电子设备耐高温主板制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备耐高温主板，包括：主板本体，其最上层板的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起，且其最下层板的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起；绝缘导热硅胶填充棒，其固定安装于主板本体上开设的通孔内，且绝缘导热硅胶填充棒的上下两端分别固定插接于上层环形凸起和下层环形凸起；所述上层环形凸起和下层环形凸起的截面均为半圆形。本主板上的热量能够均匀扩散，在使用时不会造成局部过热的情况，防止主板冷热差异大，有效减少主板开裂情况，提高主板的耐高温性能，增加主板的使用寿命。

High temperature resistant main board of electronic equipment

The invention discloses a high temperature resistant main board of electronic equipment, including the main board body, the upper layer of the upper board is fixed with an upper ring uplift connected with a whole structure, and the lower layer ring protruding with an integral structure is fixed on the substrate of the most lower plate, and the insulating and conducting silica gel filling rod is fixed and fixed on the main board body. The upper and lower ends of the insulated conductive silica gel filling rod are fixed in the upper and lower ring bulges and the lower ring protrusions, and the sections of the upper ring convex and lower ring bulges are all semicircle. The heat on the main board can spread evenly, it will not cause the local overheating in the use, prevent the main plate cold and heat difference, effectively reduce the main board cracking, improve the high temperature resistance of the main board, and increase the service life of the main board.

【技术实现步骤摘要】
电子设备耐高温主板
本专利技术属于电子设备主板
，具体涉及一种电子设备耐高温主板。
技术介绍
主板安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。随着科技的快速发展，主板的发展趋于高集成化，高集成化的结构使得主板散热困难，一般在进行布局时需要将高功率发热元件合理分开到主板的不同区域，以免高功率发热元件过于集中，温度过高。然而即使合理布局，高功率发热元件发热产生的温度依旧较高，普通的主板在使用时，主板的厚度一致，在使用时高发热量功率元件的附近温度不易沿着主板扩散，会造成主板上的温度不均匀，甚至一些多层数主板的两侧温度也不相同，主板上冷热差异大，长时间使用，容易造成主板开裂，使用寿命低。因此需要提出一种可以均匀热量、耐高温的电子设备主板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子设备耐高温主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子设备耐高温主板，包括：主板本体，其最上层板的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起，且其最下层板的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起；绝缘导热硅胶填充棒，其固定安装于主板本体上开设的通孔内，且绝缘导热硅胶填充棒的上下两端分别固定插接于上层环形凸起和下层环形凸起；所述上层环形凸起和下层环形凸起的截面均为半圆形。优选的，所述绝缘导热硅胶填充棒的上端插接于上层环形凸起的外侧，且其下端插接于下层环形凸起的内侧。优选的，所述上层环形凸起设置在大功率发热元件的外侧。本专利技术的技术效果和优点：该电子设备耐高温主板，通过设置的上层环形凸起和下层环形凸起，使得大功率发热元件在沿着主板方向进行热传导过程中，扩大导热横截面，增加温度缓冲区域；同时通过绝缘导热硅胶填充棒，使得主板的上下两表面的温度快速达到一致，到达均匀热传导的目的；本主板上的热量能够均匀扩散，在使用时不会造成局部过热的情况，防止主板冷热差异大，有效减少主板开裂情况，提高主板的耐高温性能，增加主板的使用寿命。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的俯视结构示意图。图中：1主板本体、2最上层板、3通孔、4上层环形凸起、5大功率发热元件、6绝缘导热硅胶填充棒、7下层环形凸起、8最下层板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-2所示的一种电子设备耐高温主板，包括：主板本体1，其最上层板2的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起4，且其最下层板8的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起7；绝缘导热硅胶填充棒6(其型号为SC7502硅胶棒)，其固定安装于主板本体1上开设的通孔3内，且绝缘导热硅胶填充棒6的上下两端分别固定插接于上层环形凸起4和下层环形凸起7；所述上层环形凸起4和下层环形凸起7的截面均为半圆形。具体的，所述绝缘导热硅胶填充棒6的上端插接于上层环形凸起4的外侧，且其下端插接于下层环形凸起7的内侧，所述上层环形凸起4设置在大功率发热元件5的外侧。具体的，该电子设备耐高温主板，通过设置的上层环形凸起4和下层环形凸起7，使得大功率发热元件5在沿着主板方向进行热传导过程中，扩大导热横截面，增加温度缓冲区域；同时通过绝缘导热硅胶填充棒6，使得主板的上下两表面的温度快速达到一致，到达均匀热传导的目的；本主板上的热量能够均匀扩散，在使用时不会造成局部过热的情况，防止主板冷热差异大，有效减少主板开裂情况，提高主板的耐高温性能，增加主板的使用寿命。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备耐高温主板，其特征在于：包括：主板本体(1)，其最上层板(2)的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起(4)，且其最下层板(8)的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起(7)；绝缘导热硅胶填充棒(6)，其固定安装于主板本体(1)上开设的通孔(3)内，且绝缘导热硅胶填充棒(6)的上下两端分别固定插接于上层环形凸起(4)和下层环形凸起(7)；所述上层环形凸起(4)和下层环形凸起(7)的截面均为半圆形。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备耐高温主板，其特征在于：包括：主板本体(1)，其最上层板(2)的基板上固定连接有一体结构的上层环形凸起(4)，且其最下层板(8)的基板上固定连接有一体结构的下层环形凸起(7)；绝缘导热硅胶填充棒(6)，其固定安装于主板本体(1)上开设的通孔(3)内，且绝缘导热硅胶填充棒(6)的上下两端分别固定插接于上层环形凸起(4)和下层环形凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭辉，
申请(专利权)人：安徽省未来博学信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34