具有至少一个用于无接触地传输信息的接口的智能卡坯件制造技术

本发明专利技术涉及一种智能卡坯件，该智能卡坯件具有至少一个用于无接触地传输信息的接口，该智能卡坯件具有带有凹部(3)的支承体(2)，电子构件(10')、比如微芯片(10)能嵌入到该凹部中，其中，在支承体(2)中设置有天线(20)，该天线与嵌入到凹部(3)中的所述电子构件导电地连接，其中，所述天线(20)具有至少一个用于建立与电子构件(10')的导电连接的接头元件(22a、22b)，所述接头元件设置在智能卡坯件(1')的支承体(2)中的第一平面中，该第一平面与由电子构件(10')确定的第二平面间隔开距离，从而在这两个平面之间产生高度差。按照本发明专利技术地规定，在智能卡坯件(1)中设置有至少一个连接元件(31a、31b)，所述连接元件在由天线(20)的所述接头元件(22a、22b)确定的第一平面和由电子构件确定第二平面之间延伸，其中，至少一个连接元件(31a、31b)具有一个高度，该高度基本上等于在上述平面之间的高度差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有至少一个用于无接触地传输信息的接口的智能卡坯件
本专利技术涉及一种智能卡坯件，该智能卡坯件具有至少一个用于无接触地传输信息的接口，该智能卡坯件具有带有凹部的支承体，电子构件、比如微芯片能嵌入到该凹部中，其中，在支承体中设置有天线，该天线与嵌入到凹部中的所述电子构件导电地连接，其中，所述天线具有至少一个用于建立与电子构件的导电连接的接头元件，所述接头元件设置在智能卡坯件的支承体中的第一平面中，该第一平面与由所述电子构件确定的第二平面间隔开距离，从而在所述电子构件和所述接头元件之间产生高度差，以及本专利技术涉及一种基于所述智能卡坯件的智能卡和用于制造这种智能卡的方法。
技术介绍
这样的智能卡被广泛使用。这样的智能卡通常具有信用卡大小的支承体，该支承体设有凹部，微芯片嵌入到该凹部中。所述微芯片为了构造第一接口而具有接触接合的接触元件或者所述微芯片与智能卡的这样的接触元件导电地连接，从而通过在所述接触元件和与智能卡配合作用的外围设备的对应的接触元件之间的机械接触建立在智能卡的微芯片与例如用于智能卡的外围设备的读卡器之间的导电接触，所述外围设备例如是终端设备、自动售货机或者自动取款机或者类本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能卡坯件，该智能卡坯件具有至少一个用于无接触地传输信息的接口，该智能卡坯件具有带有凹部(3)的支承体(2)，电子构件(10')、比如微芯片(10)能嵌入到该凹部中，其中，在支承体(2)中设置有天线(20)，该天线与嵌入到凹部(3)中的所述电子构件导电地连接，其中，所述天线(20)具有至少一个用于与电子构件(10')建立导电连接的接头元件(22a、22b)，所述接头元件设置在智能卡坯件(1')的支承体(2)中的第一平面中，该第一平面与由电子构件(10')确定的第二平面间隔开距离，从而在这两个平面之间产生高度差，其特征在于，在智能卡坯件(1)中设置有至少一个连接元件(31a、31b)，所述连接元...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.23 DE 102015007970.0;2015.06.23 DE 20201501.智能卡坯件，该智能卡坯件具有至少一个用于无接触地传输信息的接口，该智能卡坯件具有带有凹部(3)的支承体(2)，电子构件(10')、比如微芯片(10)能嵌入到该凹部中，其中，在支承体(2)中设置有天线(20)，该天线与嵌入到凹部(3)中的所述电子构件导电地连接，其中，所述天线(20)具有至少一个用于与电子构件(10')建立导电连接的接头元件(22a、22b)，所述接头元件设置在智能卡坯件(1')的支承体(2)中的第一平面中，该第一平面与由电子构件(10')确定的第二平面间隔开距离，从而在这两个平面之间产生高度差，其特征在于，在智能卡坯件(1)中设置有至少一个连接元件(31a、31b)，所述连接元件在由天线(20)的所述接头元件(22a、22b)确定的第一平面和由电子构件确定的第二平面之间延伸，其中，至少一个连接元件(31a、31b)具有一个高度，该高度基本上等于在上述平面之间的高度差。2.根据权利要求1所述的智能卡坯件，其特征在于，所述至少一个连接元件(31a、31b)是天线接头框架(30)的部件。3.根据权利要求1或2所述的智能卡坯件，其特征在于，所述至少一个连接元件(31a、31b)构造为簧片或者簧片状的并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·卡尔克，F·莫根塔勒，
申请(专利权)人：立联信控股有限公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR