印刷电路板的制造方法技术

层叠全部由相同的树脂材料构成的树脂薄膜10而形成层叠体20。在对该层叠体20进行加热加压并使多张树脂薄膜10一体化后，释放施加于层叠体20的压力，并且使层叠体20冷却。在层叠体20中的成为弯曲部的规定区域R3，在相对于一层的导体图案11的树脂薄膜10的层叠方向的一侧与另一侧的双方分别配置有一层以上的树脂薄膜10，并且配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度大于配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10的总厚度。其结果，利用在加热加压后的冷却时配置于一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力与在配置于另一侧的一层以上的树脂薄膜10产生的收缩力的差，能够使规定区域R3弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
专利文献1公开了具有被施加了弯曲倾向的弯曲部的印刷电路板的制造方法。在该制造方法中，如接下来那样形成弯曲部。层叠由不同的种类的树脂材料构成的多个绝缘层，而形成平板形状的印刷电路板。之后，对成为印刷电路板的弯曲部的部位进行加热。在加热后的冷却时，绝缘层收缩。此时，不同种类材料的热收缩率不同，因此印刷电路板弯折。专利文献1：日本特开平9-23052号公报通过上述的现有技术而被制造的印刷电路板使用由不同种类的树脂材料构成的绝缘层，因此如下所述，产生可靠性降低的问题。即，不同的树脂材料的热膨胀系数不同。因此，若将印刷电路板暴露于冷热循环中，则在接合由不同种类的树脂材料构成的绝缘层彼此而出现的接合部位产生热应力。因该热应力而容易在该接合部位产生剥离。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述点，目的在于提供一种具有弯曲部且可靠性较高的印刷电路板的制造方法。本公开涉及具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)的制造方法，其中，具备：准备工序，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，层叠多张上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，制造具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)，其中，具备：准备工序，在该准备工序中，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及加热加压工序，在该加热加压工序中，对所述层叠体进行加热加压使多张所述绝缘基材一体化，然后释放施加于所述层叠体的压力并且使所述层叠体冷却，在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，在所述层叠工序中，以下述方式形成所述层叠体，即：在所述层叠体中的成为所述弯曲部的规定区域(R3)，相对于一层或者多层所述导体图案，在所述绝...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.10 JP 2015-1785121.一种印刷电路板的制造方法，制造具有弯曲部(4)的印刷电路板(1)，其中，具备：准备工序，在该准备工序中，准备多张至少由树脂材料构成并在表面形成有导体图案(11)的薄片状的绝缘基材(10)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)；以及加热加压工序，在该加热加压工序中，对所述层叠体进行加热加压使多张所述绝缘基材一体化，然后释放施加于所述层叠体的压力并且使所述层叠体冷却，在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部由相同的树脂材料构成，在所述层叠工序中，以下述方式形成所述层叠体，即：在所述层叠体中的成为所述弯曲部的规定区域(R3)，相对于一层或者多层所述导体图案，在所述绝缘基材的层叠方向的一侧与另一侧双方分别配置一层以上的所述绝缘基材，并且配置于所述一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度大于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的总厚度，在所述加热加压工序中，利用当所述冷却时在所述一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力大于在所述另一侧的一层以上所述绝缘基材产生的收缩力的现象，使所述规定区域弯曲。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在所述层叠工序中，以配置于所述一侧的一层以上所述绝缘基材的层叠数多于配置于所述另一侧的一层以上所述绝缘基材的层叠数的方式，形成所述层叠体。3.根据权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其中，在所述准备工序中所准备的多张所述绝缘基材全部具有相同的厚度。4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，在所述层叠工序中，以位于与所述规定区...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田敏一，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP