一种改进型双界面智能卡用载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型双界面智能卡用载带：包括基材、接触面、包封面。其中，接触面分布有蚀刻线，通过蚀刻线将载带接触面分割成多个触点区域，触点分布符合ISO7816协议；包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片、实现芯片中接触式引脚和ISO7816触点的连接、制卡时实现芯片中非接触引脚和卡片内天线线圈的连接。其特征在于，非接触线路设计了散热结构，有利于双界面卡片制作过程；载带的非接触线路还设计了非对称结构，线路整体分布控制在接触面蚀刻线所对应的非接触面区域之内，这种设计减少了双界卡片后续使用因引线断裂而造成的失效。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型双界面智能卡用载带
本技术涉及智能卡生产及应用领域，特别是一种双界面模块、卡片生产应用领域。
技术介绍
智能卡一般包括接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面智能卡。接触式智能卡，是通过智能卡表面的触点和读卡器通过互相接触实现读卡器对智能卡芯片的访问。接触式智能卡载带的接触面通过蚀刻工艺，形成蚀刻线，将接触面分割成8个触点(或6个触点，不含有ISO7816协议定义的C4和C8)。根据ISO7816协议，读卡器通过接触式的触点，访问智能卡内的芯片。非接触式智能卡，卡体内含有和芯片相连接的线圈，是通过非接触的方式，实现读卡器和智能卡芯片的访问。非接触式智能卡载带含有两个连接卡体内天线线圈的触点。非接触式智能卡，按照行业相关协议(如ISO14443TypeA)，通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。双界面智能卡，具有接触式与非接触式卡片功能。双界面智能卡载带包含接触式智能卡载带和非接触式智能卡载带的特点。双界面载带封装成模块后，主要通过上锡焊接(或其它易于产生高温的工艺)方式，实现模块非接触触点和卡片天线内触点的连接。经过对上锡过程的分析，发现焊接时温度过高，连接处容易出现断裂、翘起等现象，从而造成模块、卡片的失效。双界面卡片，在使用过程中，容易受到各种外力的影响。一种典型的双界面卡片是用于金融应用的银行卡，被放置于钱包中、口袋中。卡片容易受到外力影响，从而造成芯片的物理断裂、受损，或造成芯片引线的断裂。基于以上，本技术在非接触线路上增加了改良设计，1)设计了易于散热的结构；2)将两段非接触线路的开口处设计成非对称结构，以减少来自于卡片外部的力对模块(或卡片)的影响；3)将非接触线路和芯片非接触引脚连接的部分线路设计在接触面的蚀刻线内部，避免因蚀刻线处强度不足，而造成非接触引线因卡片受力而出现断裂的情况。
技术实现思路
本技术主要包括载带的包封面的非接触线路设计。本技术使双界面卡片的生产过程更可靠、双界面卡片的机械性能得到了提升等。双界面智能卡用载带由基材(A100)、接触面和包封面组成。接触面和非接触面为导电导热较好的金属材料，或由其形成的金属连接线，接触面和非接触面的金属材料中间放置有起到绝缘及承载作用的带基。带基和金属结构之间通过粘接剂粘接在一起。其中：基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；接触面含有8个(或6个)不同的区域，每个区域对应于符合ISO7816协议的一个触点；包封面由非接触线路(A102)、焊盘(C105)组成，焊盘(C105)实现智能卡芯片的ISO7816协议规定的引脚引出，连接到接触面从面实现双界面卡的接触功能，非接触线路用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接。本技术在上述基础上增加了改良设计，这些主要体现如下设计特征上：非接触线路(A102)是由C100、C101、C102、C103、C104、C106组成。1)触点C100用于实现双界面模块和双界面卡片内天线线圈的连接。在与双界面卡片天线线圈连接的触点C100附近通过非接触线路向外扩展增加线路形成小的散热点C101。非接触卡片制作时，会在非接触线路的触点部位(C100)上锡，上锡的瞬间温度较高，热量集中在触点C100，很容易造成连接处断裂、翘起、非接触线路和基材脱离等现象，本设计在触点C100附近通过非接触线路向外扩展增加线路形成小的散热点C101，可以在上锡时起到散热的作用。因C101处不需要被上锡，且C101为金属导电导热材料。此种散热方式是首次在本领域应用。这种小的散热点C101的个数、位置形状可以根据具体应用进行任何有益的布置，不受具体使用的限制。2)非接触线路(A102)由两段组成，两段的中间开口(C107)设计为非对称结构。传统设计中，开口处位于模块中心线上，且和模块中心线重合，卡片容易受到外力造成在中心线附近断裂。通过非对称的开口设计结构，能够减少来自于卡片外部的力对模块(或卡片)的影响，有利于减少双界面智能卡片受到的垂直卡体表面的力的影响。从而提升双界面智能卡片的机械强度，减少卡片在实际应用中出现的失效。此种非对称结构的开口位置可以根据具体应用进行任何有益的布置，不受具体使用的限制。3)非接触线路中用于和芯片非接触引脚连接的部分(C102、C103、C104)、C106和C107构的方形区域分布在载带接触面蚀刻线(A104)形成的中心区域内，以避免芯片引出线在后续使用中因跨过蚀刻线而造成断裂的情况。基于对双界面卡片加工过程中不良品的分析，蚀刻线处因为无金属铜而易于受力，跨过此处的引出线易于断裂。传统的双界面模块载带均采取引出线跨过蚀刻线的形式。采用此种设计后可以减少这种断裂情形的发生。附图说明如图1所示，载带示意图如图2所示，载带接触面示意图如图3所示，载带包封面示意图具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步描述。图1所示意的载带，包括接触面和包封面以透视图呈现。结合图2所示的载带接触面示意图、图3所示的载带包封面示意图，载带由基材A100、ISO7816协议规定的触点A101(B100)、非接触线路A102(由C100、C101、C102、C103、C104、C106组成)、齿孔A103(用于设备传输)、蚀刻线A104(B101)、焊盘C105组成。载带为带状结构，垂直于载带长度方向上每个步距并列2个或者3个用于智能卡封装的载带。图2、图3所示，均为载带的单排产品的示意图。ISO7816的触点A101(B100)共8个(实际生产应用时也有去除ISO7816未进行定义的C4、C8触点，而为6个的情形)。基材A100是为了实现载带接触面和载带包封面的连接作用。ISO7816触点A101(B100)为ISO7816协议规定的触点的对应焊盘。进行智能卡模块封装时，通过引线方式(如金丝引线)将智能卡芯片的(ISO7816)相应引脚和焊盘C105连接，实现智能卡芯片的ISO7816协议规定的引脚的引出，实现接触式功能。C100、C101、C102、C103、C104、C106组成了双界面智能卡载带的非接触线路。其中C100用于实现双界面模块和双界面卡片内天线线圈的连接；C101用于C100和卡体内线圈进行连接加工时，起到散热的作用；C102、C103、C104为进行智能卡模块封装时，使用引线(如金丝引线)连接双界面智能卡芯片的非接触引脚。C102、C103、C104的数量和分布和芯片的非接触引脚的布置有关，可以通过后续的设计调整这些引脚的数量和位置，从而更适宜与芯片的非接触引脚的连接。C100、C101、C102、C103、C104、C106组成的非接触线路是一种优化设计，其中非接触线路中连接芯片非接触引脚(C102、C103、C104)以及线路C106和开口C107形成的方形区域于载带接触面的A104(即B101)形成的蚀刻线内部，以避免芯片和载带连接的金属线在后续使用中因金属线跨过蚀刻线而造成的金属线断裂的情况。C107的两个开口既不位于模块中心线上，也不平行于模块中心线。而传统载带并非如此，往往位于模块中心线上，且和模块中心线重合。A103为生产加工过程中用于传输的齿孔。A104(B101)为蚀刻线，用于将载带接触面分割成ISO7816协议对应的触点。本实施例只本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型双界面智能卡用载带，由基材、接触面和包封面组成，其中：基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；接触面含有对应于符合ISO7816协议的触点；包封面由非接触线路(A102)、焊盘(C105)组成，焊盘(C105)实现智能卡芯片的ISO7816协议规定的引脚引出，连接到接触面从而实现双界面卡的接触功能，非接触线路用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接；其特征在于，所述非接触线路(A102)由触点(C100)、散热点(C101)、非接触引脚(C102、C103、C104)、线路(C106)组成，其中触点(C100)用于实现双界面模块和双界面卡片内天线线圈的连接；触点(C100)附近通过非接触线路向外扩展增加线路形成小的散热点(C101)；非接触引脚(C102、C103、C104)为进行智能卡模块封装时，使用引线连接双界面智能卡芯片的非接触引脚。

【技术特征摘要】
1.一种改进型双界面智能卡用载带，由基材、接触面和包封面组成，其中：基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；接触面含有对应于符合ISO7816协议的触点；包封面由非接触线路(A102)、焊盘(C105)组成，焊盘(C105)实现智能卡芯片的ISO7816协议规定的引脚引出，连接到接触面从而实现双界面卡的接触功能，非接触线路用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接；其特征在于，所述非接触线路(A102)由触点(C100)、散热点(C101)、非接触引脚(C102、C103、C104)、线路(C106)组成，其中触点(C100)用于实现双界面模块和双界面卡片内天线线圈的连接；触点(C100)附近通过非接触线路向外扩展增加线路形成小的散热点(C101)；非接触引脚(C102、C103、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴彩峰，王修垒，张子华，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京,11