一种LED灯板过波峰焊治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯板过波峰焊治具，解决了现有LED灯板波峰焊中LED灯固定不牢以及散热不及时等问题。其在LED灯板波峰焊工艺中使用，包括底模和盖设在所述底模上的上盖，所述LED灯板装设在所述底模和所述上盖之间，所述上盖与所述LED灯板上表面相接的面上均匀排列有多个LED灯孔，每个所述LED灯孔的底部均设有定位孔，每个所述LED灯孔的侧壁均为从所述定位孔四周向外呈放射状延伸的光滑斜面；每个所述定位孔的中心处均开设有贯穿所述上盖的通孔。

A LED lamp plate over wave soldering tool

The utility model provides an over wave soldering tool for LED lamp boards, which solves the problems of unfixed LED lamps and untimely heat dissipation in the current LED lamp panel wave soldering. It is used in the LED lamp plate wave soldering process, including the bottom die and the upper cover on the bottom die. The LED lamp plate is installed between the bottom die and the upper cover. The upper cover and the surface of the LED lamp board are evenly arranged with a plurality of LED lamp holes, each of the LED lamp holes is provided with a positioning hole at the bottom of each of the LED lamp holes. The side wall of the LED lamp hole is a smooth slope extending radially from the positioning Kong Sizhou, and a through hole with the upper cover is opened at the center of each of the positioning holes.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯板过波峰焊治具
本技术涉及机械模具领域，特别涉及一种LED灯板过波峰焊治具。
技术介绍
目前在LED模组的灯板生产工艺过程中，涉及到波峰焊过炉焊接，现有治具采用上盖配合治具定位柱定位，上盖上虽然设有LED灯孔用以容纳LED灯板上凸起的LED灯，但是在焊接过程中LED灯会在灯孔内发生滑动，从而出现LED灯与灯板垂直度不好的问题；而且，在波峰焊过程中，由于炉内温度过高，LED灯板在模具内散热不及时会引起LED死灯等问题，影响LED灯板的良品率。
技术实现思路
本技术提供了一种LED灯板过波峰焊治具，解决了现有LED灯板波峰焊中LED灯固定不牢以及散热不及时等问题。为实现上述目的，本技术技术方案为：一种LED灯板过波峰焊治具，其在LED灯板波峰焊工艺中使用，包括底模和盖设在所述底模上的上盖，所述LED灯板装设在所述底模和所述上盖之间，所述上盖与所述LED灯板上表面相接的面上均匀排列有多个LED灯孔，每个所述LED灯孔的底部均设有定位孔，每个所述LED灯孔的侧壁均为从所述定位孔四周向外呈放射状延伸的光滑斜面；每个所述定位孔的中心处均开设有贯穿所述上盖的通孔。进一步的，所述上盖与所述LED灯板上表面相接的面上固定有定位柱，所述底模上相应的设有与所述定位柱匹配的定位柱沉孔；所述上盖远离所述LED灯板的面上固定有手柄。进一步的，所述底模包括底板、挡边条、弹片以及挂轨边，所述挡边条围设在所述底板上表面的四周并与所述底板固定连接；所述弹片的固定端固定在所述挡边条的上，所述弹片的自由端压贴在所述上盖的上表面；所述挂轨边包括两条，其分列在所述底板相对的两侧，所述挂轨边一侧嵌入进所述底板和所述挡边条之间，另一侧向远离所述底板的方向延伸，由此，所述底板的另一侧与与之相邻的所述底板的侧边形成挂轨台阶。进一步的，所述底板上开设有至少一个灯板沉槽，所述灯板沉槽的侧壁上设有取放口；所述底板的底部为镂空结构，所述LED灯板的底部的LED管脚从所述镂空结构的孔位穿出，所述镂空结构的筋条上与所述LED灯板底部器件相匹配的设有遮蔽位和让位保护槽。由上述对本技术的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点：一、本技术将上盖盖在LED灯板上表面时，由于LED灯孔侧壁均为光滑斜面，LED灯便由该斜面导向滑动至定位孔并由定位孔固定，确保LED灯与灯板结合后不会左右晃动，同时确保了LED灯垂直固定在灯板上，解决了现有治具中上盖盖合后LED灯固定不牢带来的LED灯焊接不合格等问题，提高了产品良率和生产效率。二、本技术在定位孔底部设有通孔，使得在LED灯过波峰焊烤箱时热量能够及时散发，防止由于温度过高对LED灯造成损坏，影响产品良率和产品寿命。三、本技术通过定位柱与定位柱沉孔的配合，方便上盖与LED灯板的对位配合，同时使得上盖和底模的结合更加牢固。四、本技术将挂轨边设计为可拆卸的固定在挡边条和底板之间，一方面可以在挂轨边发生损坏时可以单独更换挂轨边，节约原料和成本，另一方面，挂轨边放置的位置随着设计的改变相对于原有的挂轨边位置有所抬高，在沾锡过程中不会挂锡，防止在沾锡工艺中造成锡的不必要浪费。五、本技术中LED管脚从镂空结构的孔位穿出，便于在沾锡工艺中让管脚上锡，镂空结构的筋条上设有遮蔽位，用以保护在沾锡过程中不需要沾锡的器件，镂空结构的筋条上设有让位保护槽，用以保护在治具使用中LED灯板底部突出的器件不被压迫，在上锡过程中不会沾锡。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的分解结构示意图；图2为本技术上盖剖视图的结构示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1和图2，一种LED灯板过波峰焊治具，其在LED灯板波峰焊工艺中使用，包括底模1和盖设在所述底模1上的上盖2，所述LED灯板装设在所述底模1和所述上盖2之间，所述上盖2与所述LED灯板上表面相接的面上均匀排列有多个LED灯孔3(LED灯孔3的数量和排列方式，根据LED灯板上的LED灯的数量和排列方式设计)，每个所述LED灯孔3的底部均设有定位孔4，每个所述LED灯孔3的侧壁均为从所述定位孔4四周向外呈放射状延伸的光滑斜面5；每个所述定位孔4的中心处均开设有贯穿所述上盖2的通孔6。在LED灯与灯板结合过程中，LED灯板插件后，LED灯在灯板晃动，将上盖2盖在LED灯板上表面时，由于LED灯孔3侧壁均为光滑斜面5，LED灯便由该斜面导向滑动至定位孔4并由定位孔4固定，确保LED灯与灯板结合后不会左右晃动，同时确保了LED灯垂直固定在灯板上。在定位孔4底部设有通孔6，使得在LED灯过波峰焊烤箱时热量能够及时散发，防止由于温度过高对LED灯造成损坏，影响产品良率和产品寿命。所述上盖2与所述LED灯板上表面相接的面上固定有定位柱，所述底模1上相应的设有与所述定位柱匹配的定位柱沉孔；所述上盖2远离所述LED灯板的面上固定有手柄20。通过定位柱与定位柱沉孔的配合，方便上盖2与LED灯板的对位配合，同时使得上盖2和底模1的结合更加牢固。所述底模1包括底板10、挡边条11、弹片12以及挂轨边13，所述挡边条11围设在所述底板10上表面的四周并与所述底板10固定连接；所述弹片12的固定端固定在所述挡边条11的上，所述弹片12的自由端压贴在所述上盖2的上表面；所述挂轨边13包括两条，其分列在所述底板10相对的两侧，所述挂轨边13一侧嵌入进所述底板10和所述挡边条11之间，另一侧向远离所述底板10的方向延伸，由此，所述底板10的另一侧与与之相邻的所述底板10的侧边形成挂轨台阶。在实际生产过程中，挂轨边13是最容易耗损的部件，原有的挂轨边13与底板10为一体结构，一旦挂轨边13损坏，整个底板10也随之报废，这样使得生产成本增加，同时造成了资源的浪费，现将挂轨边13设计为可拆卸的固定在挡边条11和底板10之间，一方面可以在挂轨边13发生损坏时可以单独更换挂轨边13，节约原料和成本，另一方面，挂轨边13放置的位置随着设计的改变相对于原有的挂轨边13位置有所抬高，在沾锡过程中不会挂锡，防止在沾锡工艺中造成锡的不必要浪费。所述底板10上开设有至少一个灯板沉槽14，所述灯板沉槽14的侧壁上设有取放口15；所述底板10的底部为镂空结构，所述LED灯板的底部的LED管脚从所述镂空结构的孔位16穿出，所述镂空结构的筋条上与所述LED灯板底部器件相匹配的设有遮蔽位17和让位保护槽18。LED管脚从镂空结构的孔位16穿出，便于在沾锡工艺中让管脚上锡，镂空结构的筋条上设有遮蔽位17，用以保护在沾锡过程中不需要沾锡的器件，镂空结构的筋条上设有让位保护槽18，用以保护在治具使用中LED灯板底部突出的器件不被压迫，在上锡过程中不会沾锡。使用时，将插件好的LED灯板识别方向，放置在对应的灯板沉槽14内，然后手握上盖2手柄20，对应底模1上的定位柱沉孔套入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯板过波峰焊治具，其在LED灯板波峰焊工艺中使用，包括底模和盖设在所述底模上的上盖，所述LED灯板装设在所述底模和所述上盖之间，所述上盖与所述LED灯板上表面相接的面上均匀排列有多个LED灯孔，其特征在于：每个所述LED灯孔的底部均设有定位孔，每个所述LED灯孔的侧壁均为从所述定位孔四周向外呈放射状延伸的光滑斜面；每个所述定位孔的中心处均开设有贯穿所述上盖的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板过波峰焊治具，其在LED灯板波峰焊工艺中使用，包括底模和盖设在所述底模上的上盖，所述LED灯板装设在所述底模和所述上盖之间，所述上盖与所述LED灯板上表面相接的面上均匀排列有多个LED灯孔，其特征在于：每个所述LED灯孔的底部均设有定位孔，每个所述LED灯孔的侧壁均为从所述定位孔四周向外呈放射状延伸的光滑斜面；每个所述定位孔的中心处均开设有贯穿所述上盖的通孔。2.如权利要求1所述的一种LED灯板过波峰焊治具，其特征在于：所述上盖与所述LED灯板上表面相接的面上固定有定位柱，所述底模上相应的设有与所述定位柱匹配的定位柱沉孔；所述上盖远离所述LED灯板的面上固定有手柄。3.如权利要求1或2任一项所述的一种LED灯板过波峰焊治具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄加园，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35