一种改进型双界面智能卡用载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型双界面智能卡用载带：包括基材、接触面、包封面。其中，接触面分布有蚀刻线，通过蚀刻线将载带接触面分割成多个触点区域，触点分布符合ISO7816协议；包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片、实现芯片中接触式引脚和ISO7816触点的连接、制卡时实现芯片中非接触引脚和卡片内天线线圈的连接。其特征在于，非接触线路设计了散热结构，有利于双界面卡片制作过程；载带的非接触线路还设计了非对称结构，线路整体分布控制在接触面蚀刻线所对应的非接触面区域之内，这种设计减少了双界卡片后续使用因引线断裂而造成的失效。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型双界面智能卡用载带
本技术涉及智能卡生产及应用领域，特别是一种双界面模块、卡片生产应用领域。
技术介绍
智能卡一般包括接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面智能卡。接触式智能卡，是通过智能卡表面的触点和读卡器通过互相接触实现读卡器对智能卡芯片的访问。接触式智能卡载带的接触面通过蚀刻工艺，形成蚀刻线，将接触面分割成8个触点(或6个触点，不含有ISO7816协议定义的C4和C8)。根据ISO7816协议，读卡器通过接触式的触点，访问智能卡内的芯片。非接触式智能卡，卡体内含有和芯片相连接的线圈，是通过非接触的方式，实现读卡器和智能卡芯片的访问。非接触式智能卡载带含有两个连接卡体内天线线圈的触点。非接触式智能卡，按照行业相关协议(如ISO14443TypeA)，通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。双界面智能卡，具有接触式与非接触式卡片功能。双界面智能卡载带包含接触式智能卡载带和非接触式智能卡载带的特点。双界面载带封装成模块后，主要通过上锡焊接(或其它易于产生高温的工艺)方式，实现模块非接触触点和卡片天线内触点的连接。经过对上锡过程的分析，发现焊接时温度过高，连接处容易出现断裂、翘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型双界面智能卡用载带，由基材、接触面和包封面组成，其中：基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；接触面含有对应于符合ISO7816协议的触点；包封面由非接触线路(A102)、焊盘(C105)组成，焊盘(C105)实现智能卡芯片的ISO7816协议规定的引脚引出，连接到接触面从而实现双界面卡的接触功能，非接触线路用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接；其特征在于，所述非接触线路(A102)由触点(C100)、散热点(C101)、非接触引脚(C102、C103、C104)、线路(C106)组成，其中触点(C100)用于实现双界面模块和双界面卡片内天线线圈的连接；触点(C100)附...

【技术特征摘要】
1.一种改进型双界面智能卡用载带，由基材、接触面和包封面组成，其中：基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；接触面含有对应于符合ISO7816协议的触点；包封面由非接触线路(A102)、焊盘(C105)组成，焊盘(C105)实现智能卡芯片的ISO7816协议规定的引脚引出，连接到接触面从而实现双界面卡的接触功能，非接触线路用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接；其特征在于，所述非接触线路(A102)由触点(C100)、散热点(C101)、非接触引脚(C102、C103、C104)、线路(C106)组成，其中触点(C100)用于实现双界面模块和双界面卡片内天线线圈的连接；触点(C100)附近通过非接触线路向外扩展增加线路形成小的散热点(C101)；非接触引脚(C102、C103、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴彩峰，王修垒，张子华，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11