蚀刻系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种蚀刻系统，包括用于盛装蚀刻液的蚀刻池和将待蚀刻基板夹持悬置于所述蚀刻池进行蚀刻的固定装置，所述蚀刻池包括底壁、由所述底壁弯折延伸的侧壁及贯穿所述底壁设置的多个循环孔；所述固定装置包括导轨、固定于所述导轨的动力部和活动连接于所述导轨的固定部，所述固定部用于固定所述待蚀刻基板并使所述待蚀刻基板垂直于所述蚀刻池的所述底壁且平行于所述导轨，所述动力部驱动所述固定部沿所述导轨滑动；所述蚀刻系统还包括向所述蚀刻池内补充所述蚀刻液的喷淋装置。与相关技术相比较，本实用新型专利技术提供的蚀刻系统，采用直立走板的方法使所述基板在所述蚀刻池内潜泳，加快了蚀刻的速度，减小侧蚀，从而提升蚀刻的精度。

Etch system

The utility model provides an etching system, including an etching pool for an etched liquid and a fixed device for etchings to be etched suspended in the etching pool. The etching pool includes a bottom wall, a side wall bent and extended by the bottom wall, and a plurality of circular holes arranged through the bottom wall; the fixed device package is included. The fixed part is used for fixing the etched substrate and making the etched substrate perpendicular to the bottom wall of the etching pool and parallel to the guide rail, which is driven by the power part to slide along the guide guide, and the fixed part is slid along the guide guide. The etching system also includes a spray device which adds the etching solution to the etching tank. Compared with the related technology, the etch system provided by the utility model uses a vertical walking plate method to make the substrate swim in the etching pool, speed up the etching speed, reduce the side erosion, and thus improve the etching precision.

【技术实现步骤摘要】
蚀刻系统
本技术涉及蚀刻
，尤其涉及浸泡蚀刻的蚀一种刻系统。
技术介绍
通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemicaletching)，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。由于印刷电路板不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。印刷电路的技术发展水平，一般以印刷电路板上的线宽、孔径、板厚以及孔径比值为代表。蚀刻工艺对印刷电路的精度有决定性的影响。通常印刷电路板在蚀刻液中的时间越长(或者使用老式的左右摇摆蚀刻机)，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印刷电路的精度，严重的侧蚀将使制作精细导线成为不可能。相关技术中的蚀刻系统中，把基板完全浸入到一个装满蚀刻液的蚀刻池中，利用溶液的直接接触产生蚀刻，该浸泡式蚀刻因为接触铜面的蚀刻液更新慢通常需要很长的时间，不仅蚀刻速度慢，而且容易造成严重的侧蚀，影响蚀刻的精度。若蚀刻池中的蚀刻液不均匀，将造成蚀刻板蚀刻不均匀。因此，有必要提供一种新的蚀刻系统以解决上述问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻系统，包括用于盛装蚀刻液的蚀刻池和将待蚀刻基板夹持悬置于所述蚀刻池进行蚀刻的固定装置，其特征在于：所述蚀刻池包括底壁、由所述底壁弯折延伸的侧壁及贯穿所述底壁设置的多个循环孔；所述固定装置包括导轨、固定于所述导轨的动力部和活动连接于所述导轨的固定部，所述固定部用于固定所述待蚀刻基板并使所述待蚀刻基板垂直于所述蚀刻池的所述底壁且平行于所述导轨，所述动力部驱动所述固定部沿所述导轨滑动；所述蚀刻系统还包括向所述蚀刻池内补充所述蚀刻液的喷淋装置。

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻系统，包括用于盛装蚀刻液的蚀刻池和将待蚀刻基板夹持悬置于所述蚀刻池进行蚀刻的固定装置，其特征在于：所述蚀刻池包括底壁、由所述底壁弯折延伸的侧壁及贯穿所述底壁设置的多个循环孔；所述固定装置包括导轨、固定于所述导轨的动力部和活动连接于所述导轨的固定部，所述固定部用于固定所述待蚀刻基板并使所述待蚀刻基板垂直于所述蚀刻池的所述底壁且平行于所述导轨，所述动力部驱动所述固定部沿所述导轨滑动；所述蚀刻系统还包括向所述蚀刻池内补充所述蚀刻液的喷淋装置。2.根据权利要求1所述的蚀刻系统，其特征在于：所述喷淋装置固定于所述蚀刻池上方，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣，
申请(专利权)人：惠州市浩嘉兴实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44