光学元件加工装置及其系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种光学元件加工装置及其系统，属于光学设备技术领域。一种光学元件加工装置，包括架体、用于对光学元件进行加工的刻蚀组件及用于控制架体和刻蚀组件的控制装置，刻蚀组件设置于架体，控制装置与架体、刻蚀组件电连接；刻蚀组件包括挥发液储液槽、刻蚀液回收槽、加工头、挥发液供液器以及至少两个刻蚀液供液器。该装置适用于不同材质的光学元件，扩大应用范围，提高利用率，降低加工成本。

Optical element processing device and its system

The invention provides an optical element processing device and a system thereof, belonging to the technical field of optical equipment. An optical element processing device, including a frame, an etching component for processing an optical element, and a control device used to control the body and the etching assembly. The etching assembly is set in the frame. The control device is electrically connected with the frame and the etching assembly, and the etching assembly includes a volatile liquid tank, an etching solution recovery slot, and a machining head. The volatile liquid supply device and at least two etching liquid supply devices. The device is suitable for optical components with different materials. It expands application scope, improves utilization ratio and reduces processing cost.

【技术实现步骤摘要】
光学元件加工装置及其系统
本专利技术涉及光学设备
，具体而言，涉及一种光学元件加工装置及其系统。
技术介绍
磷酸二氢钾(KDP)晶体作为优质的非线性光学材料，被广泛地应用于激光和非线性光学领域。在高功率固体激光装置中，KDP晶体主要用作光学频率转换器件以及电光开关元件，其中频率转换器件将红外激光光束转换为紫外的三倍频激光光束，三倍频激光是进行激光惯性约束聚变物理实验所必需的。高质量的晶体光学元件在激光装置中占有很重要的地位。KDP晶体属于水溶性晶体，表面易潮解。目前加工KDP晶体的主要方式是采用天然单点金刚石刀具以飞刀切削的方法将晶体材料直接切削成光学表面，但晶体表面会产生切削的刀纹纹路，导致元件的中频误差较大。目前，对玻璃元件的面型加工技术主要有：传统光学元件加工技术，旋转抛光盘的小工具数控抛光技术、利用磁场来改变散粒磨料粘度的磁流变抛光技术和离子束抛光技术。上述技术在实际运用中存在一些缺点，传统光学元件加工技术和小工具数控抛光技术依赖于需校准的材料去除率，其加工过程必然是一迭代过程，批量化成本较高；散粒磨料小工具抛光技术在加工过程中由于存在局部的机械应力，因而无法加工超薄的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学元件加工装置，其特征在于，包括架体、用于对光学元件进行加工的刻蚀组件及用于控制所述架体和所述刻蚀组件的控制装置，所述刻蚀组件设置于所述架体，所述控制装置与所述架体、所述刻蚀组件电连接；所述刻蚀组件包括挥发液储液槽、刻蚀液回收槽、加工头、挥发液供液器以及至少两个刻蚀液供液器，所述刻蚀液回收槽设置于所述挥发液储液槽内用于回收刻蚀液，所述加工头设置于所述刻蚀液回收槽内，所述加工头的流体流动方向与所述挥发液储液槽的开口方向平行，所述挥发液供液器与所述挥发液储液槽连通用于向所述挥发液储液槽提供挥发液，每个所述刻蚀液供液器分别与所述刻蚀液回收槽、所述加工头连通，用于向所述加工头提供刻蚀液。

【技术特征摘要】
1.一种光学元件加工装置，其特征在于，包括架体、用于对光学元件进行加工的刻蚀组件及用于控制所述架体和所述刻蚀组件的控制装置，所述刻蚀组件设置于所述架体，所述控制装置与所述架体、所述刻蚀组件电连接；所述刻蚀组件包括挥发液储液槽、刻蚀液回收槽、加工头、挥发液供液器以及至少两个刻蚀液供液器，所述刻蚀液回收槽设置于所述挥发液储液槽内用于回收刻蚀液，所述加工头设置于所述刻蚀液回收槽内，所述加工头的流体流动方向与所述挥发液储液槽的开口方向平行，所述挥发液供液器与所述挥发液储液槽连通用于向所述挥发液储液槽提供挥发液，每个所述刻蚀液供液器分别与所述刻蚀液回收槽、所述加工头连通，用于向所述加工头提供刻蚀液。2.根据权利要求1所述的光学元件加工装置，其特征在于，所述刻蚀液供液器包括刻蚀液槽，所述刻蚀液槽通过输液管与所述刻蚀液回收槽的底部连通。3.根据权利要求2所述的光学元件加工装置，其特征在于，所述刻蚀液供液器还包括调节阀和供液泵，所述调节阀设置于所述刻蚀液槽与所述刻蚀液回收槽之间，所述供液泵与所述刻蚀液槽连接。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯晶，陈贤华，谢瑞清，钟波，邓文辉，王健，许乔，徐曦，赵世杰，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心，
类型：发明
国别省市：四川,51