聚酰亚胺前体组合物制造技术

本发明专利技术提供聚酰亚胺前体组合物、使用该聚酰亚胺前体组合物的聚酰亚胺膜的制造方法、和显示出良好的拉伸强度及断裂伸长率并且包含脂环式聚酰亚胺树脂的永久膜，上述聚酰亚胺前体组合物能够提供显示出良好的拉伸强度及断裂伸长率并且包含脂环式聚酰亚胺树脂的膜。本发明专利技术中使用了如下的聚酰亚胺前体组合物，其配合有树脂前体成分(B)、规定结构的咪唑化合物(A)和溶剂(S)，上述树脂前体成分(B)选自单体成分及包含规定结构的脂环式骨架的聚酰胺酸，上述单体成分含有规定结构的芳香族二胺化合物和规定结构的脂环式四甲酸二酐。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺前体组合物
本专利技术涉及含有聚酰亚胺树脂的前体成分的聚酰亚胺前体组合物、使用该聚酰亚胺前体组合物的聚酰亚胺膜的制造方法、及永久膜。
技术介绍
聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性、机械强度、及绝缘性、低介电常数等特性。因此，聚酰亚胺树脂在各种元件、电气·电子部件(多层布线基板等电子基板之类)中，被广泛用作绝缘材料、保护材料。另外，由于具有优异的机械特性、耐热性，因此，一直以来，在航天·航空用途等尖端产业中，使用了全芳香族聚酰亚胺(例如，商品名“Kapton”)。这种全芳香族聚酰亚胺是利用芳香族四甲酸二酐与芳香族二胺的反应而合成的。例如，已知上述Kapton的耐热性(玻璃化转变温度(Tg)：410℃)即便是在耐热性高分子之中也处于最高级别(参见非专利文献1)。然而，对于上述这样的全芳香族聚酰亚胺而言，由于芳香环系的四甲酸二酐单元与芳香环系的二胺单元之间的电荷转移(CT)而呈现出褐色。因此，全芳香族聚酰亚胺难以在需要透明性的光学用途等用途中应用。因此，为了制造能够在光学用途等中使用的聚酰亚胺，已经进行了不发生CT且光透过性高的脂环式聚酰亚胺的研究。作为这种脂环式聚酰亚胺，可举出由脂环式本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚酰亚胺前体组合物，其含有咪唑化合物(A)、树脂前体成分(B)和溶剂(S)，其中，所述咪唑化合物(A)为下述式(1)表示的化合物，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.07 JP 2015-157775;2015.10.13 JP 2015-202371.聚酰亚胺前体组合物，其含有咪唑化合物(A)、树脂前体成分(B)和溶剂(S)，其中，所述咪唑化合物(A)为下述式(1)表示的化合物，式(1)中，R1为氢原子或烷基，R2为可具有取代基的芳香族基团，R3为可具有取代基的亚烷基，R4分别独立地为卤原子、羟基、巯基、硫醚基、甲硅烷基、硅烷醇基、硝基、亚硝基、磺酸盐/酯基、膦基、氧膦基、膦酸盐/酯基、或有机基团，n为0～3的整数；所述树脂前体成分(B)为选自由单体成分及具有下述式(b2)表示的重复单元的聚酰胺酸组成的组中的至少一者，所述单体成分含有下述式(2)表示的二胺化合物和下述式(b1)表示的降冰片烷-2-螺-α-环烷酮-α’-螺-2”-降冰片烷-5,5”,6,6”-四甲酸二酐类，H2N-Rb10-NH2···(2)式(2)中，Rb10为碳原子数6～40的芳基，式(b1)中，Rb1、Rb2、及Rb3分别独立地表示选自由氢原子、碳原子数1～10的烷基及氟原子组成的组中的1种，m表示0～12的整数，式(b2)中，Rb1、Rb2、及Rb3分别独立地表示选自由氢原子、碳原子数1～10的烷基及氟原子组成的组中的1种，Rb10表示碳原子数6～40的芳基，m表示0～12的整数。2.如权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，进一步包含选自由含硅树脂、含硅树脂前体、及硅烷偶联剂组成的组中的1种以上的含硅化合物。3.聚酰亚胺膜的制造方法，其包括：形成工序，形成由权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田国宏，千坂博树，盐田大，小松伸一，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，JXTG能源株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP