【技术实现步骤摘要】
一种铜银合金靶材的制备方法
本专利技术属于溅射靶材
,特别涉及一种通过合金熔炼制备铸锭后,再通过热塑性变形和热处理相结合实现细化晶粒制备铜银合金溅射靶材的方法。
技术介绍
随着互连线特征尺寸纳米级方向发展,IC芯片电路的金属线宽愈来愈微小,导线层数越来越多。原有纯铜工艺的电迁移、氧化和强度问题也愈显严重,已经远远不能满足需求,逐渐向铜合金的制程工艺发展。国内外专家对各种铜合金材料如铜铝,铜镁,铜锡,铜锰和铜银等进行了研究。铜银合金具有良好的导热导电性,以及优异的物理力学性能,被广泛应用。铜银合金靶材组织均匀性是镀膜质量稳定的重要保证。铜银合金靶的微观结构与组织的均匀性、晶粒尺寸和取向分布对铜银合金溅射靶材的性能有很大影响。晶粒尺寸越细小,溅镀薄膜的厚度分布越均匀,溅射速率越快。专利CN101643866A公开了一种高强高导铜银合金材料及其制备方法,并具体公开了该合金材料成分为银5wt%-10wt%,铜余量,及该合金材料的制备方法,包括:合金的化学成分设计;熔炼室和定向凝固室抽真空;石墨坩埚预热;铜银合金的熔炼;下拉石墨坩埚;取出合金锭;热挤压和热处理;最后拉 ...
【技术保护点】
一种铜银合金溅射靶材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)以铜、银为原料,按照质量分数银0.001‑1.0%;余量为铜的比例进行配料;(2)采用真空感应熔炼技术制备铜银合金铸锭;(3)用加热炉将铜银合金铸锭均匀加热到300‑500℃,保温1‑3小时;(4)将加热后的铸锭进行锻造,锻造采用镦粗拔长的变形工艺;所述镦粗的压缩比不小于40%,伸长比不小于65%,镦粗拔长或拔长镦粗不少于2个轮次;(5)锻造冷却后的坯料,在二辊轧机上进行多道次往复冷轧,道次变形量不小于10%,总变形量不小于70%;(6)轧后坯料在热处理炉中,在250‑450℃范围,保温1‑4小时后,水淬。
【技术特征摘要】
1.一种铜银合金溅射靶材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)以铜、银为原料,按照质量分数银0.001-1.0%;余量为铜的比例进行配料;(2)采用真空感应熔炼技术制备铜银合金铸锭;(3)用加热炉将铜银合金铸锭均匀加热到300-500℃,保温1-3小时;(4)将加热后的铸锭进行锻造,锻造采用镦粗拔长的变形工艺;所述镦粗的压缩比不小于40%,伸长比不小于65%,镦粗拔长或拔长镦粗不少于2个轮次;(5)锻造冷却后的坯料,在二辊轧机上进行多道次往复冷轧,道次变形量不小于10%,总变形量不小于70%;(6)轧后坯料在热处理炉中,在250-450℃范围,保温1-4小时后,水淬。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)中所述铜的纯度至少为99.99%,银的纯度至少为99.9%。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:高岩,贺昕,庞欣,熊晓东,曾浩,李勇军,杨永刚,陈明,李建强,冯昭伟,刘晓,
申请(专利权)人:有研亿金新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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