多管芯封装制造技术

本文的实施例可涉及包括封装衬底的封装，所述封装衬底具有在封装衬底的第一侧面上的第一管芯和在封装衬底的第二侧面上的第二管芯。焊球可与封装衬底的第二侧面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。可描述和/或主张其它实施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多管芯封装
本公开内容总体涉及集成电路(IC)封装的领域，且更特别地涉及多管芯IC封装的领域。
技术介绍
在某些应用(例如，电子设备，例如可穿戴式或移动设备)中，电子设备的尺寸可能是在电子设备的设计考虑因素中的重要因素。例如，电子设备具有小覆盖区或相对低的z高度可能是合乎需要的。这些考虑因素可进一步推动在电子设备中的IC封装的形状因子考虑因素。作为例子，多芯片或多管芯封装(在本文被统称为多管芯封装)的覆盖区在实现电子设备的相对小的形状因子方面可能是重要元素。另一考虑因素可以是由电子设备使用的多管芯封装的成本。例如，部件成本可以是电子设备的成本的重要推动因素。因此，电子设备使用相对低成本的多管芯封装可能是合乎需要的。附图说明结合附图通过下面的详细描述将容易理解实施例。为了便于该描述，相似的附图标记表示相似的结构元件。实施例作为例子而不是作为限制在附图的图中示出。图1是根据各种实施例的多管芯封装的一个实施例的简化横截面视图。图2是根据各种实施例的多管芯封装的可选实施例的简化横截面视图。图3是根据各种实施例的多管芯封装的可选实施例的简化横截面视图。图4A、4B和4C是根据各种实施例的制造图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装，包括：具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的封装衬底；与所述封装衬底的所述第一侧面耦合的第一管芯；具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二管芯，其中所述第二管芯的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合；具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第一焊球，其中所述第一焊球的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合；以及具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二焊球，其中所述第二焊球的所述第一侧面与所述第二管芯的所述第二侧面耦合，并且所述第一焊球的所述第二侧面和所述第二焊球的所述第二侧面是近似共面的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装，包括：具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的封装衬底；与所述封装衬底的所述第一侧面耦合的第一管芯；具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二管芯，其中所述第二管芯的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合；具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第一焊球，其中所述第一焊球的所述第一侧面与所述封装衬底的所述第二侧面耦合；以及具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面的第二焊球，其中所述第二焊球的所述第一侧面与所述第二管芯的所述第二侧面耦合，并且所述第一焊球的所述第二侧面和所述第二焊球的所述第二侧面是近似共面的。2.如权利要求1所述的封装，其中所述第一焊球的直径大于所述第二焊球的直径。3.如权利要求1所述的封装，其中所述第一焊球的直径近似等于所述第二焊球的直径。4.如权利要求1所述的封装，还包括与所述封装衬底的所述第二侧面耦合的模具材料，使得所述模具材料至少部分地包封所述第二管芯。5.如权利要求4所述的封装，还包括在所述模具材料中的导电穿通模具互连，其中所述导电穿通模具互连材料耦合到所述第一焊球的所述第一侧面和所述封装衬底的所述第二侧面。6.如权利要求4所述的封装，其中所述模具材料完全包封所述第二管芯。7.如权利要求1-6中的任一项所述的封装，其中所述第二管芯经由位于所述第二管芯和所述封装衬底之间的粘合层而与所述封装衬底耦合。8.如权利要求1-6中的任一项所述的封装，其中所述第一管芯或所述第二管芯是处理器或存储器。9.一种方法，包括：将第一管芯耦合到衬底的第二侧面，所述衬底包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面；经由粘合层来耦合所述衬底的所述第二侧面和第二管芯的第一侧面，所述第二管芯包括第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面；将第一焊球耦合到所述衬底的所述第二侧面；以及将第二焊球耦合到所述第二管芯的所述第二侧面，使得所述第一焊球的最远离所述第一管芯的点与所述第二焊球的最远离所述第一管芯的点是近似共面的。10.如权利要求9所述的方法，其中所述第一焊球的直径近似等于所述第二焊球的直径。11.如权利要求9所述的方法，其中所述第一焊球的直径大于所述第二焊球的直径。12.如权利要求9...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·L·赞克曼，A·A·奥夫罗姆三世，R·斯塔克斯托恩，O·阿拉德，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US