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本说明书公开的电路结构体(10)构成为具备：电路基板(20)，形成有布线部(26)；导电体(导电板30)，粘接于电路基板(20)的一个面；以及端子(40)，将电路基板(20)的布线部(26)与导电体电连接，端子(40)在与布线部(26)连接...该专利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社授权不得商用。