低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，步骤为：第一步，将Ag锭、Sn锭、In锭及添加物X进行熔炼和铸锭；第二步，将获得的锭子体进行挤压或锻造；第三步，打磨和抛光；第四步，双面三层冷复合或双面三层热复；第五步，热处理；第六步，冷轧和冲制；第七步，内氧化；第八步，清洗等，得到低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料。本发明专利技术方法工作面表层存在一层0.01～0.05mm厚度特殊组织结构，该组织由外(纯银)至内(AgSnO2)氧化物含量逐渐升高的，触点表面光滑，接触电阻和温度较低，且分布均匀，材料硬度及电寿命都有较大提高。

Low contact resistance and high performance silver tin oxide electrical contact material and preparation method thereof

The invention discloses a preparation method of low contact resistance and high performance silver oxide electric contact material. The first step is to melt and cast ingot with Ag ingot, Sn ingot, In ingot and additive X; the second step is to squeeze or forge the obtained spindle body; the third step, grinding and polishing; the fourth step, the cold composite layer of double-sided three layers. Or double side three layer heat recovery; fifth step, heat treatment; sixth step, cold rolling and punching; seventh step, internal oxidation; eighth step, cleaning and so on, get low contact resistance, high performance silver tin oxide contact material. There is a layer of 0.01 to 0.05mm thickness special tissue structure on the surface of the working surface of the invention, which gradually increases from the outer (pure silver) to (AgSnO2) oxide content, the contact surface is smooth, the contact resistance and temperature are low, and the distribution is uniform, the material hardness and electrical life are greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料及其制备方法
本专利技术涉及一种材料
的电触头材料的制备方法，具体地说，涉及的是一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料及其制备方法。
技术介绍
电接触材料是用于制造电器开关、仪器、仪表等的接触元件，主要负责接通、断开电路及负载电流的任务。电接触材料的性能直接影响电子产品的可靠性、稳定性、精度和使用寿命。内氧化法制备银氧化锡(AgSnO2)材料由于其优良的耐电弧侵蚀性、耐磨损性和抗熔焊性，被广泛应用于各类电器中。近年国内外相关研究和报道。如：1)蒋义斌等，内氧化法AgSnO2In2O3电触头材料研究现状，《电工材料》2017,No.2；介绍了内氧化法工艺、组织、性能等方面综述了内氧化研究现状，着重介绍了添加物对内氧化和组织结构的影响。2)中国专利技术专利：一种高氧化物含量片状触头材料的制备方法，公开号：CN104404419B，通过结合传统制备工艺与高温扩散退火，制备出具有氧化物含量高、复银界面结合强度高等特点的银氧化锡电接触材料。文献1)着重介绍内部组织和添加物关系和相关影响因素，但对于AgSnIn/Ag复合过程难点和影响因素，以及高氧化物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，将Ag锭、Sn锭、In锭、X元素进行熔炼和铸锭，得到合金锭子，其中X为一切能够与Ag、Sn形成合金且能够提高其电性能元素中一种或多种；第二步，将第一步获得的合金锭子加工成AgSnIn料带或板；第三步，将AgSnIn料带或板进行双面三层复合加工，使得AgSnIn料带或板两面都复合Ag层，得到复合后料带或板；第四步，将复合后料带或板进行扩散退火，该过程中Sn和In溶质元素缓慢扩散至银层中；第五步，将退火后料带或板进行冷轧和冲制，得到片材；第六步，将冲制后片材进行内氧化，在片材表面形成一层薄的氧化物梯度分布的组织，表...

【技术特征摘要】
1.一种低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：第一步，将Ag锭、Sn锭、In锭、X元素进行熔炼和铸锭，得到合金锭子，其中X为一切能够与Ag、Sn形成合金且能够提高其电性能元素中一种或多种；第二步，将第一步获得的合金锭子加工成AgSnIn料带或板；第三步，将AgSnIn料带或板进行双面三层复合加工，使得AgSnIn料带或板两面都复合Ag层，得到复合后料带或板；第四步，将复合后料带或板进行扩散退火，该过程中Sn和In溶质元素缓慢扩散至银层中；第五步，将退火后料带或板进行冷轧和冲制，得到片材；第六步，将冲制后片材进行内氧化，在片材表面形成一层薄的氧化物梯度分布的组织，表层银含量最好，向内氧化物含量逐渐升高，直到与主体银氧化锡成分一致，即得到低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料。2.如权利要求1所述的低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述熔炼和铸锭，其中：Ag重量含量为83.5％～93.5％，Sn重量含量为5～12％，In重量含量为1.5～4％，X重量含量小于1.0％。3.如权利要求1所述的低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，第二步中，所述加工成AgSnIn料带或板，采用挤压或锻造。4.如权利要求3所述的低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于：具有以下一种或多种特征：-所述挤压，其中：温度为450度～750度之间，加热过程中通N2或木炭保护；-所述锻造，其中：温度450度～700度之间，加热过程通N2或木炭保护。5.如权利要求1所述的低接触电阻、高性能银氧化锡电接触材料的制备方法，其特征在于，第二步中，加工成AgSnIn料带或板之后，进一步对AgSnIn料带或板进行打磨和抛...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆成法，祁更新，吴冰冰，黄伟，陈家帆，
申请(专利权)人：温州宏丰电工合金股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33