一种超大功率COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超大功率COB光源，包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片，氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层，第一铜层覆于陶瓷基板的上表面，金属层覆于第一铜层的上表面，倒装晶片设于金属层的上方并与金属层，第二铜层覆于陶瓷基板的下表面，铜基板设于第二铜层的下方并与第二铜层连接。本实用新型专利技术提供的超大功率COB光源，其结构简单，最大限度地发挥了各结构导热的优点，良好的导热性能、优越的热阻结构更适用于超大电流高密度光源的应用，从而更好地适用于户内和户外大功率灯具的需求。

An ultra high power COB light source

【技术实现步骤摘要】
一种超大功率COB光源
本技术涉及一种超大功率COB光源。
技术介绍
目前超大功率COBLED光源在业界通常以COBLED的形式来呈现。目前市场的基板材质分为金属基板和陶瓷基板两种结构。金属基板，分为铜基板和铝基板，正装基板目前分为铜基板结构和铝基板，倒装COB基板目前基板最好为超导铝结构，导热系数均不佳，热阻偏大，导致100W及以上的大功率COBLED光源导热不足。陶瓷基板进行封装时，陶瓷基板易碎且不易固定，因为打孔难度大；优异的导热性能会导致陶瓷基板难焊线，焊盘难上锡导致不能焊接大铜芯的电线，难以满足超大功率灯具的大电流应用。以上不足，有待改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种超大功率COB光源。本技术技术方案如下所述：一种超大功率COB光源，包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片，所述氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层，所述第一铜层覆于所述陶瓷基板的上表面，所述金属层覆于所述第一铜层的上表面，所述倒装晶片设于所述金属层的上方并与所述金属层，所述第二铜层覆于所述陶瓷基板的下表面，所述铜基板设于所述第二铜层的下方并与所述第二铜层连接。进一步地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超大功率COB光源，其特征在于，包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片，所述氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层，所述第一铜层覆于所述陶瓷基板的上表面，所述金属层覆于所述第一铜层的上表面，所述倒装晶片设于所述金属层的上方并与所述金属层，所述第二铜层覆于所述陶瓷基板的下表面，所述铜基板设于所述第二铜层的下方并与所述第二铜层连接。

【技术特征摘要】
1.一种超大功率COB光源，其特征在于，包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片，所述氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层，所述第一铜层覆于所述陶瓷基板的上表面，所述金属层覆于所述第一铜层的上表面，所述倒装晶片设于所述金属层的上方并与所述金属层，所述第二铜层覆于所述陶瓷基板的下表面，所述铜基板设于所述第二铜层的下方并与所述第二铜层连接。2.根据权利要求1所述的超大功率COB光源，其特征在于，所述金属层由镍、钯及金构成。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈军毅，马志华，丁涛，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44