0.22-1.1A时，速熔铜箔有轻度发热，当电流在1.1-2A时，速熔铜箔有明显发热且接近2A时有发红现象，当电流大于等于2.2A时，速熔铜箔的熔断时间不大于1秒。所述速熔铜箔的厚度在1oz且宽度在0.125mm时，所述速熔铜箔的最大安全电流为0.26A；当电流在0.265-1.3A时，速熔铜箔有轻度发热，当电流在1.3-2.3A时，速熔铜箔有明显发热且接近2.3A时有发红现象，当电流大于等于2.5A时，速熔铜箔的熔断时间不大于1秒。所述速熔铜箔的厚度在1o本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过电流保护线路板，包含线路板本体，其特征在于：所述线路板本体的一侧设有与电池的BMS进行连接的焊接区，所述线路板本体的四周固设有多个金属片，所述多个金属片一端通过线路板本体上的铜箔单独与所述焊接区连接，所述金属片的另一端与电池连接，所述铜箔上还串接有具有过电流保护功能的速熔铜箔，所述速熔铜箔为螺旋盘式结构。

【技术特征摘要】
1.一种过电流保护线路板，包含线路板本体，其特征在于：所述线路板本体的一侧设有与电池的BMS进行连接的焊接区，所述线路板本体的四周固设有多个金属片，所述多个金属片一端通过线路板本体上的铜箔单独与所述焊接区连接，所述金属片的另一端与电池连接，所述铜箔上还串接有具有过电流保护功能的速熔铜箔，所述速熔铜箔为螺旋盘式结构。2.根据权利要求1所述的一种过电流保护线路板，其特征在于：所述速熔铜箔宽度在0.08-0.15mm之间。3.根据权利要求2所述的一种过电流保护线路板，其特征在于：所述速熔铜箔的厚度在1/2-1oz之间。4.根据权利要求3所述的一种过电流保护线路板，其特征在于：所述速熔铜箔的螺旋盘式结构的螺旋圈数在4-6圈之间，以5圈为最佳。5.根据权利要求1所述的一种过电流保护线路板，其特征在于：所述焊接区包含多个焊接点，所述焊接点不少于所述金属片的数量，每个所述焊接点通过铜箔单独与所述金属片连接。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘蓉，黎永中，林娟，甘玲，
申请(专利权)人：胜蓝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44