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本文的实施例可涉及包括封装衬底的封装，所述封装衬底具有在封装衬底的第一侧面上的第一管芯和在封装衬底的第二侧面上的第二管芯。焊球可与封装衬底的第二侧面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。可描述和/或主张其它实施例。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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