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用于电路板的电镀夹头制造技术
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下载用于电路板的电镀夹头的技术资料
文档序号:17762859
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本实用新型提供了一种用于电路板的电镀夹头,所述用于电路板的电镀夹头包括第一夹头和第二夹头,所述第一夹头包括依次相连的第一夹板、第一绝缘板及第一电极板,所述第二夹头包括依次相连的第二夹板、第二绝缘板及第二电极板,所述第一电极板设有多个,均匀间...
该专利属于惠州市浩嘉兴实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市浩嘉兴实业有限公司授权不得商用。
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