一种电真空钎料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电真空钎料及其制备方法，该钎料化学成分的质量分数为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。焊料采用真空合金化熔炼，保护气体连铸板坯、棒材+传统工艺制备钎料薄带材和丝材，用此方法制备AgCuGaIn合金钎料熔化温度范围760～810℃，产品溅散性Ⅰ级、清洁性Ⅰ‑Ⅱ级，性能一致性好，生产效率和成品率高，产品可替代AgCu28合金、AgCuNi28‑1合金应用于真空断路器钎焊，成本比AgCu28合金、AgCuNi28合金低10～20％以上。

An electric vacuum solder and its preparation method

The invention discloses an electric vacuum solder and its preparation method. The content of the chemical composition of the solder is 30 to 55% silver, 1 to 6% gallium, 0.5 to 3% indium, and the rest copper. Vacuum alloying melting is used to protect the thin strip and silk of brazing material by continuous casting slab, bar and traditional process. The melting temperature range of AgCuGaIn alloy filler metal is 760~810 C, the spatter grade I and cleanness I grade II, good performance consistency, high production efficiency and high yield, the product can be replaced. The substitution of AgCu28 alloy and AgCuNi28 - 1 alloy for vacuum circuit breaker brazing is 10 to 20% lower than that of AgCu28 alloy and AgCuNi28 alloy.

【技术实现步骤摘要】
一种电真空钎料及其制备方法
本专利技术涉及电真空器件密封钎焊，特别是涉及银铜合金钎料以及用连铸+传统工艺制备焊料的方法。技术背景电真空器件是电子科技领域中一类非常重要的电子器件，该类器件多由异种材质组成，不仅结构复杂，尺寸精度要求也很严。电真空器件焊接的气密性和可靠性是决定器件性能的主要因素之一。因此，对焊接器件所用的基础焊接材料的性能要求很高。电真空器件的贵金属钎焊材料主要以Ag基钎料为主，常用钎料包括AgCu28、AgCuNi、AgCuIn和PdAgCu等，其熔化温度范围主要在620～900℃左右，应用于通信领域用超高频微波发射管、速调管，微光工程领域的红外光电倍增管等和电力输变电行业大量使用的各种类型的大功率真空断路器、家电行业的微波磁控管等封装。AgCu28合金钎料因为无结晶间隔，流散与润湿性能好，焊缝导热性与导电性好，具有气密性好、耐热冲击性强、封接强度高、焊接工艺性能良好、焊料材质均匀、熔流点稳定等特点，是电真空器件的王牌焊料，使用已有上百年历史，近年来开发出(钎焊不锈钢和陶瓷材料等)比AgCu28合金润湿性能更好的AgCuNi28合金和AgCuGeCo合金焊料。随着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含镓和铟的银‑铜合金钎料，其特征在于按重量百分数的化学成分为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。

【技术特征摘要】
1.一种含镓和铟的银-铜合金钎料，其特征在于按重量百分数的化学成分为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜。2.权利要求1的含镓和铟的银-铜合金钎料应用于电真空器件中部件的中温钎焊。3.根据权利要求1所述的一种含镓和铟的银-铜合金钎料，其特征在于：所述合金原料的重量百分数的化学成分为：Ag56％，Cu39％，Ga4％，In1％，其余为铜。4.根据权利要求1所述的一种含镓和铟的银-铜合金钎料，其特征在于：所述合金原料的重量百分数的化学成分为：Ag30％，Cu65％，Ga4％，In2％，其余为铜。5.一种含镓和铟的银-铜合金钎料的制备方法，其特征在于：该钎料重量百分数的化学成分为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜，采用保护气体连铸板坯、棒材+传统压力加工工艺制备薄带材和丝材。6.一种含镓和铟的银-铜合金钎料的制备方法，其特征在于含有以下工艺步骤：⑴合金原料：纯度≥99.99％Ag、Cu、Ga、In，重量百分数的化学成分为：30～55％银，1～6％镓，0.5～3％铟，其余为铜；⑵配料：按上述合金名义重量百分比进行配料；⑶熔炼：用中频炉进行合金化熔炼，浇铸成AgCuGaIn合金铸锭；⑷连铸：装配好高纯石墨坩埚和相应板坯尺寸的结晶器，启动连铸设备，先预热石墨坩埚至1200度，打开炉盖加入AgCuGaIn合金铸锭，直至坩埚容量，保温2小时以上，开始连铸，开始速度50mm/min，逐步加速至160mm/min，保持160mm/min连续连铸，每6～10米锯断，当炉料数量少于坩埚容量5份之一时停止连铸，完成一炉连铸，重复打开炉盖加入AgCuGaIn合金铸锭，保温，连铸，直至铸完全部AgCuGaIn合金铸锭；⑸加工：连铸板坯用两辊轧机冷轧开坯，道次变形量10％，总变形量控制≤70％；⑹热处理：温度600℃，时间1～2小时，真空；⑺表面处理：采用机械表面处理或人工处理；⑻中轧：用4辊轧机轧制，冷轧道次变形量10％，总变形量控制≤70％；⑼...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宏潮，巫小飞，丁志云，陈登权，王剑平，赵君，蒋传贵，张国全，张春荣，王光庆，王海燕，柳森，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：云南,53