电路结构体以及端子制造技术

本说明书公开的电路结构体(10)构成为具备：电路基板(20)，形成有布线部(26)；导电体(导电板30)，粘接于电路基板(20)的一个面；以及端子(40)，将电路基板(20)的布线部(26)与导电体电连接，端子(40)在与布线部(26)连接的连接部和与导电体连接的连接部之间具有中继连接部(44)，中继连接部(44)在电路基板(20)的另一面相比布线部(26)更突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体以及端子
本说明书公开的技术涉及一种电路结构体以及端子。
技术介绍
以往，作为搭载于汽车等的具备构成电力电路的母排和装入有其控制电路的控制电路基板的电路结构体，公知例如在日本特开2005－224053号公报(下述专利文献1)中记载的电路结构体。在图8至图10中图示出具有与这样的电路结构体相同的结构的电路结构体并进行说明。图8所示的电路结构体1具备具有多根母排2的母排结构板3以及粘接于该母排结构板3的上表面的控制电路基板4。在控制电路基板4设置大致矩形形状的贯通孔5，通过该贯通孔5，母排2的上表面6露出。另一方面，将导体焊盘7设置于控制电路基板4，该导体焊盘7相比母排2的上表面6更位于上方。如图9所示，在将膏状的焊料8涂敷到母排2的上表面6、还将膏状的焊料8涂敷到导体焊盘7、并将形成为曲柄状的端子9放置于这些焊料8之上的状态下通过回流炉，从而得到图8所示的电路结构体1。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－224053号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在上述电路结构体1中，在通过回流炉之后，有时产生图10所示的不良产品。作为产生这样的不良产品的一个原因，考虑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，其特征在于，具备：电路基板，形成有布线部；导电体，粘接于所述电路基板的一个面；以及端子，将所述电路基板的所述布线部与所述导电体电连接，所述端子在与所述布线部连接的连接部和与所述导电体连接的连接部之间具有中继连接部，所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述布线部更突出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.08 JP 2015-1763011.一种电路结构体，其特征在于，具备：电路基板，形成有布线部；导电体，粘接于所述电路基板的一个面；以及端子，将所述电路基板的所述布线部与所述导电体电连接，所述端子在与所述布线部连接的连接部和与所述导电体连接的连接部之间具有中继连接部，所述中继连接部在所述电路基板的另一面相比所述布线部更突出。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，所述电路基板具有使以粘接于所述导电体的状态设置于所述导电体的端子连接部露出的贯通孔，在所述贯通孔的内部，从在与所述导电体连接的连接部的端部露出的铜制的导体起遍布所述端子连接部的表面而倒角状地形成有焊料。3.根据权利要求1或者2所述的电路结...

【专利技术属性】
技术研发人员：北幸功，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP