防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法及连接结构技术

本发明专利技术公开了一种防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法及连接结构，其方法是在铜硬母线与铝硬母线之间垫一张搪锡铜箔纸，然后通过紧固件将搪锡铜箔纸紧紧的夹在铜硬母线与铝硬母线之间，夹紧压力为5～10MPa。其结构是在铜硬母线1与铝硬母线2之间设有搪锡铜箔纸3；铜硬母线、铝硬母线和搪锡铜箔纸上分别设有一组紧固孔，紧固孔内设有螺栓4，螺栓一端设有螺母5。本发明专利技术采用价格低廉的铜箔纸，在铜箔纸表面搪一层焊锡后代替铜铝过渡板作为铜硬母线与铝硬母线的连接过渡体。大大的降低了连接成本。重量也很轻，连接操作相当方便。本发明专利技术可以很好的解决铜、铝母线连接时电阻增大，发热严重的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法及连接结构，其方法是在铜硬母线与铝硬母线之间垫一张搪锡铜箔纸，然后通过紧固件将搪锡铜箔纸紧紧的夹在铜硬母线与铝硬母线之间，夹紧压力为5～10MPa。其结构是在铜硬母线1与铝硬母线2之间设有搪锡铜箔纸3；铜硬母线、铝硬母线和搪锡铜箔纸上分别设有一组紧固孔，紧固孔内设有螺栓4，螺栓一端设有螺母5。本专利技术采用价格低廉的铜箔纸，在铜箔纸表面搪一层焊锡后代替铜铝过渡板作为铜硬母线与铝硬母线的连接过渡体。大大的降低了连接成本。重量也很轻，连接操作相当方便。本专利技术可以很好的解决铜、铝母线连接时电阻增大，发热严重的技术问题。【专利说明】防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法及连接结构
本专利技术涉及一种防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法及连接结构，属于铜铝导电连接
。
技术介绍
由于铜、铝母线在常温下均会在其表面形成一层氧化层，如果两种导体直接连接，在空气较潮湿时会出现电化学反应现象而导致接触面接触电阻增大，从而致使连接点发热，尤其在通过电流较大情况下，长时间发热致使发热恶化，影响正常供电。为解决以上问题，通常使用铜铝过渡板来进行连接，防止连接发热。但铜铝过渡板存在较厚重、价格较高，且连接操作不方便的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法及连接结构，用一种低成本的简单方法以解决铜、铝母线连接时因电化学腐蚀而导致连接处电阻增大发热现象。本专利技术的技术方案: 防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法，该方法是在铜硬母线与铝硬母线之间垫一张搪锡铜箔纸，然后通过紧固件将搪锡铜箔纸紧紧的夹在铜硬母线与铝硬母线之间，夹紧压力为5?lOMPa。前述方法中，所述铜硬母线和铝硬母线与搪锡铜箔纸的接触面用0#砂纸擦光，去除氧化层，并涂上一层导电膏或电力复合脂，防止氧化。前述方法中，所述搪锡铜箔纸是将铜箔纸完全浸入融化的焊锡中30秒后取出，使焊锡均匀分布在铜箔纸表面形成。前述方法中，所述紧固件采用螺栓、螺母套件并配以平垫圈和弹簧垫将搪锡铜箔纸紧紧的夹在铜硬母线与铝硬母线之间，螺母通过定力扳手紧固。按前述方法构成的防止铜铝硬母线接触电阻增大的连接结构，包括铜硬母线和铝硬母线，在铜硬母线与铝硬母线之间设有搪锡铜箔纸；铜硬母线、铝硬母线和搪锡铜箔纸上分别设有一组紧固孔，紧固孔内设有螺栓，螺栓一端设有螺母。前述连接结构中，所述铜硬母线和铝硬母线与搪锡铜箔纸的接触面设有一层导电膏或电力复合脂。前述连接结构中，所述搪锡铜箔纸的形状和大小与铜硬母线和铝硬母线的重叠面相对应，搪锡铜箔纸上紧固孔的大小和位置与铜硬母线和铝硬母线上的紧固孔大小和位置相对应。前述连接结构中，所述螺栓两端分别设有平垫圈，平垫圈位于铜硬母线或铝硬母线一侧。前述连接结构中，所述平垫圈与螺母之间设有弹簧垫。前述连接结构中，所述搪锡铜箔纸是在铜箔纸表面浸一层焊锡构成。与现有技术相比，本专利技术采用价格约为现有铜铝过渡板价格1/50的铜箔纸，在铜箔纸表面搪一层焊锡后代替铜铝过渡板作为铜硬母线与铝硬母线的连接过渡体。大大的降低了连接成本。由于搪锡铜箔纸很薄，重量也很轻，连接操作相当方便。经实践证明该方法完全可以代替铜铝过渡板，以解决铜、铝母线连接时因电化学腐蚀而导致铜、铝母线连接处电阻增大，发热严重的技术问题。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的平面结构图；图2是本专利技术的平面分解结构图；图3是本专利技术的三维结构图；图4是本专利技术的三维分解结构图。图中的标记为:1-铜硬母线、2-铝硬母线、3-搪锡铜箔纸、4-螺栓、5-螺母、6_平垫圈、7-弹簧垫、8-紧固孔、9-导电膏或电力复合脂。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步的详细说明，但不作为对本专利技术的任何限制。防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法，如图1?4所示，该方法是在铜硬母线1与铝硬母线2之间垫一张搪锡铜箔纸3，搪锡铜箔纸是将铜箔纸完全浸入融化的焊锡中30秒后取出，使焊锡均匀分布在铜箔纸表面形成。铜硬母线1和铝硬母线2与搪锡铜箔纸3的接触面用0#砂纸擦光，去除氧化层，并涂上一层导电膏或电力复合脂9，防止氧化。然后通过紧固件将搪锡铜箔纸紧紧的夹在铜硬母线与铝硬母线之间，紧固件采用螺栓4、螺母5套件并配以平垫圈6和弹簧垫7将搪锡铜箔纸3紧紧的夹在铜硬母线1与铝硬母线2之间，螺母5通过可以通过定力扳手紧固，夹紧压力为5?lOMPa。按上述方法构成的防止铜铝硬母线接触电阻增大的连接结构，如图1?4所示，包括铜硬母线1和铝硬母线2，在铜硬母线1与铝硬母线2之间设有搪锡铜箔纸3 ;搪锡铜箔纸3是在铜箔纸表面浸一层焊锡构成。铜硬母线1、铝硬母线2和搪锡铜箔纸3上分别设有一组紧固孔8，紧固孔8内设有螺栓4，螺栓4 一端设有螺母5。所述铜硬母线1和铝硬母线2与搪锡铜箔纸3的接触面设有一层导电膏或电力复合脂9。所述搪锡铜箔纸3的形状和大小与铜硬母线1和铝硬母线2的重叠面相对应，搪锡铜箔纸3上紧固孔8的大小和位置与铜硬母线1和铝硬母线2上的紧固孔8大小和位置相对应。所述螺栓4两端分别设有平垫圈6，平垫圈6位于铜硬母线1或铝硬母线2 —侧。所述平垫圈6与螺母5之间设有弹簧垫7。实施例具体实施时，如图4所示，先按照铜硬母线1和铝硬母线2的连接面，用铜箔纸剪一块与铜硬母线1和铝硬母线2连接面大小和形状相对应的铜箔纸；然后将剪好的铜箔纸完全浸入融化的焊锡中30秒后取出，使焊锡均匀分布在铜箔纸表面形成搪锡铜箔纸3 ;对照铜硬母线1和铝硬母线2的紧固孔8位置和大小，在搪锡铜箔纸3上开紧固孔8 ;将铜硬母线I和铝硬母线2连接面用0#砂纸擦光，去除氧化层，并涂上薄薄一层导电膏或电力复合脂9，防止氧化；将搪锡铜箔纸3夹在铜硬母线I和铝硬母线2连接面中间，然后先在螺栓4上套一个平垫圈6，将螺栓4贯穿在铜硬母线1、搪锡铜箔纸3和铝硬母线2上的紧固孔8内，在螺栓4的穿出端再套上一个平垫圈6和弹簧垫7再将螺母5旋在螺栓4上。按此方法将图4中的4个螺母5全部旋在螺栓4上。然后用定力扳手将螺母5拧紧，使螺母5的紧固压力保持在5?IOMPa之间。【权利要求】1.一种防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法，其特征在于:该方法是在铜硬母线与铝硬母线之间垫一张搪锡铜箔纸，然后通过紧固件将搪锡铜箔纸紧紧的夹在铜硬母线与铝硬母线之间，夹紧压力为5?lOMPa。2.根据权利要求1所述方法，其特征在于:所述铜硬母线和铝硬母线与搪锡铜箔纸的接触面用0#砂纸擦光，去除氧化层，并涂上一层导电膏或电力复合脂，防止氧化。3.根据权利要求1所述方法，其特征在于:所述搪锡铜箔纸是将铜箔纸完全浸入融化的焊锡中30秒后取出，使焊锡均匀分布在铜箔纸表面形成。4.根据权利要求1所述方法，其特征在于:所述紧固件采用螺栓、螺母套件并配以平垫圈和弹簧垫将搪锡铜箔纸紧紧的夹在铜硬母线与铝硬母线之间，螺母通过定力扳手紧固。5.一种按权利要求1?4任一权利要求所述方法构成的防止铜铝硬母线接触电阻增大的连接结构，包括铜硬母线(1)和铝硬母线(2 )，其特征在于:在铜硬母线(1)与铝硬母线(2)之间设有搪锡铜箔纸(3);铜硬母线(1)、铝硬母线(2)和搪锡铜箔纸(3)上分别设有一组紧固孔(8)，紧固孔(8)内设有螺栓本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止铜铝硬母线接触电阻增大的简易方法，其特征在于：该方法是在铜硬母线与铝硬母线之间垫一张搪锡铜箔纸，然后通过紧固件将搪锡铜箔纸紧紧的夹在铜硬母线与铝硬母线之间，夹紧压力为5～10MPa。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程正华，张国柱，沈清，
申请(专利权)人：南方汇通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52