终端支架以及终端制造技术

本发明专利技术公开了一种终端支架和终端，所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层，所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区，所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。本发明专利技术基于导热层快速将热量传递至压铸框体除该散热区之外的区域，实现大面积散热，间接提升终端支架的导热效率，避免终端支架出现局部温度过高，提高了终端支架的整体温升效果，进而提高了终端整体温升效果。

【技术实现步骤摘要】
终端支架以及终端
本专利技术涉及终端内部框架设计
，尤其涉及一种终端支架以及终端。
技术介绍
随着终端(特别是如智能手机等移动终端)产品专注于轻薄化设计，对散热产品的技术要求也在提高。其中终端支架对于其CPU和摄像头等元件的热传导起到举足轻重的作用，要求导热系数高、均温性能好。但是，当前行业内使用的支架基本以镁合金压铸框体/铝合金压铸框体/不锈钢冲压支架/GM55铝板冲压支架来使用，但是这些支架的导热率效率都比较低，终端整机的温升效果不好。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种终端支架以及终端，旨在解决终端支架导热率效率低，导致终端整体温升效果不好的技术问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种终端支架，所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层，所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区，所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。可选地，所述压铸框体包括边界部和设置散热区的承载部，所述承载部的夹层中设置一个或多个导热层。可选地，所述导热层由承载部的中部向该承载部周边的边界部延伸设置。可选地，所述承载部为板状件，所述承载部的相对两侧均开设有导热开槽。可选地，所述导热开槽中设置有导热件，所述导热件的一端连接终端设置于所述散热区中的散热件、另一端连接所述导热层。可选地，所述导热层包括铜箔、石墨片、银片、导热胶层中的一种或多种。可选地，所述压铸框体上设有贯穿的定位孔。可选地，所述散热区包括用于控制终端主板模组温升的主板散热区和用于控制终端摄像头模组温升的摄像散热区，所述主板散热区和摄像散热区间隔设置。可选地，在所述压铸框体表面散热区之外区域也开设导热开槽。本专利技术还提供一种终端，所述终端包括外框和上述的终端支架，所述外框与终端支架固定连接。本专利技术通过在压铸框体表面设置至少一个散热区，散热区上开设导热开槽，导热开槽连通外部空间和压铸框体内的导热层，从而设置于散热区部件所散发的热量通过导热开槽传递至导热层，从而导热层快速将热量传递至压铸框体除该散热区之外的区域，实现大面积散热，间接提升终端支架的导热效率，避免终端支架出现局部温度过高，提高了终端支架的整体温升效果，进而提高了终端整体温升效果。附图说明图1为本专利技术终端支架一视角的结构示意图；图2为本专利技术终端支架另一视角的结构示意图；图3为图2中A-A方向的的剖视图；图4为图3中C部的局部放大图。图标号说明：标号名称标号名称1压铸框体11承载部12边界部2导热层3散热区4导热开槽5定位孔本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提供一种终端支架，参照图1至图4，终端支架包括压铸框体1和镶嵌于压铸框体1中的导热层2，压铸框体1的表面设置一个或多个散热区3，散热区3开设有连通导热层2和压铸框体1外部空间的导热开槽4。终端可以以各种形式来实施。例如，本专利技术中描述的终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、便捷式媒体播放器(PortableMediaPlayer，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。终端的压铸框体1为终端中用于安装SIM卡、存储卡、电路板等终端内部元件或模块的内部框架。压铸框体1一般为导热效率较低的镁合金、铝合金、不锈钢等材质，而压铸框体1上一般设置有终端发热量大的主板模组(如CPU、内存等)、摄像头模组等，容易导致压铸框体1上主板模组和摄像头模组所在区域热量的集中，引起压铸框体1局部温度过高、压铸框体1整体温升效果下降。在压铸框体1的内部设置镶嵌位，镶嵌位用于安装固定导热层2，该镶嵌位为压铸框体1内的隔层，该隔层所在平面与压铸框体1的延伸方向一致，导热层2为导热系数大于预设值的材质制成，例如预设值为200瓦/米·度。可选地，导热层2可包括铜箔、石墨片、银片、导热胶层中的一种或多种，在较优实施例中，铜箔作为导热层2嵌于压铸框体1中，利于压铸框体1的整体熔融和压铸成型。在本实施例中，压铸框体1上可根据终端支架所适用的终端功能或终端内部结构设计需求，在压铸框体1表面设置至少一个散热区3，散热区3上开设导热开槽4，导热开槽4连通外部空间和压铸框体1内的导热层2，从而设置于散热区3部件所散发的热量通过导热开槽4传递至导热层2，从而导热层2快速将热量传递至压铸框体1除该散热区3之外的区域，实现大面积散热，间接提升终端支架的导热效率，避免终端支架出现局部温度过高，提高了终端支架的整体温升效果，进而提高了终端整体温升效果。进一步地，散热区3包括用于控制终端主板模组温升的主板散热区3和用于控制终端摄像头模组温升的摄像散热区3，主板散热区3和摄像散热区3间隔设置。从而通过设置专门的摄像散热区3对摄像头模组进行热量转移和散热，提高摄像头模组的散热效率，有效保证摄像头模组的工作稳定性和使用寿命。另外，本实施例通过将主板散热区3和摄像散热区3间隔设置，使摄像头模组的热量与主板模组的热量避免集中一处，避免两者的热量相互影响对方的散热效率，甚至影响对方的正常工作，从而同时保证主板模组和摄像头模组的稳定工作。可选地，参照图4，压铸框体1包括边界部12和设置散热区3的承载部11，承载部11的夹层中设置一个或多个导热层2。压铸框体1的边界部12与终端外框拼接，承载部11用于放置终端主板、摄像头等器件，承载部11的内部夹层中可夹设至少一个导热层2，导热层2若为多个，导热层2可为层叠结构，进一步提高导热层2将散热区3传递过来的热量快速向周边发散开。导热层2可由承载部11的中部向该承载部11周边的边界部12延伸设置，即导热层2的延伸方向均与承载部11的延伸方向一致，导热层2基本或全部覆盖承载部11的夹层，从而导热层2吸收的热量可快速、均与发散至承载部11各个部分。导热层2可包括铜箔、石墨片、银片(银质片状件)、导热胶层中的一种或多种。所述导热胶采用有机硅导热胶，环氧树脂AB胶，聚氨酯胶，聚氨酯导热胶中的任意一种。在本专利技术终端支架一较优实施例中，参照图4，承载部11为板状件，承载部11的相对两侧均开设有导热开槽4，在承载部11承载终端器件的侧面以及与该侧面相对的相对面均设置导热开槽4，朝向发热的终端器件侧导热开槽4吸收并转移热量，背离发热的终端器件侧导热开槽4可将热量散发到终端支架的外部空间中。当然，在压铸框体1表面散热区3之外区域也可以开设导热开槽4，可进一步增强终端支架的热量转移和发散效率。可选地，导热开槽4中设置有导热件(图中未示出)，导热件的一端连接终端设置于散热区3中的散热件、另一端连接导热层2，其中散热件为终端中如摄像头、主板等散热量较大的器件。导热件具备高导热性能，能够快速有效地将热量从散热区3传递至导热层2，相对于空气传递热量更高效，从而实现压铸框体1表面的热量更加高效传递至导热层2，进一步提高散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端支架，其特征在于，所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层，所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区，所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。

【技术特征摘要】
1.一种终端支架，其特征在于，所述终端支架包括压铸框体和镶嵌于所述压铸框体中的导热层，所述压铸框体的表面设置一个或多个散热区，所述散热区开设有连通导热层和压铸框体外部空间的导热开槽。2.如权利要求1所述的终端支架，其特征在于，所述压铸框体包括边界部和设置散热区的承载部，所述承载部的夹层中设置一个或多个导热层。3.如权利要求2所述的终端支架，其特征在于，所述导热层由承载部的中部向该承载部周边的边界部延伸设置。4.如权利要求3所述的终端支架，其特征在于，所述承载部为板状件，所述承载部的相对两侧均开设有导热开槽。5.如权利要求1所述的终端支架，其特征在于，所述导热开槽中设置有导热件，所述导热件的一端连接终端...

【专利技术属性】
技术研发人员：石永博，
申请(专利权)人：广东美晨通讯有限公司，深圳天珑无线科技有限公司，深圳市天珑移动技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44