用于电路板的电镀夹头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于电路板的电镀夹头，所述用于电路板的电镀夹头包括第一夹头和第二夹头，所述第一夹头包括依次相连的第一夹板、第一绝缘板及第一电极板，所述第二夹头包括依次相连的第二夹板、第二绝缘板及第二电极板，所述第一电极板设有多个，均匀间隔分布于所述第一绝缘板与所述第一夹板相背的一侧，所述第二电极板设有多个，均匀间隔分布于所述第二绝缘板与所述第二夹板相背的一侧，且所述第一电极板与所述第二电极板相向设置。与相关技术相比，本实用新型专利技术用于电路板的电镀夹头压力分散、固定效果好在电路板电镀过程中不易出现滑板掉落现象。

An electroplated chuck used for a circuit board

The utility model provides an electroplating chuck for a circuit board. The electroplating chuck for a circuit board includes a first chuck and a second chuck. The first chuck includes a first splint, a first insulating board and a first electrode plate connected in turn, and the second chuck includes a second splint, a second insulating board connected in turn. The second electrode plate is provided with a plurality of evenly spaced intervals distributed on one side of the first insulating plate and the first splint. The second electrode plate is provided with a plurality of evenly spaced between the second insulating plate and the one side of the second splint, and the first electrode plate is with the second electrode. The board is set up. Compared with the related technology, the pressure dispersion and fixed effect of the electroplating chuck used in the circuit board are not easy to fall off during the electroplating process of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
用于电路板的电镀夹头
本技术涉及电镀夹头领域，尤其涉及一种用于电路板的电镀夹头。
技术介绍
电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。在进行印刷电路板电镀时，需要用到电镀夹头夹持电路板进行电镀。现在技术的电镀夹头存在如下缺点：电镀夹头与电路板为单点接触，压力集中，容易对电路板造成损伤，并且电镀时，固定效果较差容易造成电路板脱落，影响电镀效果，严重时可能会直接损坏电路板。因此，有必要提供一种新的用于电路板的电镀夹头来解决上述问题。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种用于电路板的压力分散、并且固定效果良好的电镀夹头。为解决上述技术问题，本技术提供了一种用于电路板的电镀夹头，所述用于电路板的电镀夹头包括包括第一夹头和第二夹头，所述第一夹头包括依次相连的第一夹板、第一绝缘板及第一电极板，所述第二夹头包括依次相连的第二夹板、第二绝缘板及第二电极板，所述第一电极板设有多个，均匀间隔分布于所述第一绝缘板与所述第一夹板相背的一侧，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板的电镀夹头，其特征在于：包括第一夹头和第二夹头，所述第一夹头包括依次相连的第一夹板、第一绝缘板及第一电极板，所述第二夹头包括依次相连的第二夹板、第二绝缘板及第二电极板，所述第一电极板设有多个，均匀间隔分布于所述第一绝缘板与所述第一夹板相背的一侧，所述第二电极板设有多个，均匀间隔分布于所述第二绝缘板与所述第二夹板相背的一侧，且所述第一电极板与所述第二电极板相向设置。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的电镀夹头，其特征在于：包括第一夹头和第二夹头，所述第一夹头包括依次相连的第一夹板、第一绝缘板及第一电极板，所述第二夹头包括依次相连的第二夹板、第二绝缘板及第二电极板，所述第一电极板设有多个，均匀间隔分布于所述第一绝缘板与所述第一夹板相背的一侧，所述第二电极板设有多个，均匀间隔分布于所述第二绝缘板与所述第二夹板相背的一侧，且所述第一电极板与所述第二电极板相向设置。2.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀夹头，其特征在于：所述第一夹板、所述第一绝缘板、所述第二夹板和所述第二绝缘板均为长方体结构。3.根据权利要求1所述的用于电路板的电镀夹头，其特征在于：所述第一电极板与...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷斌，
申请(专利权)人：惠州市浩嘉兴实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44