一种可调节料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可调节料盒，它包括料盒本体（1），所述料盒本体（1）左右两侧开口位置设置有挡板（2），所述料盒本体（1）的前后两侧板（1.7）的板体内部开设有插槽（1.1），所述插槽（1.1）内设置有插板（3），所述料盒本体（1）的前后两侧板（1.7）设置有多个镂空孔（1.2），所述料盒本体（1）的前后两侧板内壁设置有多个卡槽（1.3），所述插板（3）上均匀开设有多个镂空部（3.1），所述镂空部（3.1）与镂空部（3.1）之间形成遮挡部（3.2），所述插板（3）能够使得料盒本体（1）能够在镂空状态和不镂空状态之间切换。本实用新型专利技术一种可调节料盒，它可以在镂空状态和不镂空状态切换，无需更换料盒，避免更换料盒工程中带来的质量问题，可以提升工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节料盒
本技术涉及一种可调节料盒，属于半导体封装

技术介绍
目前半导体封装工艺中，在装片、装片后烘烤、焊线前等离子清洗、焊线、及包封上料工序阶段，需要借助料盒对引线框产品或者基板产品进行传输和保护。目前使用频率较大的料盒主要有镂空料盒和不镂空料盒两种。镂空料盒可有效增强内外空气流动，热交换性能好，但是易受微粒及异物沾污的风险。不镂空料盒内外空气流动差，热交换性能弱，可有效减少微粒及异物沾污的风险。两种类型料盒各有利弊，封装过程中，根据工序段的需求进行选择。一般在装片后烘烤工序和焊线前等离子清洗工序优先选择镂空料盒，有助于增强料盒内外空气流动，在烘烤工序段可减少料盒内外的温度的差异，在等离子清洗工序段可提升等离子的清洗效果。若是选择不镂空料盒，在烘烤工序段会使产品烘烤不均匀，银浆挥发物则不能及时析出、排除，严重影响后续焊线工序组装作业；在等离子清洗工序段，空气流动受到阻挡，影响产品清洗效果。其他工序段主要出于避免异物沾污的风险作为考量，会选择不镂空料盒。因此，在引线框或者基板传输的过程中，承载的料盒将会在镂空料盒和不镂空料盒之间更换，而在更换过程中可能产生产品的叠料、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调节料盒，其特征在于：它包括料盒本体（1），所述料盒本体（1）左右两侧开口，所述料盒本体（1）左右两侧开口位置设置有挡板（2），所述料盒本体（1）的前后两侧板（1.7）的板体内部沿竖直方向均开设有插槽（1.1），所述插槽（1.1）内设置有插板（3），所述料盒本体（1）的前后两侧板（1.7）沿其厚度方向均匀设置有多个贯穿整个侧板的镂空孔（1.2），所述料盒本体（1）的前后两侧板（1.7）内壁上自上而下设置有多个卡槽（1.3），所述插板（3）上均匀开设有多个镂空部（3.1），所述镂空部（3.1）与镂空部（3.1）之间形成遮挡部（3.2），所述插板（3）通过固定旋钮（4）与料盒本体（1）相连接...

【技术特征摘要】
1.一种可调节料盒，其特征在于：它包括料盒本体（1），所述料盒本体（1）左右两侧开口，所述料盒本体（1）左右两侧开口位置设置有挡板（2），所述料盒本体（1）的前后两侧板（1.7）的板体内部沿竖直方向均开设有插槽（1.1），所述插槽（1.1）内设置有插板（3），所述料盒本体（1）的前后两侧板（1.7）沿其厚度方向均匀设置有多个贯穿整个侧板的镂空孔（1.2），所述料盒本体（1）的前后两侧板（1.7）内壁上自上而下设置有多个卡槽（1.3），所述插板（3）上均匀开设有多个镂空部（3.1），所述镂空部（3.1）与镂空部（3.1）之间形成遮挡部（3.2），所述插板（3）通过固定旋钮（4）与料盒本体（1）相连接，通过调节插板（3）的安装位置能够使得料盒本体（1）能够在镂空状态和不镂空状态之间切换。2.根据权利要求1所述的一种可调节料盒，其特征在于：所述镂空孔（1.2）沿水平方向布置，所述卡槽（1.3）位于相邻两个镂空孔（1.2）之间。3.根据权利要求1所述的一种可调节料盒，其特征在于：所述镂空孔（1.2）上方设置有至少两个台阶孔（1.5），所述台阶孔（1.5）内设置有上定位孔（1.51）和下定位孔（1.52）。4.根据权利要求1所述的一种可调节料盒，其特征在于：所述插板（3）的上部设置有至少两个定位孔（3.3）。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘会松，张黎明，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32