模块及其制造方法技术

本模块是安装在电路板上的模块，具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面位于同一平面上地从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块及其制造方法
本专利技术涉及模块及其制造方法。
技术介绍
公知一种在布线板的两面安装了电子部件的模块。例如能够列举一种模块，其具有用于将电子部件与布线板的两面进行连接的连接片和将这些进行连接的布线模式，并且具有用于相互连接两面各自的连接片以及布线模式的贯穿布线部。该模块在布线板的背面侧具备外部连接用的柱(Post)电极(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5605222号
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在上述结构中，柱电极比安装在布线板的背面侧的电子部件高，因此妨碍了模块的薄型化。本专利技术是鉴于以上的点而提出的，其课题为提供一种能够薄型化的模块。用于解决问题的手段本模块(1)是安装在电路板(100)上的模块，具有布线板(10)、安装在上述布线板(10)的第一面(10a)上的电子部件(20)、设置在上述布线板(10)的第二面(10b)上的外部连接用电极(40)、与上述外部连接用电极(40)连接的焊料凸点(50)、面朝下地安装在上述布线板(10)的第二面(10b)上的裸芯片(30)、在上述布线板(10)的第二面(10b)侧覆盖上述裸芯片(30)的表面以及侧面和上述焊料凸点(50)的侧面的树脂(94)，要件为，上述裸芯片(30)的背面与上述焊料凸点(50)的连接面以位于同一平面上的方式从上述树脂(94)露出，并且上述裸芯片(30)的背面与上述焊料凸点(50)的连接面以面对上述电路板(100)的方式安装在上述电路板(100)上。另外，上述括号内的参照标记是为了容易理解而标注的，不过是一例，不限于图示的方式。专利技术的效果根据公开的技术能够提供可薄型化的模块附图说明图1是例示第一实施方式的模块的截面图。图2是例示模块1被安装在电路板上的状态的截面图。图3是例示能够适用于模块1的电路的图。图4是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之一)。图5是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之二)。图6是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之三)。图7是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之四)。图8是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之五)。图9是例示第一实施方式的模块的制造工序的图(之六)。图10是例示第一实施方式的变形例1的模块的截面图。图11是例示第一实施方式的变形例2的模块的截面图。图12是例示第一实施方式的变形例3的模块的截面图。图13是例示第一实施方式的变形例4的模块的截面图。具体实施方式以下，参照附图说明用于实施专利技术的方式。在各个附图中，对相同结构部分标注相同标记，有时会省略重复的说明。<第一实施方式>图1是例示第一实施方式的模块的截面图。参照图1，第一实施方式的模块1具有布线板10、电子部件20、裸芯片30、外部连接用电极40以及焊料凸点50。模块1的厚度T例如能够设为500～800μm左右。以下，说明各个结构部。布线板10是成为用于安装电子部件20等的基体的部分，例如能够使用使玻璃布浸渍了环氧树脂等绝缘树脂的所谓玻璃环氧基板。作为布线板10，例如可以使用陶瓷基板和硅基板等。另外，布线板10也可以是积层印制电路板等多层布线板。布线板10的厚度例如能够设为100～300μm左右。电子部件20包括半导体集成电路21、半导体集成电路21的外置部件22以及23。半导体集成电路21例如经由焊料凸点91面朝下地被倒装在布线板10的第一面10a上。外置部件22以及23经由焊料或导电膏(未图示)被安装在布线板10的第一面10a的半导体集成电路21的周围。外置部件22以及23例如是电阻、电容器、感应器等。另外，也可以在布线板10的第一面10a上安装其他的能动部件和被动部件。电子部件20被设置在布线板10的第一面10a上的铸模树脂92覆盖。作为铸模树脂92例如能够使用刚性优良的环氧类绝缘树脂等。但是，根据需要设置铸模树脂92即可。裸芯片30例如经由金属凸点93面朝下地倒装在布线板10的第二面10b上。外部连接用电极40设置在布线板10的第二面10b上。