一种极细孔的制作工艺及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种极细孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1、在产品上设置模仁；S2、在模仁上对应设置入子；S3、在入子上方设置冲子，通过入子的定位使冲子冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。本发明专利技术另一方面公开一种0.25mm极细孔的制作装置，其包括设置在待开孔产品上的模仁，所述的模仁上方设置有用于定位的入子，所述入子设置有细孔，冲子通过入子的定位冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。本发明专利技术通过冲压的方式进行机细圆孔的制造，可减少外观不良的比率，提高产能降低成本。

A very fine hole making process and device

The invention discloses a very fine hole making process, which comprises the following steps: S1, a mold kernel is set on the product; S2 is set on the mold kernel for setting the input child; S3, the punch is set above the inlet, and the punch is rushed into the mold by the positioning of the input to make the circular hole of the product. On the other hand, the invention discloses a manufacturing device for a very fine hole in 0.25mm, which includes a mold set on a product to be opened. The upper part of the mold is provided with an entry child for positioning. The entry is provided with a fine hole, and the punch is made through the positioning of the input into the mould kernel for the circular hole of the product. The invention makes the manufacture of the machine thin circular hole by stamping, reduces the ratio of poor appearance, improves the production capacity and reduces the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种极细孔的制作工艺及装置
本专利技术涉及一种极细孔的制作工艺及装置。
技术介绍
在工业生产中，经常需要在一些产品上开设圆孔。对于毫米级的圆孔开设难度比较大。现有技术当中，对于一些产品上0.25mm圆孔的开孔一般采用蚀刻工艺进行生产，但是蚀刻工艺进行开孔易产生表面外观不良的问题，并且生产效率非常低而且成本比较高。因此，开发一种0.25mm极细孔的开设工艺，成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种极细孔的制作工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一方面公开一种极细孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1、在产品上设置模仁；S2、在模仁上对应设置入子；S3、在入子上方设置冲子，通过入子的定位使冲子冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。进一步地，所述冲子的直径为0.25mm。本专利技术另一方面公开一种0.25mm极细孔的制作装置，其包括设置在待开孔产品上的模仁，所述的模仁上方设置有用于定位的入子，所述入子设置有细孔，冲子通过入子的定位冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。进一步地，所述入子的细孔为0.25mm。本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术通过冲压的方式进行机细圆孔的制造，可减少外观不良的比率，提高产能降低成本。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种极细孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1、在产品上设置模仁；S2、在模仁上对应设置入子；S3、在入子上方设置冲子，通过入子的定位使冲子冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。其中，所述冲子的直径为0.25mm。如图1所示，一种0.25mm极细孔的制作装置，其包括设置在待开孔产品上的模仁1，所述的模仁1上方设置有用于定位的入子2，所述入子2设置有细孔，冲子3通过入子2的定位冲入模仁1中对产品的圆孔进行制作。进一步地，所述入子的细孔为0.25mm。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种极细孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、在产品上设置模仁；S2、在模仁上对应设置入子；S3、在入子上方设置冲子，通过入子的定位使冲子冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。

【技术特征摘要】
1.一种极细孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、在产品上设置模仁；S2、在模仁上对应设置入子；S3、在入子上方设置冲子，通过入子的定位使冲子冲入模仁中对产品的圆孔进行制作。2.根据权利要求1所述的一种极细孔的制作工艺，其特征在于，所述冲子的直径为0.25mm。3.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴来松，吴雷龙，王刚，
申请(专利权)人：苏州鸿鼎合精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32