一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，包括发热瓷砖、对接端子、物联网智能温控系统，发热瓷砖内设有发热丝，发热瓷砖之间的前端高温导线通过第一对接端子连接，发热瓷砖之间的后端高温导线通过第二对接端子连接，使上一个发热瓷砖与下一个发热瓷砖实现并联。本实用新型专利技术的优点在于：发热丝、电源接点和导线植入瓷砖内部，不会发生分层脱落的问题，无安全隐患；公插、母插能够防水自锁，能够保证真空密封；实现以发热瓷砖模块式并联组合，无需在每条瓷砖拼缝中安装双芯导线；可实现小区和云端远程监控。

A chip embedded ceramic tile module type environmental heating system

【技术实现步骤摘要】
一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统
本技术涉及一种供暖设备
，尤其涉及一种发热瓷砖供暖技术。
技术介绍
现有的瓷砖装饰已十分成熟，但采暖产品不尽乐观。目前主要有锅炉热网、电厂余热、电采暖等形式。普遍存在如下问题：1、燃煤不环保；2、热网供应不节能，普及地区有限；3、电采暖开放式施工，现场环节复杂，人为因素较多，不利于系统质量控制，导致质量问题频发。况且现有专业产品技术中也存在很多问题。产品结构不合理，现有专业产品结构是分层设计(即：面砖层—粘接—铝箔层—粘接—发热体层—粘接—保温层)，这种结构问题在于：a、瓷砖与保温层分别是无机物与有机物，会起层脱离；b、发热体在保温层与瓷砖中间并嵌入保温层一侧，长时间发热会使保温层收缩熔融，整体脱离；c、安装时保温层直接与瓷砖胶或水泥砂浆结合，面砖与砂浆层没有粘结点，一旦保温层与面砖脱离便导致瓷砖脱落。用于发热瓷砖各单块之间电源连接的插头直接外露设置，在施工时这些发热瓷砖电源线路的连接插头无法得到有效固定，直接埋在水泥砂浆中，未做任何防水等安全处理；一旦操作不当，连接节点部位极易损坏，造成断电、漏电情况的发生，不仅影响发热瓷砖的发热功能，还可能造成使用安全。另外，发热瓷砖供能一般会在发热瓷砖拼缝内安装双芯导线，导致电源线较多，安装复杂，发热瓷砖没有温控管理，温度调节不灵活，导致空间温度不能使人舒适度数达到最佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，解决现有产品的电源线路连接插头缺乏保护，产品分层设计复杂、易发生脱落，控制系统落后，缺乏智能管理、远程监控，影响安全、使用寿命等方面的问题。为了达到上述目的本技术采用如下技术方案：一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，包括发热瓷砖系统，发热瓷砖系统包括发热瓷砖，所述发热瓷砖内设有发热芯片，上一个发热瓷砖的发热芯片前端通过第一对接端子连接下一个发热瓷砖的发热芯片前端，上一个发热瓷砖的发热芯片后端通过第二对接端子连接下一个发热瓷砖的发热芯片后端，从而实现发热瓷砖之间的并联。进一步地，所述发热芯片是呈蛇形的发热线。进一步地，所述发热瓷砖内，所述发热线的前端连接有前端高温导线，发热线的后端连接有后端高温导线，所述前端高温导线和后端高温导线两端均连接有公插；上一个发热瓷砖的前端高温导线通过第一对接端子连接下一个发热瓷砖的前端高温导线，上一个发热瓷砖的后端高温导线通过第二对接端子连接下一个发热瓷砖的后端高温导线，使发热瓷砖之间实现并联。进一步地，所述发热芯片内还设有植地层。进一步地，所述公插内设有插针，公插的内侧壁上设有第一密封环，第一密封环的横截面呈圆弧形。进一步地，所述对接端子是耐高温导体，两端设有与所述公插匹配的母插，发热瓷砖设有公插的侧面上预留有母插连接位置。进一步地，所述母插设有针筒，母插的外侧壁设有与所述密封环匹配的第二密封环。进一步地，第一密封环和第二密封环是硅胶制作的，两者配合形成防水绝缘层。进一步地，还设有物联智能温控系统，所述物联智能温控系统包括温控器和控制终端，所述温控器通过温控电连接线连接在发热瓷砖系统上。进一步地，位于发热瓷砖系统尾部的发热瓷砖的末端公插使用绝缘封堵。本技术的优点在于：1、瓷砖一体化设计，发热芯片植入瓷砖内部，不会发生分层脱落的问题；2、发热芯片的电源接点和导线均在瓷砖内部，无安全隐患；3、内置导线两端连接公插，且预留母插连接位置，使发热瓷砖拼缝符合常规；4、公插、母插能够防水自锁，设有硅胶防水密封环，能够保证真空密封；结构简单，环保干净，施工方便，可以实现以发热瓷砖模块式并联组合，对接端子将发热瓷砖串联起来，无需在每条瓷砖拼缝中安装双芯导线；5、物联网智能温控系统设有温控传感器和控制终端如PC及移动端控制软件，可实现小区和云端远程监控，智能管理。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：图1是供暖系统结构示意图；图2是供暖系统铺装结构示意图；图3是发热瓷砖内部结构示意图；图4是公插内部结构示意图；图5是对接端子结构示意图；图6是公插、母插对应结构示意图。发热瓷砖1，前端高温导线121，后端高温导线122，发热线13，公插14，插针141，第一密封环142，对接端子2，母插21，针筒22，第二密封环24，温控器3，温控电连接线5，绝缘封堵7。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本技术，在此以本技术的示意性实施例及说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。如图1-6所示，一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，包括发热瓷砖系统，发热瓷砖系统包括发热瓷砖1和对接端子2，发热瓷砖1内设置有发热芯片，所述发热芯片是呈蛇形的发热线13，对接端子2包括第一对接端子和第二对接端子，所述发热线13的前端连接有前端高温导线121，发热线13的后端连接有后端高温导线122，所述前端高温导线121和后端高温导线122两端均连接有公插14，上一个发热瓷砖的前端高温导线通过第一对接端子连接下一个发热瓷砖的前端高温导线，上一个发热瓷砖的后端高温导线通过第二对接端子连接下一个发热瓷砖的后端高温导线，使上一个发热瓷砖与下一个发热瓷砖实现并联。所述发热芯片内还设有植地层。所述公插14内设有插针141，公插14的内侧壁上设有第一密封环142，第一密封环142的横截面呈圆弧形。所述对接端子2是耐高温导体，两端设有与所述公插14匹配的母插21，发热瓷砖1设有公插14的侧面上预留有母插21连接位置。所述母插21设有针筒22，母插21的外侧壁设有与所述第一密封环142匹配的第二密封环24。第一密封环142和第二密封环24是硅胶制作的，两者配合形成防水绝缘层。还设有物联智能温控系统，所述物联智能温控系统包括温控器3和控制终端。所述温控器3通过温控电连接线5连接在发热瓷砖系统上。铺装发热瓷砖时，每个发热瓷砖1为一模块，用第一对接端子把每个发热瓷砖1的前端高温导线121连通，用第二对接端子把每个发热瓷砖1的后端高温导线122连通，即公插14的插针141插在针筒22内，第一密封环142和第二密封环24相互配合形成真空自锁密封结构，系统尾部的发热瓷砖的前端高温导线一端的公插和后端高温导线一端的公插用绝缘封堵7密封，每个发热瓷砖1都是并联关系，电流从电源线流入发热瓷砖系统，流向每个发热瓷砖1的前端高温导线121-发热线3-后端高温导线122，用户可通过控制终端如PC及移动端控制软件对温控器3下达指令，实现小区和云端远程监控，温度调控方便、更人性化。本技术的优点在于：1、瓷砖一体化设计，发热芯片植入瓷砖内部，不会发生分层脱落的问题；2、发热芯片的电源接点和导线均在瓷砖内部，无安全隐患；3、内置高温导线两端连接公插，且预留母插连接位置，使发热瓷砖拼缝符合常规；4、公插、母插能够防水自锁，设有硅胶防水密封环，能够保证真空密封；结构简单，环保干净，施工方便，可以实现以发热瓷砖模块式并联组合，对接端子将发热瓷砖串联起来，无需在每条瓷砖拼缝中安装双芯导线；5、物联网智能温控系统设有温控传感器和控制终端如PC及移动端控制软件，可实现小区和云端远程监控，智能管理。以上对本技术实施例所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，其特征在于：包括发热瓷砖系统，发热瓷砖系统包括发热瓷砖，所述发热瓷砖内设有发热芯片，上一个发热瓷砖的发热芯片前端通过第一对接端子连接下一个发热瓷砖的发热芯片前端，上一个发热瓷砖的发热芯片后端通过第二对接端子连接下一个发热瓷砖的发热芯片后端，从而实现发热瓷砖之间的并联。

【技术特征摘要】
1.一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，其特征在于：包括发热瓷砖系统，发热瓷砖系统包括发热瓷砖，所述发热瓷砖内设有发热芯片，上一个发热瓷砖的发热芯片前端通过第一对接端子连接下一个发热瓷砖的发热芯片前端，上一个发热瓷砖的发热芯片后端通过第二对接端子连接下一个发热瓷砖的发热芯片后端，从而实现发热瓷砖之间的并联。2.根据权利要求1所述的一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，其特征在于：所述发热芯片是呈蛇形的发热线。3.根据权利要求2所述的一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，其特征在于：所述发热瓷砖内，所述发热线的前端连接有前端高温导线，发热线的后端连接有后端高温导线，所述前端高温导线和后端高温导线两端均连接有公插，上一个发热瓷砖的前端高温导线通过第一对接端子连接下一个发热瓷砖的前端高温导线，上一个发热瓷砖的后端高温导线通过第二对接端子连接下一个发热瓷砖的后端高温导线，使发热瓷砖之间实现并联。4.根据权利要求2或3任一所述的一种芯片植入瓷砖模块式环保供暖系统，其特征在于：所述发热芯片内还设有植地层。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹祥春，邹子豪，邹开慧，
申请(专利权)人：邹祥春，
类型：新型
国别省市：黑龙江,23