多层柔性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层柔性印刷电路板，其包括第一层板和第二层板；其中，第一层板包括第一柔性板以及设置在第一柔性板两面上的第一电路，在第一电路的外侧设置有第一覆盖层；第二层板包括第二柔性板以及设置在第二柔性板两面上的第二电路，在第二电路的外侧设置有第二覆盖层；第一层板和第二层板之间通过粘结层连接，在粘结层内设置有多块散热片，多块散热片之间以一设定间距沿第一层板或第二层板的延长方向排布，散热片上设置有通孔，粘结层填满通孔。本实用新型专利技术的多层柔性印刷电路板通过在粘结层内以一定间距设置多块散热片，既能保证该多层柔性印刷电路板的可挠性和弯折性，又能提高其散热性能。

【技术实现步骤摘要】
多层柔性印刷电路板
本技术涉及印刷电路板领域，特别涉及一种多层柔性印刷电路板。
技术介绍
柔性电路板由于其绝佳的可挠性以及弯折性好的特点，使其能很好的进行三维电性连接，即在印刷电路板的不同层面上完成连接,另一方面，因高功能化的需求，很多时候需要制成多层板以应对大量的布线,但现有技术中的多层板的散热性能差，影响了电路板的使用性能及寿命。故需要提供一种多层柔性印刷电路板来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种多层柔性印刷电路板，其通过在粘结层内以一定间距设置多块散热片，以解决现有技术中的多层柔性印刷电路板多层板的散热性能差的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种多层柔性印刷电路板，其包括第一层板和第二层板；其中，第一层板包括第一柔性板以及设置在所述第一柔性板两面上的第一电路，在所述第一电路的外侧设置有第一覆盖层；第二层板包括第二柔性板以及设置在所述第二柔性板两面上的第二电路，在所述第二电路的外侧设置有第二覆盖层；所述第一层板和所述第二层板之间通过粘结层连接，在所述粘结层内设置有多块散热片，多块所述散热片之间以一设定间距沿所述第一层板或所述第二层板的延长方向排布，所述散热片上设置有通孔，所述粘结层填满所述通孔。在本技术中，所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第一连接孔，在所述第一连接孔内设置有与所述第一电路、所述第二电路连接的第一导电层。在本技术中，所述第一电路和所述第二电路在平行于所述第一层板的平面上错开设置,所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第二连接孔,在所述第二连接孔内设置有与所述第一电路连接的第二导电层，所述第二连接孔与所述第二电路错开。在本技术中，所述第一电路和所述第二电路在平行于所述第一层板的平面上错开设置,所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第三连接孔，在所述第三连接孔内设置有与所述第二电路连接的第三导电层，所述第三连接孔与所述第一电路错开。在本技术中，相邻的所述散热片之间的设定间距大于等于20mm。在本技术中，所述第一层板和所述第二层板的宽度相等，所述散热片的宽度小于所述第一层板的宽度，所述散热片的长度小于等于10mm。在本技术中，在所述第一层板远离所述第二层板的一面上的两侧以及在所述第二层板远离所述第一层板的一面上的两侧均设置有加强部。在本技术中，所述粘结层为环氧树脂胶。在本技术中，所述第一层板和所述第二层板通过压合的方式紧固连接。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的多层柔性印刷电路板通过在粘结层内以一定间距设置多块散热片，既能保证该多层柔性印刷电路板的可挠性和弯折性，又能提高其散热性能；同时，在散热片上设置有通孔，粘结层填满通孔，保证散热片与粘结层融合的稳定性，增强了第一层板和第二层板之间粘接的稳定性，不易由于设置了散热片而发生分离。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的多层柔性印刷电路板的优选实施例的主视图。图2为沿图1中的A-A剖切线所作的剖视图。图3为沿图1中的B-B剖切线所作的剖视图。图4为沿图1中的C-C剖切线所作的剖视图。图5为沿图2中的D-D剖切线所作的剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。因高功能化的需求，柔性印刷电路板很多时候需要制成多层板以应对大量的布线,但现有技术中的多层板的散热性能差，影响了电路板的使用性能及寿命。如下为本技术提供的一种能解决以上技术问题的多层柔性印刷电路板的优选实施例。请参照图1、图2和图5，其中图1为本技术的多层柔性印刷电路板的优选实施例的主视图，图2为沿图1中的A-A剖切线所作的剖视图，图5为沿图2中的D-D剖切线所作的剖视图。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。本技术提供的多层柔性印刷电路板的优选实施例为：一种多层柔性印刷电路板，其包括第一层板11和第二层板16；其中，第一层板11包括第一柔性板111以及设置在第一柔性板111两面上的第一电路112，在第一电路112的外侧设置有第一覆盖层113；第二层板16包括第二柔性板161以及设置在第二柔性板161两面上的第二电路162，在第二电路162的外侧设置有第二覆盖层163；第一层板11和第二层板16之间通过粘结层17连接，本优选实施例中的粘结层17为环氧树脂胶；在粘结层17内设置有多块散热片18，多块散热片18之间以一设定间距沿第一层板11或第二层板16的延长方向排布，散热片18上设置有通孔181，粘结层17填满通孔181，保证散热片18与粘结层17融合的稳定性，增强了第一层板11和第二层板16之间粘接的稳定性，不易由于设置了散热片18而发生分离。本优选实施例中第一层板11和第二层板16通过压合的方式紧固连接，使得粘结层稳固的连接第一层板11和第二层板16。在本优选实施例中，第一电路112和第二电路162在平行于第一层板11的平面上包括重合区域和错开区域；其中，多层柔性印刷电路板包括贯穿第一层板11和第二层板16的第一连接孔12，第一连接孔12位于重合区域内，在第一连接孔12内设置有与第一电路112、第二电路162连接的第一导电层121，电性元件配合到第一连接孔12中能同时与第一电路112、第二电路162连接。请参照图3，其中图3为沿图1中的B-B剖切线所作的剖视图。多层柔性印刷电路板包括贯穿第一层板11和第二层板16的第二连接孔13,第二连接孔13位于错开区域内，在第二连接孔13内设置有与第一电路112连接的第二导电层131，第二连接孔13与第二电路162错开，电性元件配合到第二连接孔13内以与第一电路112连接。请参照图4，其中图4为沿图1中的C-C剖切线所作的剖视图。多层柔性印刷电路板包括贯穿第一层板11和第二层板16的第三连接孔14，第三连接孔14位于错开区域内，在第三连接孔14内设置有与第二电路162连接的第三导电层141，第三连接孔14与第一电路112错开，电性元件配合到第三连接孔14内以与第二电路162连接。在本优选实施例中，相邻的散热片18之间的设定间距大于等于20mm。同时，第一层板11和第二层板16的宽度相等，散热片18的宽度小于第一层板11的宽度，散热片18的长度小于等于10mm。另外，在第一层板11远离第二层板16的一面上的两侧以及在第二层板16远离第一层板11的一面上的两侧均设置有加强部15。本技术的工作原理：首先分别在第一柔性板111和第二柔性板161上制作第一电路112和第二电路162，然后分别在第一电路112和第二电路162的外侧设置第一覆盖层113和第二覆盖层163，形成第一层板11和第二层板16，并在第一层板11和第二层板16上标记第一电路112和第二电路162的重合区域和错开区域；然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性印刷电路板，其特征在于，包括第一层板和第二层板；其中，第一层板包括第一柔性板以及设置在所述第一柔性板两面上的第一电路，在所述第一电路的外侧设置有第一覆盖层；第二层板包括第二柔性板以及设置在所述第二柔性板两面上的第二电路，在所述第二电路的外侧设置有第二覆盖层；所述第一层板和所述第二层板之间通过粘结层连接，在所述粘结层内设置有多块散热片，多块所述散热片之间以一设定间距沿所述第一层板或所述第二层板的延长方向排布，所述散热片上设置有通孔，所述粘结层填满所述通孔。

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性印刷电路板，其特征在于，包括第一层板和第二层板；其中，第一层板包括第一柔性板以及设置在所述第一柔性板两面上的第一电路，在所述第一电路的外侧设置有第一覆盖层；第二层板包括第二柔性板以及设置在所述第二柔性板两面上的第二电路，在所述第二电路的外侧设置有第二覆盖层；所述第一层板和所述第二层板之间通过粘结层连接，在所述粘结层内设置有多块散热片，多块所述散热片之间以一设定间距沿所述第一层板或所述第二层板的延长方向排布，所述散热片上设置有通孔，所述粘结层填满所述通孔。2.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第一连接孔，在所述第一连接孔内设置有与所述第一电路、所述第二电路连接的第一导电层。3.根据权利要求1所述的多层柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一电路和所述第二电路在平行于所述第一层板的平面上错开设置,所述多层柔性印刷电路板包括贯穿所述第一层板和所述第二层板的第二连接孔,在所述第二连接孔内设置有与所述第一电路连接的第二导电层，所述第二连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴予发，
申请(专利权)人：深圳市宇帮电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44