一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签制造技术
A thin flexible RFID anti metal electronic tag
The utility model provides anti metal tag flexible RFID thin type, including electronic chip, foam layer, the first layer, also comprises a composite layer; the composite layer from top to bottom in turn for the antenna layer, a layer of flexible substrate and the second layer; the composite layer folded into internal hollow \mouth\ type structure; hollow area of the foam layer is arranged on the \mouth\ type structure; one side of the electronic chip in the \export\ structure from the top layer of foam; the first layer is positioned on one side of the \mouth\ structure from below the foam layer; the two ends of the composite layer is not in the \export\ structure above the RFID anti metal tag thin and soft, suitable for printing, and well adhered on the rugged surface of the metal object.
【技术实现步骤摘要】
一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签
本技术涉及无线射频识别
，具体涉及一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签。
技术介绍
现有的RFID抗金属电子标签，一种是由RF4铝基板蚀刻天线，再通过COB绑定芯片；一种是通过天线直接复合泡棉，而泡棉大多数是又厚又硬，以上两种以硬质基材制成的RFID抗金属电子标签不支持卷料成单卷，厚度较高，不适合使用打印机打印，并且材质硬，当金属物体表面弯曲不平时会导致电子标签难以黏贴。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是：提供一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，所述电子标签软而薄，适合打印机打印，易于黏贴在弯曲不平的金属物体表面。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，包括电子芯片、泡棉层、第一胶层，还包括复合层；所述复合层从上自下依次为天线层、柔性基材层和第二胶层；所述复合层对折成内部中空的“口”字型结构；所述泡棉层设于所述“口”字型结构的中空区域；所述电子芯片位于所述“口”字型结构上边远离泡棉层的一侧；所述第一胶层位于所述“口”字型结构下边远离泡棉层的一侧；所...
【技术保护点】
一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，包括电子芯片、泡棉层、第一胶层，其特征在于，还包括复合层；所述复合层从上自下依次为天线层、柔性基材层和第二胶层；所述复合层对折成内部中空的“口”字型结构；所述泡棉层设于所述“口”字型结构的中空区域；所述电子芯片位于所述“口”字型结构上边远离泡棉层的一侧；所述第一胶层位于所述“口”字型结构下边远离泡棉层的一侧；所述复合层的两端不在所述“口”字型结构上边。
【技术特征摘要】
1.一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，包括电子芯片、泡棉层、第一胶层，其特征在于，还包括复合层；所述复合层从上自下依次为天线层、柔性基材层和第二胶层；所述复合层对折成内部中空的“口”字型结构；所述泡棉层设于所述“口”字型结构的中空区域；所述电子芯片位于所述“口”字型结构上边远离泡棉层的一侧；所述第一胶层位于所述“口”字型结构下边远离泡棉层的一侧；所述复合层的两端不在所述“口”字型结构上边。2.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，将所述复合层两端对接形成所述“口”字型结构。3.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，将所述复合层两端交叠形成所述“口”字型结构。4.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID...
【专利技术属性】
技术研发人员：林鸿伟，罗浩，李忠明，张琼勇，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。