一种电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电容器技术领域，特别是涉及一种电容器。所述电容器：包括第一电极层、第二电极层、介质层、第一引线和第二引线，所述第一电极层和所述第二电极层分别设于所述介质层的两侧，所述第一引线的一端与所述第一电极层连接，所述第二引线的一端与所述第二电极层连接；所述第一引线的另一端向远离所述第一电极层的方向弯折，所述第二引线的另一端向远离所述第二电极层的方向弯折。通过以上方式，本实施例中的电容器能够满足耐压性能良好的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器
本技术涉及电容器
，特别是涉及一种电容器。
技术介绍
电容器是一种常用的电子器件，许多电子产品中都需要使用到电容器，例如电视、手机、计算机等等。电容器的基本结构是在两个互相靠近的金属电极中间隔一绝缘体，通过电容器的对两个金属电极及分别通电进行储存电能。陶瓷电容器是一种常用的电容器，它通过使用高介电常数的电容器陶瓷(例如钛酸钡一氧化钛)挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。图1为本技术现有技术的陶瓷电容器的结构示意图，如图1所示，该陶瓷电容器100中，陶瓷介质11的两侧分别设置有两个电极12，两根引线13分别用焊锡14焊接在陶瓷介质11上，两个电极12分别与两个引线13连接，但是，陶瓷介质11在焊接引线13后，引线13也会导电，则陶瓷电容器100的安全间距变为陶瓷介质11的厚度，使陶瓷电容器100的安全间距缩小，大大降低陶瓷电容器10的耐电压性能。专利技术人在实现本技术的过程中发现，相关技术的陶瓷电容器不能满足耐压性能良好的需求。
技术实现思路
本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种电容器，能够满足耐压性能良好的需求。为了解决上述技术问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器，其特征在于，包括：第一电极层、第二电极层、介质层、第一引线和第二引线，所述第一电极层和所述第二电极层分别设于所述介质层的两侧，所述第一引线的一端与所述第一电极层连接，所述第二引线的一端与所述第二电极层连接；所述第一引线的另一端向远离所述第一电极层的方向弯折，所述第二引线的另一端向远离所述第二电极层的方向弯折。

【技术特征摘要】
1.一种电容器，其特征在于，包括：第一电极层、第二电极层、介质层、第一引线和第二引线，所述第一电极层和所述第二电极层分别设于所述介质层的两侧，所述第一引线的一端与所述第一电极层连接，所述第二引线的一端与所述第二电极层连接；所述第一引线的另一端向远离所述第一电极层的方向弯折，所述第二引线的另一端向远离所述第二电极层的方向弯折。2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一引线包括第一连接部和第一弯折部，所述第一连接部与所述第一弯折部的一端连接，所述第一连接部与所述第一弯折部形成第一夹角；所述第二引线包括第二连接部和第二弯折部，所述第二连接部与所述第二弯折部的一端连接，所述第二连接部与所述第二弯折部形成第二夹角；所述第一连接部与所述第一电极层连接，所述第二连接部与所述第二电极层连接。3.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括第一焊接层和所述第二焊接层，所述第一连接部通过所述第一焊接层焊接于所述第一电极层，所述第二连接部通过所述第二焊接层焊接于所述第二电极层。4.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括第一焊接层和所述第二焊接层；所述第一焊接层设置有第一凹槽，所述第一连接部嵌入所述第一凹槽内，所述第一焊接层与第一电极层焊接，并且所述第一焊接层覆盖所述第一连接部；所述第二焊接层设置有第二凹槽，所述第二连接部嵌入所述第二凹槽内，所述第二焊接层与所述第二电极层焊接，并且所述第二焊接层覆盖所述第二连接部。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭少雄，
申请(专利权)人：深圳市纬迪实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44