一种主机散热模块制造技术
A host heat dissipation module
The invention relates to the field of radiating technology for electronic equipment, especially a main engine heat dissipation module, including the chassis and sealed box cover, heat dissipation frame, installed in the chassis, \L\ type fin, vertical end embedded in the chassis and external connection, and the horizontal end in the box; if dry heat dissipation hole is set at the bottom of the box, the bottom is set at the bottom of the box. The fan is arranged near a center of a plurality of heat dissipating holes. The \L\ type fin and fan have good heat dissipation effect on the main board. It achieves the convection heat dissipation of the gas, ensures the fast heat dissipation of the main board of the main engine, and prevents the main engine and the main board from burning.
【技术实现步骤摘要】
一种主机散热模块
本专利技术涉及电子设备散热
，具体为一种主机散热模块。
技术介绍
随着科技的进步，计算机产业得到迅猛的发展，如PC机、notebook的轻便受到许多人的使用，计算机中最大的产热组件为中央处单元，如CPU芯片等，对发热组件进行散热，以免发热组件在使用中过热而降低其效能或造成其损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种主机散热模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种主机散热模块，包括机箱以及封住其的箱盖，散热框，安装在所述机箱内；“L”型散热鳍片，竖直端嵌在机箱与外接连通，水平端位于箱内；若干散热孔，设置在所述机箱的箱底部，且靠近所述散热鳍片；风扇，设置在若干散热孔的中心处。优选的，所述散热框包括“口”型框架和冷却框，其中，所述冷却框包在“口”型框架的框内，该冷却框内安装可拆卸的主板。优选的，所述该“口”型框架上贯穿有与所述箱底部垂直的通气孔，所述冷却框为呈“凹”型的中空腔体，在该中空腔体内填充有冷却液，所述主板卡在“凹”型的中空腔体上。优选的，所述机箱的侧壁开有槽口，所述“L”型散热鳍片的竖直...
【技术保护点】
一种主机散热模块，包括机箱(1)以及封住其的箱盖(2)，其特征在于：散热框(3)，安装在所述机箱(1)内；“L”型散热鳍片(5)，竖直端嵌在机箱(1)与外接连通，水平端位于箱内；若干散热孔(11)，设置在所述机箱(1)的箱底部，且靠近所述散热鳍片(5)；风扇(7)，设置在若干散热孔(11)的中心处。
【技术特征摘要】
1.一种主机散热模块，包括机箱(1)以及封住其的箱盖(2)，其特征在于：散热框(3)，安装在所述机箱(1)内；“L”型散热鳍片(5)，竖直端嵌在机箱(1)与外接连通，水平端位于箱内；若干散热孔(11)，设置在所述机箱(1)的箱底部，且靠近所述散热鳍片(5)；风扇(7)，设置在若干散热孔(11)的中心处。2.根据权利要求1所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述散热框(3)包括“口”型框架和冷却框(4)，其中，所述冷却框(4)包在“口”型框架的框内，该冷却框(4)内安装可拆卸的主板(6)。3.根据权利要求2所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述该“口”型框架上贯穿有与所述箱底部垂直的通气孔(30)，所述冷却框(4)为呈“凹”型的中空腔体，在该中空腔体内填充有冷却液，所述主板(6)卡在“凹”型的中空腔体上。4.根据权利要求1或3所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭辉，
申请(专利权)人：安徽省未来博学信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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