一种集成电路板制造技术

技术编号:17798701 阅读:55 留言:0更新日期:2018-04-25 22:13
本发明专利技术提供了一种集成电路板,包括:PCB板,其具有一槽体;金属层,其形成在槽体的底面;绝缘层,其形成在金属层的上表面;阵列气体传感器,其形成在绝缘层的上表面,并以阵列的方式排布在绝缘层的上表面处;导电触点,其布置在金属层上,并延伸至绝缘层的上表面,以将阵列气体传感器与外电路连接;形成在阵列气体传感器上部的气隙,其是在阵列气体传感器上部的牺牲层去除之后形成的;形成在气隙中的支撑柱;和金属盖层,其形成在支撑柱的上部,且在盖层处具有至少一个通气孔,用于将气体引入气隙内,进而与阵列气体传感器接触。该集成电路板将气体传感器和电容器集成在集成电路板的PCB板上,由此,不仅节省了原料,将PCB板最大限度地利用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板
本专利技术涉及集成电路
,特别是涉及一种集成电路板。
技术介绍
集成电路板按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路板和数字两大类。模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。气体传感器从工作原理、特性分析到测量技术,从所用材料到制造工艺,从检测对象到应用领域,都可以构成独立的分类标准,衍生出一个纷繁庞杂的分类体系。气体传感器主要有以下特性:稳定性、灵敏度、选择性和抗腐蚀性。稳定性是指传感器在整个工作时间内基本响应的稳定性,取决于零点漂移和区间漂移。零点漂移是指在没有目标气体时,整个工作时间内传感器输出响应的变化。区间漂移是指传感器连续置于目标气体中的输出响应变化,表现为传感器输出信号在工作时间内的降低。理想情况下,一个传感器在连续工作条件下,每年零点漂移小于10%。灵敏度是指传感器输出变化量与被测输入变化量之比,主要依赖于传感器结构所使用的技术。大多数气体传感器的设计原理本文档来自技高网...
一种集成电路板

【技术保护点】
一种集成电路板,其特征在于,包括:PCB板,其具有一槽体;金属层,其形成在所述槽体的底面;绝缘层,其形成在所述金属层的上表面;阵列气体传感器,其形成在所述绝缘层的上表面,并以阵列的方式排布在所述绝缘层的上表面处;导电触点,其布置在所述金属层上,并延伸至所述绝缘层的上表面,以将所述阵列气体传感器与外电路连接;形成在所述阵列气体传感器上部的气隙,其是在所述阵列气体传感器上部的牺牲层去除之后形成的;形成在所述气隙中的支撑柱;和金属盖层,其形成在所述支撑柱的上部,且在所述盖层处具有至少一个通气孔,用于将气体引入所述气隙内,进而与所述阵列气体传感器接触;其中,所述绝缘层构造成“凹”字型,包括底壁和侧壁,...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板,其特征在于,包括:PCB板,其具有一槽体;金属层,其形成在所述槽体的底面;绝缘层,其形成在所述金属层的上表面;阵列气体传感器,其形成在所述绝缘层的上表面,并以阵列的方式排布在所述绝缘层的上表面处;导电触点,其布置在所述金属层上,并延伸至所述绝缘层的上表面,以将所述阵列气体传感器与外电路连接;形成在所述阵列气体传感器上部的气隙,其是在所述阵列气体传感器上部的牺牲层去除之后形成的;形成在所述气隙中的支撑柱;和金属盖层,其形成在所述支撑柱的上部,且在所述盖层处具有至少一个通气孔,用于将气体引入所述气隙内,进而与所述阵列气体传感器接触;其中,所述绝缘层构造成“凹”字型,包括底壁和侧壁,所述绝缘层的所述底壁的厚度小于所述绝缘层的两个侧表面中任一侧壁的厚度。2.根据权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述金属层和所述金属盖层作为电容器的两个电极。3.根据权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述集成电路板还包括:第一导线,其一端与所述导电触点相接...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡静
申请(专利权)人:佛山市车品匠汽车用品有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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