外部连接用电极40例如由铜(Cu)等导电体构成，膜的厚度为5～20μm左右。外部连接用电极40也可以使用在膜厚5μm左右的铜(Cu)上通过电镀层压了5μm左右的镍(Ni)、膜厚2μm左右的钯(Pd)、膜厚0.5μm左右的金(Au)的电极。通过该构造，外部连接用电极40的焊接性提高。外部连接用电极40的平面形状例如能够设为圆形和正方形等。外部连接用电极40的个数和配置可以适当决定，但是例如能够将多个外部连接用电极40圆周状地配置在裸芯片30的周围。焊料凸点50与外部连接用电极40连接。在布线板10的第二面10b侧，裸芯片30的表面(电路形成面)以及侧面、焊料凸点50的侧面被树脂94(包括底部填充树脂95以及铸模树脂96)覆盖。更详细地，在裸芯片30的表面与布线板10的第二面10b之间填充底部填充树脂95，向包括裸芯片30的侧面的裸芯片30的周围延伸。作为底部填充树脂95例如能够使用流动性优良的环氧类绝缘树脂等。在底部填充树脂95周围设置覆盖焊料凸点50的侧面的铸模树脂96。作为铸模树脂96，能够使用刚性优良的环氧类绝缘树脂等。另外，图1中，裸芯片30的表面以及侧面被底部填充树脂95覆盖，焊料凸点50的侧面被铸模树脂96覆盖，但是裸芯片30的一部分直接被铸模树脂96覆盖。裸芯片30的背面和焊料凸点50的连接面(与电路板等连接的面)从树脂94露出。裸芯片30的背面与焊料凸点50的连接面位于相同平面上。焊料凸点50的连接面的平面形状例如能够设为圆形、正方形等。裸芯片30的背面从树脂94露出，从而能够提高模块1的散热性。图2是例示模块1被安装在电路板上的状态的截面图。参照图2，模块1以布线板10的第二面10b的裸芯片30的背面以及焊料凸点50的连接面与电路板100面对的方式被安装在电路板100上。此时，焊料凸点50的连接面直接或经由其他焊料与电路板100的电极110接合。图3是例示能够适用于模块1的电路的图。图3所示的模块1是调节器，能够将输入到Vcc的电压转换为预定的电压Vout并输出。另外，Cont是切换模块1的动作/不动作的端子，例如如果将Cont设为“H”则模块1为能够动作状态，如果设为“L”则为不能动作状态。图3中，IC1是功率控制用半导体集成电路，相当于图1的半导体集成电路21。另外，C1以及C2是IC1的外置部件，相当于图1的外置部件22以及23。另外，Q1是功率控制元件(例如功率晶体管)，相当于图1的裸芯片30。另外，Vcc、Vout、Cont以及Gnd相当于图1的外部连接用电极40。接着，说明模块1的制造方法。图4～图9是例示第一实施方式的模块制造工序的图。首先，在图4所示的工序中，准备具有第一面10a以及第二面10b且在第二面10b具备了外部连接用电极40的布线板10，在布线板10的第一面10a上安装电子部件20。具体地说，在布线板10的第一面10a的预定位置通过焊料打印等来形成成为焊料凸点91等的焊料，通过芯片安装机等将半导体集成电路21以及外置部件22和23装载到预定位置。之后，通过回流等使焊料熔融后凝固，并在布线板10的第一面10a上安装半导体集成电路以及外置部件22和23。安装后，根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块，安装在电路板上，其特征在于，该模块具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以位于同一平面上的方式从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.28 JP 2015-1695231.一种模块，安装在电路板上，其特征在于，该模块具有：布线板；电子部件，其安装在上述布线板的第一面上；外部连接用电极，其设置在上述布线板的第二面上；焊料凸点，其与上述外部连接用电极连接；裸芯片，其面朝下地安装在上述布线板的第二面上；以及树脂，其在上述布线板的第二面侧覆盖上述裸芯片的表面以及侧面和上述焊料凸点的侧面，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以位于同一平面上的方式从上述树脂露出，上述裸芯片的背面与上述焊料凸点的连接面以面对上述电路板的方式安装在上述电路板上。2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，上述电子部件包括半导体集成电路和该半导体集成电路的外置部件。3.根据权利要求2所述的模块，其特征在于，上述半导体集成电路是功率控制用半导体集成电路，上述裸芯片是功率控制元件。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：北爪诚，小宫山俊树，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP