一种OLED封装薄膜的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种OLED封装薄膜的制备方法，包括：(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。本发明专利技术中的方法制备得到的OLED封装薄膜具有密封性能好、导热性能佳、耐弯曲的优点。

A preparation method of OLED packaging film

The invention discloses a preparation method of OLED packaging film, including: (1) preconditioning: heating a certain amount of Polyterephthalate to 100~150 C to remove the bubbles and obtain pre treated polybutylene terephthalate; (2) added to the pretreated polybutylene terephthalate. Alumina powder, stirring 30 ~ 45min, ultrasonic dispersing 1 ~ 2H, cooling to room temperature, adding aluminum powder, stirring 30 ~ 40min, ultrasonic dispersing 0.5 ~ 1.5h, got mixture. (3) adding curing agent to the mixture, stirring 15 to 20min, pouring into alumina fiber mold, degassing 10 at 60~80 C ~ 20min, static 10 ~ 20min, curing, get OLED packaging film. The OLED packaging film prepared by the method has the advantages of good sealing performance, good thermal conductivity and bending resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种OLED封装薄膜的制备方法
本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种OLED封装薄膜的制备方法。
技术介绍
薄膜封装是目前研究的热点，尤其是对柔性基板的OLED器件，可以实现其可曲折性和可缠绕性。用于封装的薄膜包括无机薄膜、有机薄膜和无机/有机复合薄膜。有机聚合物由于具有尺寸稳定、电气绝缘性以及介电性能优良，加工容易、成本低等优点，使得有机薄膜在电子封装领域占有一席之地。但随着集成电路以及超大规模集成电路的开发和生产，有机薄膜由于其极低的导热系数而越来越不能满足电子封装的要求，而且，单一的有机薄膜由于其水氧阻隔性能较差，还不能达到OLED对封装层的要求。无机/有机复合薄膜封装是最具有发展前景的一类封装技术，二者的结合能弥补有机薄膜的缺陷。为此，有必要针对上述问题，提出一种OLED封装薄膜的制备方法，其能够解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED封装薄膜的制备方法，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种OLED封装薄膜的制备方法，包括：(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。优选的，步骤(2)中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～50:10～25:1。优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～30:10～15:1。优选的，步骤(3)中，所述固化的处理过程为：于60℃条件下处理2h，再于120℃条件下处理4h，冷却至20～25℃。优选的，步骤(3)中，所述固化剂为环氧树脂类固化剂。优选的，所述OLED封装薄膜的厚度为0.5～2mm。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术中的方法制备得到的OLED封装薄膜具有密封性能好、导热性能佳、耐弯曲的优点。具体实施方式本专利技术通过下列实施例作进一步说明：根据下述实施例，可以更好地理解本专利技术。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的具体的物料比、工艺条件及其结果仅用于说明本专利技术，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本专利技术。本专利技术公开一种OLED封装薄膜的制备方法，包括：(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。其中，所述OLED封装薄膜的厚度为0.5～2mm。上述步骤(2)中，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～50:10～25:1，优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为20～30:10～15:1，进一步优选的，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯、所述氧化铝粉末、所述铝粉的质量之比为25:12.5:1。上述步骤(3)中，所述固化的处理过程为：于60℃条件下处理2h，再于120℃条件下处理4h，冷却至20～25℃；其中，所述固化剂为环氧树脂类固化剂。实施例1(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；(2)向20质量份上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入10质量份氧化铝粉末，搅拌30min，超声分散处理1h，冷却至室温，再加入1质量份铝粉，继续搅拌30min，超声分散处理0.5h，得到混合物；(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。实施例2(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至120℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；(2)向25质量份上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入12.5质量份氧化铝粉末，搅拌40min，超声分散处理1.5h，冷却至室温，再加入1质量份铝粉，继续搅拌35min，超声分散处理1h，得到混合物；(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。实施例3(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；(2)向50质量份上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入25质量份氧化铝粉末，搅拌45min，超声分散处理2h，冷却至室温，再加入1质量份铝粉，继续搅拌40min，超声分散处理1.5h，得到混合物；(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。对采用上述实施例中的方法制得的OLED封装薄膜进行密封性能测试发现，该OLED封装薄膜具有良好的密封性能；采用热分析仪对本专利技术中封装薄膜的导热性能进行分析可知，该OLED封装薄膜具有良好的导热性；对本专利技术中封装薄膜的耐弯曲性能进行测试可知，该OLED封装薄膜具有较好的耐弯曲性能，其弯曲强度为138MPa。最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装薄膜的制备方法，其特征在于，包括：(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装薄膜的制备方法，其特征在于，包括：(1)预处理：将一定量的聚对苯二甲酸乙二醇酯加热至100～150℃，以除去其中的气泡，得到预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯；(2)向上述预处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯中加入氧化铝粉末，搅拌30～45min，超声分散处理1～2h，冷却至室温，再加入铝粉，继续搅拌30～40min，超声分散处理0.5～1.5h，得到混合物；(3)向上述混合物中加入固化剂，搅拌15～20min，倒入氧化铝纤维模具中，于60～80℃条件下脱气10～20min，静置10～20min，固化，得到OLED封装薄膜。2.根据权利要求1所述的OLED封装薄膜的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡进，蔡赛，
申请(专利权)人：苏州亿拓光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32