一种电路板自动切割设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板自动切割设备及方法，属于切割技术领域。包括机械臂、拍照单元、位移传感器、切割单元，以及与机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元均连接的控制单元，机械臂上设有真空吸盘；通过拍照单元拍照获取电路板上的切割槽的位置信息，并通过位移传感器感测电路板上的切割槽的槽底线，以及通过控制单元在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，以使切割单元根据切割槽的位置信息，切割电路板时的切割深度一致。与现有技术相比，本发明专利技术的技术方案在电路板切割过程中无需依靠人工相应操作，实现了对多联片电路板的机械自动化切割，从而提高了电路板的切割效率、节约了人力成本，且确保了电路板的切割深度一致。

An automatic cutting device and method for circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板自动切割设备及方法
本专利技术涉及切割
，特别涉及一种电路板自动切割设备及方法。
技术介绍
目前在印刷电路板的生产过程中，为提高生产效率及节约成本，通常是将多个单片印刷电路板组合在一个基板上而形成一多联片印刷电路板进行生产，并在多联片印刷电路板完成贴片和插件后，再对多联片印刷电路板进行切割以分成多个单片印刷电路板。如图1为一种多联片电路板的示意图，该多联片印刷电路板上有多条切割槽1，通过切割刀片沿电路板上的切割槽1对电路板进行切割分成多个单片印刷电路板。现有技术中，对多联片印刷电路板进行切割的作业方式为人工作业，需要作业员双手分别持电路板，将电路板的切割槽卡在切割设备内的上刀片和下刀片之间，卡好后再人工踩动脚踏开关，上刀片横向移动，电路板被上下刀片切割分开，完成对多联片电路板的割板动作。由于现有的电路板切割设备自动化程度较低，对作业员的劳动要求较大，因此存在电路板的切割效率较低、人力成本较高的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供了一种电路板自动切割设备及方法，以提高电路板切割的效率、节约人力成本。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种电路板自动切割设备，包括机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元，还包括与所述机械臂、所述拍照单元、所述位移传感器和所述切割单元均连接的控制单元，所述机械臂上安装有真空吸盘；其中：所述机械臂，用于使吸附于所述真空吸盘的电路板相对于所述切割单元移动，以供所述切割单元对所述电路板进行切割；所述拍照单元，用于对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的切割槽的位置信息；所述位移传感器，用于感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；所述控制单元，用于根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使切割所述电路板时的切割深度一致；所述切割单元用于根据所述切割槽的位置信息，对相对于所述切割单元移动的所述电路板进行切割。结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述位移传感器采用非接触方式感测所述切割槽的槽底线。结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，在所述切割槽的深度方向上，所述控制单元调整所述机械臂按照与所述槽底线变化的相反方向相对所述切割单元进行移动。结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述控制单元识别出所述切割槽的槽底线的拐点；当所述拐点为高于基准面的上拐点时，所述控制单元调整所述机械臂背向所述切割槽的深度方向移动；当所述拐点为低于所述基准面的下拐点时，所述控制单元调整所述机械臂朝向所述切割槽的深度方向移动。结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，还包括平整度检测器；所述平整度检测器用于将所述真空吸盘安装至所述机械臂后检测所述真空吸盘的平整度信息。第二方面，提供了一种电路板自动切割方法，利用本专利技术的电路板自动切割设备，所述方法包括：对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的所述切割槽的位置信息；以及感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使所述切割单元根据所述切割槽的位置信息，切割所述电路板时的切割深度一致。结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线包括：采用非接触方式感测所述切割槽的槽底线。结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，所述根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动包括：在所述切割槽的深度方向上，调整所述机械臂按照与所述槽底线变化的相反方向相对所述切割单元进行移动。结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述在所述切割槽的深度方向上，调整所述机械臂按照与所述槽底线变化相反的方向相对所述切割单元进行移动包括：识别出所述切割槽的槽底线的拐点；当所述拐点为高于基准面的上拐点时，调整所述机械臂背向所述切割槽的深度方向移动；当所述拐点为低于所述基准面的下拐点时，调整所述机械臂朝向所述切割槽的深度方向移动。结合第二方面，在第四种可能的实现方式中，所述方法还包括；将所述真空吸盘安装至所述机械臂后检测所述真空吸盘的平整度信息。本专利技术所提供的电路板自动切割方法中，利用本专利技术的电路板自动切割设备，该电路板自动切割设备包括机械臂、拍照单元、位移传感器、切割单元，以及与机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元均连接的控制单元，机械臂上设有真空吸盘；通过拍照单元拍照获取电路板上的切割槽的位置信息，并通过位移传感器感测电路板上的切割槽的槽底线，以及通过控制单元在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，以使切割单元根据切割槽的位置信息，切割电路板时的切割深度一致。与现有技术相比，本专利技术提供的技术方案在电路板切割过程中无需依靠人工相应操作，实现了对多联片电路板的机械自动化切割，从而提高了电路板的切割效率、节约了人力成本；另外，通过根据切割槽的槽底线，在切割槽的深度方向上调整机械臂相对切割单元进行移动，能够避免由于真空吸盘作用于电路板上的吸附力不均衡而导致的电路板的切割深度不一致的问题，由此确保了电路板的切割质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术的多联片电路板的示意图；图2是本专利技术实施例提供的电路板自动切割设备的俯视图；图3是本专利技术实施例提供的电路板自动切割设备的侧视图；图4是本专利技术实施例提供的切割单元的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的电路板自动切割方法流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一本专利技术实施例提供了一种电路板自动切割设备，用于对多联片电路板进行自动化切割，以分成多个单片电路板，参照图2、图3所示，电路板自动切割设备包括机架(未标号)、供料单元10、机械臂20、拍照单元30、切割单元40、位移传感器50和控制单元(未图示)；其中，供料单元10、机械臂20、拍照单元30、切割单元40、位移传感器50均与控制单元电性连接；机械臂20、拍照单元30、切割单元40、位移传感器50均安装在机架上，控制单元安装在机架的内部。其中，机械臂20上安装有真空吸盘21，真空吸盘21可拆卸地安装在机械臂20的自由端(即抓取端)，机械臂20通过真空吸盘21可以吸取、吸附以及释放电路板。在实际应用中，为能够完全吸附电路板，可以根据不同加工机种安装与电路板的尺寸规格相匹配的真空吸盘。机械臂20用于使吸附于真空吸盘21的电路板相对于切割单元40移动，以供切割单元40对电路板进行切割。具体来说，在电路板由上一个工作站输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板自动切割设备，其特征在于，包括机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元，还包括与所述机械臂、所述拍照单元、所述位移传感器和所述切割单元均连接的控制单元，所述机械臂上安装有真空吸盘；其中：所述机械臂，用于使吸附于所述真空吸盘的电路板相对于所述切割单元移动，以供所述切割单元对所述电路板进行切割；所述拍照单元，用于对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的切割槽的位置信息；所述位移传感器，用于感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；所述控制单元，用于根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使切割所述电路板时的切割深度一致；所述切割单元用于根据所述切割槽的位置信息，对相对于所述切割单元移动的所述电路板进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种电路板自动切割设备，其特征在于，包括机械臂、拍照单元、位移传感器和切割单元，还包括与所述机械臂、所述拍照单元、所述位移传感器和所述切割单元均连接的控制单元，所述机械臂上安装有真空吸盘；其中：所述机械臂，用于使吸附于所述真空吸盘的电路板相对于所述切割单元移动，以供所述切割单元对所述电路板进行切割；所述拍照单元，用于对吸附于所述真空吸盘的所述电路板进行拍照获取所述电路板上的切割槽的位置信息；所述位移传感器，用于感测吸附于所述真空吸盘的所述电路板上的所述切割槽的槽底线；所述控制单元，用于根据所述切割槽的槽底线，在所述切割槽的深度方向上调整所述机械臂相对所述切割单元进行移动，以使切割所述电路板时的切割深度一致；所述切割单元用于根据所述切割槽的位置信息，对相对于所述切割单元移动的所述电路板进行切割。2.根据权利要求1所述的电路板自动切割设备，其特征在于，所述位移传感器采用非接触方式感测所述切割槽的槽底线。3.根据权利要求1所述的电路板自动切割设备，其特征在于，在所述切割槽的深度方向上，所述控制单元调整所述机械臂按照与所述槽底线变化的相反方向相对所述切割单元进行移动。4.根据权利要求3所述的电路板自动切割设备，其特征在于，所述控制单元识别出所述切割槽的槽底线的拐点；当所述拐点为高于基准面的上拐点时，所述控制单元调整所述机械臂背向所述切割槽的深度方向移动；当所述拐点为低于所述基准面的下拐点时，所述控制单元调整所述机械臂朝向所述切割槽的深度方向移动。5.根据权利要求1所述的电路板自动切割设备，其特征在于，还包括平整度检测器；所述平整度检测器用于将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭根华，刘明，林桂贤，
申请(专利权)人：苏州佳世达电通有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32